芯片组件、镜头模组和电子终端制造技术

本实用新型专利技术公开了一种芯片组件、镜头模组和电子终端，所述芯片组件，包括：第一驱动芯片，包括第一输出端，所述第一输出端与驱动件的第一驱动端连接；第二驱动芯片，包括第二输出端，所述第二输出端与所述第一输出端电性相反，所述第二输出端与所述驱动件的第二驱动端连接。该芯片组件可以实现高电压线性输出，避免驱动件功能受限。

Chip module, lens module and electronic terminal

【技术实现步骤摘要】
芯片组件、镜头模组和电子终端
本技术涉及成像
，尤其是涉及一种芯片组件，镜头模组和电子终端。
技术介绍
对于手机摄像头模块，由于手机空间限制，所以对摄像头模块尺寸的要求较严格。其中对于自动对焦模块，通常采用音圈马达带动镜头上下移动，实现自动对焦功能，而音圈马达是靠电流驱动，驱动芯片的封装大小也要适用于自动对焦模块的尺寸，因此设计为1.3mm×0.9mm。但一般音圈马达存在磁干扰、功耗高、体积厚和载重低的问题，所以在手机摄像头发展技术上已经到了瓶颈，也渐渐转为其他致动器的发展机会。相关技术中，微机电致动器或液态镜头均需通过电压驱动，对于驱动芯片，目前有支持到90V～100V的规格，但是此规格芯片封装较大，大约在6mm×6mm，因此无法封装在摄像头模块内部，且价格较高。另外，对于小型化高电压驱动芯片，虽然其封装相对小型化，大约为1.3mm×0.93mm，但是其最大输出电压为50V，不能满足需求，会使微机电致动器功能受限。
技术实现思路
本技术旨在解决现有技术中由于小型化驱动芯片输出电压较低，导致微机电致动器功能受限的问题。为此，本技术的一个目的在于提出一种芯片组件，该芯片组件可以实现高电压线性输出，避免驱动件功能受限。本技术的目的之二在于提出一种镜头模组。本技术的目的之三在于提出一种电子终端。为了解决上述问题，本技术第一方面实施例的芯片组件，包括：第一驱动芯片，包括第一输出端，所述第一输出端与驱动件的第一驱动端连接；第二驱动芯片，包括第二输出端，所述第二输出端与所述第一输出端电性相反，所述第二输出端与所述驱动件的第二驱动端连接。根据本技术的芯片组件，通过设置两颗驱动芯片，即第一驱动芯片和第二驱动芯片，由第一驱动芯片和第二驱动芯片分别与驱动件串接，以提供驱动件所需的电压，相较于采用一颗驱动芯片，本技术使驱动件获得的最大驱动电压，为两颗驱动芯片输出电压的叠加之和，从而提高驱动电压，实现高电压线性输出，避免了因输出电压较低，导致驱动件功能受限的问题。在一些实施例中，所述第一驱动芯片还包括第一数据端，与I2C总线的数据线连接；第一时钟信号端，与所述I2C总线的时钟线连接，以通过I2C总线控制第一驱动芯片输出电信号，从而使驱动件获得驱动电压。在一些实施例中，所述第二驱动芯片还包括第二数据端，与所述I2C总线的数据线连接；第二时钟信号端，与所述I2C总线的时钟线连接，以通过I2C总线控制第一驱动芯片输出电信号，从而使驱动件获得驱动电压。在一些实施例中，所述第一驱动芯片的尺寸为1.3mm×0.9mm，以达到小型化封装的目的。在一些实施例中，所述第二驱动芯片的尺寸为1.3mm×0.9mm，以达到小型化封装的目的。在一些实施例中，所述第一输出端输出电压范围为0V-50V，以给驱动件提供所需的驱动电压，从而满足驱动件的工作电压需求。在一些实施例中，所述第二输出端输出电压范围为-50V-0V，以给驱动件提供所需的驱动电压，从而满足驱动件的工作电压需求。本技术第二方面提出一种镜头模组，包括镜头、驱动件和上述实施例所述的芯片组件，所述芯片组件与所述驱动件连接。根据本技术的镜头模组，通过采用上述实施例提供的芯片组件，可以同时实现小型化封装和高电压线性输出，且成本低。在一些实施例中，所述驱动件包括微机电致动器，以达到低功耗，无磁干扰和载重能力强的效果。本技术第三方面提出一种电子终端，包括壳体、主板、I2C总线和上述实施例所述的镜头模组，其中，所述镜头模组的芯片组件与所述I2C总线连接。根据本技术的电子终端，通过采用上述实施例提供的镜头模组，可以实现小型化封装，以及高电压线性输出。本技术的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本技术的实践了解到。附图说明本技术的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：图1是根据本技术一个实施例的芯片组件的拓扑框图；图2是根据本技术一个实施例的芯片组件的输出电压图；图3是根据本技术一个实施例的镜头模组的结构框图；图4是根据本技术一个实施例的电子终端的结构框图。附图标记：电子终端10；芯片组件1；第一驱动芯片2；第二驱动芯片3；驱动件4；镜头5；镜头模组6；壳体7；主板8；I2C总线9。具体实施方式下面详细描述本技术的实施例，参考附图描述的实施例是示例性的，下面详细描述本技术的实施例。相关技术中，微机电致动器(MEMSactuator)可以实现低功耗，无磁干扰，载重能力强的优点，但微机电致动器需要通过电压驱动。现有的小型化封装驱动芯片只有一款，大约为1.3mm×0.9mm，但是该小型化封装驱动芯片输出的最大电压为50V，因此，会导致微机电致动器的功能受限，或者，若要达到100V线性输出，只能封装为6mm×6mm的驱动芯片，但是该驱动芯片封装尺寸较大，无法放置于手机模块内部，并且价格较高，从而限制了微机电致动器在手机摄像头市场的发展。为了解决上述问题，下面参考附图描述根据本技术第一方面实施例提供的芯片组件，该芯片组件可以实现高电压线性输出，避免驱动件功能受限。图1所示为本技术一个实施例提供的芯片组件的拓扑框图，如图1所示，芯片组件1包括第一驱动芯片2和第二驱动芯片3。其中，第一驱动芯片2包括第一输出端，第一输出端与驱动件4的第一驱动端连接；第二驱动芯片3包括第二输出端，第二输出端与驱动件4的第二驱动端连接，第二输出端与第一输出端电性相反。例如第一输出端为正极+，则第二输出端为负极-，反之，第一输出端为负极-，则第二输出端为正极+。具体地，通过将第一驱动芯片2和第二驱动芯片3与驱动件4进行串联连接，即通过两颗驱动芯片达到驱动作用，从而可以使第一驱动芯片2和第二驱动芯片3同时进行电压输出，以提供驱动件4所需的电压，即本技术通过采用两颗驱动芯片，使得驱动件4获得的最大输出电压为两颗驱动芯片输出电压的叠加之和，例如当两颗驱动芯片输出电压相同时，使驱动件4获得的最大驱动电压可以达到原有一颗驱动芯片输出电压的两倍，从而实现高电压线性输出，避免了驱动件4因输出电压较低，导致功能受限的问题。根据本技术的芯片组件1，通过设置两颗驱动芯片，即将第一驱动芯片2和第二驱动芯片3与驱动件4串联连接，以提供驱动件4所需的电压，相较于采用一颗驱动芯片，本技术使驱动件4可以获得两颗驱动芯片的总输出电压，从而提高驱动件4的驱动电压，实现高电压线性输出，因此可以满足驱动件4的工作电压需求，避免了因输出电压较低，导致驱动件4功能受限的问题。在实施例中，如图1所示，第一驱动芯片2还包括第一数据端和第一时钟信号端，其中，第一数据端与I2C总线的数据线SDA连接，第一时钟信号端与I2C总线的时钟线SCL连接。以及，第二驱动芯片还本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种芯片组件，其特征在于，包括：/n第一驱动芯片，包括第一输出端，所述第一输出端与驱动件的第一驱动端连接；/n第二驱动芯片，包括第二输出端，所述第二输出端与所述第一输出端电性相反，所述第二输出端与所述驱动件的第二驱动端连接。/n

【技术特征摘要】
1.一种芯片组件，其特征在于，包括：
第一驱动芯片，包括第一输出端，所述第一输出端与驱动件的第一驱动端连接；
第二驱动芯片，包括第二输出端，所述第二输出端与所述第一输出端电性相反，所述第二输出端与所述驱动件的第二驱动端连接。


2.根据权利要求1所述的芯片组件，其特征在于，所述第一驱动芯片还包括：
第一数据端，与I2C总线的数据线连接；
第一时钟信号端，与所述I2C总线的时钟线连接。


3.根据权利要求2所述的芯片组件，其特征在于，所述第二驱动芯片还包括：
第二数据端，与所述I2C总线的数据线连接；
第二时钟信号端，与所述I2C总线的时钟线连接。


4.根据权利要求1所述的芯片组件，其特征在于，所述第一驱动芯片的尺寸为1.3mm×0.9mm。
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【专利技术属性】
技术研发人员：姚琪，谢泽余，游益权，
申请(专利权)人：南昌欧菲光电技术有限公司，
类型：新型
国别省市：江西;36