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本实用新型公开了一种原子层热电堆热流传感器的封装结构及封装工艺，其封装结构包括：基座；封装套，其与基座之间为紧密配合；敏感元件，其固定于基座上，且其外表面与封装套上端面齐平；引线孔Ⅰ，其位于基座中，且设置在基座上端；敏感元件的结构包括：钛酸...该专利属于中国空气动力研究与发展中心超高速空气动力研究所所有，仅供学习研究参考，未经过中国空气动力研究与发展中心超高速空气动力研究所授权不得商用。