一种芯片错位的低成本适配隔离器制造技术

本实用新型专利技术涉及光纤通信技术领域，公开了一种芯片错位的低成本适配隔离器，包括插芯和PGP芯片，插芯的顶端设有斜面，斜面与插芯横截面形成的适配器反射角为夹角X，夹角X的角度为2°～8°，PGP芯片底面包括两个第一侧边和两个第二侧边，两个第一侧边的中点和其相对的插芯边缘之间的垂直距离分别为L1和L2，L1和L2相等，位于低处的第二侧边的中点和其相对的插芯边缘之间的垂直距离为L3，位于高处的第二侧边的中点和其相对的插芯边缘之间的垂直距离为L4，L3与L4的差为0.08mm～0.25mm。本实用新型专利技术减小了PGP芯片的尺寸，成本降低约30%，节约了资源，在市场经济下产品更具竞争力。

A low cost adaptive isolator with chip dislocation

【技术实现步骤摘要】
一种芯片错位的低成本适配隔离器
本技术涉及光纤通信
，尤其涉及一种芯片错位的低成本适配隔离器。
技术介绍
目前市场上的隔离器、适配器为分开销售，客户购买后，组装成半成品，再流入下一耦合焊接工序，制作成TOSA（光发射次模块），或者由供应商将适配器和隔离器粘贴在一起发送给客户。但是这两种方式都以下弊端：一是适配隔离器最小通光孔只能做到0.5mm，小于这个尺寸的产品会存在一定比例的耦合不良，从而导致制造成本无法下降；二是回损指标低，因其结构特点，回损指标在30dB左右，无法满足大于40dB的普遍要求，导致耦合功率无法提升；三是可靠性低，适配器插芯和隔离器PGP芯片之间有缝隙，容易受到水汽等的污染并造成产品失效。因光在不同介质中传播存在折射现象，这就导致光在经过隔离器时，不是一直向前传播，而是发生了折射，光路发生了偏移，现有技术把PGP芯片直接粘贴在陶瓷插芯上端面（上端面为斜面）上，通过耦合测试，PGP芯片最小尺寸可以做到0.5mm，此时，光偏移后正好达到但是没有超出芯片的通光面（参见图1），PGP芯片1粘贴在陶瓷插芯2的中心，PGP芯片1各个边距离陶瓷插芯2的边缘的距离分别为L1、L2、L3、L4,（参见图2），其中L1=L2，L3=L4，光在PGP芯片的传播光路，正好卡在PGP芯片的边缘，如果此时继续减小PGP芯片的尺寸，就会发生光功率的溢失（参见图3）。随着市场技术的日益成熟、对低成本产品需求的日益增长，市场的价格压力越来越大，现有的适配隔离器慢慢得失去了优势，这就要求我们提出新的设计方案去降低成本，而一体化的隔离器的成本主要来源于芯片，这就要求我们减小PGP芯片的尺寸，并且同时避免芯片尺寸减小带来的光功率溢失。
技术实现思路
为解决上述现有的技术问题，本技术提供了一种芯片错位的低成本适配隔离器。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种芯片错位的低成本适配隔离器，包括插芯和PGP芯片，所述插芯的顶端设有倾斜的斜面，所述斜面与插芯横截面形成的适配器反射角为夹角X，所述夹角X的角度为2°～8°，所述PGP芯片固定在插芯的斜面上，PGP芯片底面为方形且包括两个相对的第一侧边和两个相对的第二侧边，所述两个第一侧边与插芯上端面的倾斜方向平行，两个第一侧边的中点和其相对的插芯边缘之间的垂直距离分别为L1和L2，L1的长度和L2的长度相等，位于低处的第二侧边的中点和其相对的插芯边缘之间的垂直距离为L3，位于高处的第二侧边的中点和其相对的插芯边缘之间的垂直距离为L4，L3的长度与L4的长度差为0.08mm～0.25mm。优选地，还包括磁环、第一压块、第二压块、套筒和前盖，第一压块和第二压块之间通过胶水连接。本技术中PGP芯片通过机械爪贴装，使PGP芯片在定位时，相较于现有技术向光路偏转的方向偏移0.08mm~0.25mm，从而减小PGP芯片的尺寸，进而达到降低成本又不造成光功率的溢失的目的。本技术在保证产品性能的前提下，减小了PGP芯片的尺寸，成本降低约30%，节约了资源，在市场经济下产品更具竞争力。附图说明图1是现有技术中PGP芯片和插芯的连接位置示意图。图2是图1中垂直于插芯上端面方向的投影示意图。图3是现有技术中缩小PGP芯片尺寸后光在隔离器内的传播示意图。图4是本技术的轴向剖视结构示意图。图5是本技术中PGP芯片和插芯的连接位置示意图。图6是图5中垂直于插芯上斜面方向的投影示意图。图中：1PGP芯片、2插芯、3磁环、4第一压块、5第二压块、6套筒、7前盖、8斜面、9第一侧边、10第二侧边、11胶水。具体实施方式下面结合附图进一步说明本技术的实施例。实施例1参见图4-6，一种芯片错位的低成本适配隔离器，包括插芯2、PGP芯片1、磁环3、第一压块4、第二压块5、套筒6和前盖7。所述插芯2的顶端设有倾斜的斜面8，所述斜面8与插芯2横截面形成的适配器反射角为夹角X，所述夹角X的角度为2°～8°，所述PGP芯片1固定在插芯2的斜面8上，PGP底面为方形且包括两个相对的第一侧边9和两个相对的第二侧边10，所述两个第一侧边9与插芯2上端面的倾斜方向平行，两个第一侧边9的中点和其相对的插芯2边缘之间的垂直距离分别为L1和L2，L1的长度和L2的长度相等，位于低处的第二侧边10的中点和其相对的插芯2边缘的垂直距离为L3，位于高处的第二侧边10的中点和其相对的插芯2之间的垂直距离为L4，L3的长度与L4的长度差为0.08mm～0.25mm。磁环3设于PGP芯片1外侧且安装于第一压块4内，第一压块4、第二压块5、套筒6和前盖7沿插芯2的轴向方向从上至下依次设于插芯2外侧，并且插芯2安装于第一压块4、第二压块5和套筒6内，第一压块4和第二压块5之间通过胶水11连接，套筒6安装于第二压块5和前盖7内，前盖7安装于第二压块5内。具体地，当夹角X的角度为2°时，L3的长度与L4的长度差为0.08mm；当夹角X的角度为4°时，L3的长度与L4的长度差为0.15mm；当夹角X的角度为6°时，L3的长度与L4的长度差为0.2mm，PGP芯片1在插芯2上贴装时，向光路偏转的方向偏移0.2mm，PGP芯片1的边长可以减小到0.3mm；当夹角X的角度为8°时，L3的长度与L4的长度差为0.25mm。本技术节约了原材料，大大降低了成本并且不造成光功率的溢失。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种芯片错位的低成本适配隔离器，包括插芯和PGP芯片，其特征在于：所述插芯的顶端设有倾斜的斜面，所述斜面与插芯横截面形成的适配器反射角为夹角X，所述夹角X的角度为2°～8°，所述PGP芯片固定在插芯的斜面上，PGP芯片底面为方形且包括两个相对的第一侧边和两个相对的第二侧边，所述两个第一侧边与插芯上端面的倾斜方向平行，两个第一侧边的中点和其相对的插芯边缘之间的垂直距离分别为L1和L2，L1的长度和L2的长度相等，位于低处的第二侧边的中点和其相对的插芯边缘之间的垂直距离为L3，位于高处的第二侧边的中点和其相对的插芯边缘之间的垂直距离为L4，L3的长度与L4的长度差为0.08mm～0.25mm。/n

【技术特征摘要】
1.一种芯片错位的低成本适配隔离器，包括插芯和PGP芯片，其特征在于：所述插芯的顶端设有倾斜的斜面，所述斜面与插芯横截面形成的适配器反射角为夹角X，所述夹角X的角度为2°～8°，所述PGP芯片固定在插芯的斜面上，PGP芯片底面为方形且包括两个相对的第一侧边和两个相对的第二侧边，所述两个第一侧边与插芯上端面的倾斜方向平行，两个第一侧边的中点和其相对的插芯边缘之间的垂直距离分别为L1和L2，L1的长度和L2的长度相等，位于低处的第二侧边的中点和其相对的插芯边缘之间的垂直距离为L3，位于高处...

【专利技术属性】
技术研发人员：高永涛，苏涛，苗长河，
申请(专利权)人：河南鑫宇光科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：河南;41