【技术实现步骤摘要】
一种便于接线的铝基板LED灯
本技术涉及铝基板LED灯领域,具体是一种便于接线的铝基板LED灯。
技术介绍
铝基板常见于LED照明产品,有正反两面,白色的一面是焊接LED引脚的,另一面呈现铝本色,一般会涂抹导热凝浆后与导热部分接触。目前还有陶瓷基板等等,铝基板是一种具有良好散热功能的金属基覆铜板,一般单面板由三层结构所组成,分别是电路层(铜箔)、绝缘层和金属基层,用于高端使用的也有设计为双面板,结构为电路层、绝缘层、铝基、绝缘层、电路层,极少数应用为多层板,可以由普通的多层板与绝缘层、铝基贴合而成,LED的基本结构是一块电致发光的半导体材料芯片,用银胶或白胶固化到支架上,然后用银线或金线连接芯片和电路板,然后四周用环氧树脂密封,起到保护内部芯线的作用,最后安装外壳,所以LED灯的抗震性能好。目前阶段的铝基板LED灯接线不够不方便,且不方便维修,对于线缆的分接比较麻烦,在灯体发生故障后,无法精确判断到是哪条线路出现问题。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种便于接线的铝基板LED灯,以解决现有技术中的 ...
【技术保护点】
1.一种便于接线的铝基板LED灯,包括灯体主体(4),其特征在于:所述灯体主体(4)的内侧中部安装有铝基板(6),所述铝基板(6)上安装有LED芯片(5),所述灯体主体(4)的背部设置有中心接电口(9),所述中心接电口(9)上安装有顶盖(7),所述顶盖(7)的内侧安装有螺头(8),所述灯体主体(4)的边侧安装有分接线头(2),所述灯体主体(4)的底端端口边侧安装有防护箍(1)。/n
【技术特征摘要】
1.一种便于接线的铝基板LED灯,包括灯体主体(4),其特征在于:所述灯体主体(4)的内侧中部安装有铝基板(6),所述铝基板(6)上安装有LED芯片(5),所述灯体主体(4)的背部设置有中心接电口(9),所述中心接电口(9)上安装有顶盖(7),所述顶盖(7)的内侧安装有螺头(8),所述灯体主体(4)的边侧安装有分接线头(2),所述灯体主体(4)的底端端口边侧安装有防护箍(1)。
2.根据权利要求1所述的一种便于接线的铝基板LED灯,其特征在于:所述顶盖(7)的底端安装有螺头(8),且顶盖(7)通过螺头(8)与中心接电口(9)螺纹固定连接。
3.根据权利要求1所述的一种便于接线的铝基板LED灯,其特征在于:所述...
【专利技术属性】
技术研发人员:彭金霞,
申请(专利权)人:杭州临安众力电子有限公司,
类型:新型
国别省市:浙江;33
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