一种原子层热电堆热流传感器的封装结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种原子层热电堆热流传感器的封装结构及封装工艺，其封装结构包括：基座；封装套，其与基座之间为紧密配合；敏感元件，其固定于基座上，且其外表面与封装套上端面齐平；引线孔Ⅰ，其位于基座中，且设置在基座上端；敏感元件的结构包括：钛酸锶晶片，其上开设有引线孔Ⅱ，引线孔Ⅱ位于引线孔Ⅰ正上方；热电效应薄膜，其沉积在钛酸锶晶片上；导电金膜，其沉积在钛酸锶晶片上，且位于热电效应薄膜两端；导线槽，其开设在基座中；银导线，其固定在导线槽中，且银导线穿过引线孔Ⅰ和引线孔Ⅱ，本实用新型专利技术提供的热流传感器封装结构及封装工艺避免了大深径比的细小孔加工难度，实现了导线的有效固定。

Packaging structure of heat flow sensor for atomic layer thermopile

【技术实现步骤摘要】
一种原子层热电堆热流传感器的封装结构
本技术属于热流传感器
，更具体地说，本技术涉及一种原子层热电堆热流传感器的封装结构。
技术介绍
边界层转捩是经典力学遗留的少数基础科学问题之一，与湍流问题一起称为“世纪难题”。对于高超声速飞行，高超声速边界层由层流变为湍流后，壁面热流和摩擦力都会急剧增加。因此，对高超声速边界层转捩的理论和实验研究是认识转捩机理从而进一步达到对转捩进行控制的重要手段。结合对当前高超声速边界层转捩理论研究的认知，来流扰动的额演化和发展被认为是边界层转捩机理的核心。相应地，风洞试验研究中也越来越关注诸如高频脉动热流的测试与分析。当前，国内外高频脉动热流的测试主要是利用原子层热电堆热流传感器，且国内尚缺乏这种传感器。在参照国外原子层热电堆热流传感器的测热原理(德国UniversityofStuttgart的TimRoediger等人发表诸如题为《Time-resolvedheattransfermeasurementsonthetipwallofabibbedchannelusinganovelheatfluxsensor—本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种原子层热电堆热流传感器的封装结构，其特征在于，包括：/n基座；/n封装套，其与所述基座之间为紧密配合；敏感元件，其固定在所述基座上，且其外表面与所述封装套上端面齐平；引线孔Ⅰ，其设置在所述基座中；/n所述敏感元件的结构包括：钛酸锶晶片，其上开设有引线孔Ⅱ，所述引线孔Ⅱ与引线孔Ⅰ中心轴线相重合；热电效应薄膜，其沉积在所述钛酸锶晶片上；导电金膜，其沉积在所述钛酸锶晶片上，并覆盖在所述引线孔Ⅱ周边的钛酸锶晶片表面，且位于热电效应薄膜两端；/n导线槽，其开设在所述基座中，且所述引线孔Ⅰ位于敏感元件与导线槽之间；银导线，其固定在所述导线槽中，且银导线穿过所述引线孔Ⅰ和引线孔Ⅱ，并与导电金膜实现电...

【技术特征摘要】
1.一种原子层热电堆热流传感器的封装结构，其特征在于，包括：
基座；
封装套，其与所述基座之间为紧密配合；敏感元件，其固定在所述基座上，且其外表面与所述封装套上端面齐平；引线孔Ⅰ，其设置在所述基座中；
所述敏感元件的结构包括：钛酸锶晶片，其上开设有引线孔Ⅱ，所述引线孔Ⅱ与引线孔Ⅰ中心轴线相重合；热电效应薄膜，其沉积在所述钛酸锶晶片上；导电金膜，其沉积在所述钛酸锶晶片上，并覆盖在所述引线孔Ⅱ周边的钛酸锶晶片表面，且位于热电效应薄膜两端；
导线槽，其开设在所述基座中，且所述引线孔Ⅰ位于敏感元件与导线槽之间；银导线，其固定在所述导线槽中，且银导线穿过所述引线孔Ⅰ和引线孔Ⅱ，并与导电金膜实现电导通。


2.如权利要求1所述的原子层热电堆热流传感器的封装结构，其特征在于，所述封装套为聚醚醚酮封装套、氮化铝陶瓷封装套、氮化硅陶瓷封装套、氧化铝陶瓷封装套中的一种；所述基座为表面阳极化处理的...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨凯，朱涛，王雄，朱新新，王辉，杨庆涛，
申请(专利权)人：中国空气动力研究与发展中心超高速空气动力研究所，
类型：新型
国别省市：四川;51