一种电热制冷杯盖制造技术

本实用新型专利技术提供的一种电热制冷杯盖，包括有杯盖本体，杯盖本体的上段部分设置有电热制冷半导体芯片、散热装置、控制电路板及控制按键，电热制冷半导体芯片、散热装置均与控制电路板电连接；杯盖本体的下段部分设置有与水杯配合的内螺纹和温度传导管，温度传导管的顶端设置有芯片安装座，温度传导管的上端凸入并固定于杯盖本体的上段部分，用于安装电热制冷半导体芯片。通过利用电热制冷半导体芯片的半导体热‑电效应，直接在温度传导管上产生温度变化。在使用时，将电热制冷杯盖与水杯连接在一起，温度传导管插入水杯的中间，通过温度传导管的温度变化使得水杯内的水温发生变化。本实用新型专利技术方便实用，解决人们出行所携带水杯的加热与制冷问题。

An electric cooling cup cover

【技术实现步骤摘要】
一种电热制冷杯盖
本技术涉及通用于各种随身杯或保温杯的杯盖，尤其是指一种电热制冷杯盖。
技术介绍
保温杯一般是由陶瓷或不锈钢加上真空层作成的盛水的容器，顶部有盖，密封严实，真空绝热层能使装在内部的水等液体延缓散热，以达到保温的目的。然而现有技术中常用的保温杯中有以下几点不足：一、现有保温杯的功能仅局限于对热水的保温，保温时间受保温杯的保温效果的好坏决定，时间一久，水依然会慢慢变凉，失去保温效果。二、在炎热的夏天，冷饮水已经成为人们消除酷热的一种不可或缺的方式，但是普通保温杯的保冷效果并不好，甚至有的保温杯并没有保冷的功能。想要喝冷水，需要携带对水进行制冷的制冷装置，例如迷你冰箱、冷热两用饮水机等，这些装置的体积都很庞大，导致携带极其不便。
技术实现思路
本技术针对现有技术的问题提供一种电热制冷杯盖。为了解决上述技术问题，本技术采用如下技术方案：一种电热制冷杯盖，包括有杯盖本体，杯盖本体的内腔设有将其分隔成上段部分与下段部分的分隔凸环，杯盖本体的上段部分设置有电热制冷半导体芯片、散热装置、控制电路板及控制按键，所述电热制冷半导体芯片、散热装置均与控制电路板电连接；杯盖本体的下段部分设置有与水杯配合的内螺纹和温度传导管，温度传导管的顶端设置有芯片安装座，所述温度传导管的上端凸入并固定于杯盖本体的上段部分，用于安装电热制冷半导体芯片。其中，所述散热装置包括有呈上下布置的散热鳍片模组、散热风扇和风扇固定架，散热风扇固定安装于风扇固定架的上方，所述风扇固定架的中间设置有与散热鳍片模组相适配的容置空腔，散热鳍片模组的整体套入容置空腔内，当风扇固定架与分隔凸环固定连接，所述散热鳍片模组的底面与电热制冷半导体芯片接触。进一步的，所述风扇固定架的四周设置有用于通风的方形孔，所述杯盖本体的上段部四周分对应散热鳍片模组和散热风扇的位置设置若干条形通孔。其中，所述散热装置的上方设置有电路隔离板，电路隔离板的上端面凸起设置有多个定位安装柱，所述控制电路板安装于定位安装柱的上面；所述分隔凸环上呈四角设置有定位连接柱，电路隔离板的四周对应定位连接柱设置有定位安装孔，通过使用螺钉穿过定位安装孔与定位连接柱固定连接，将电路隔离板与分隔凸环连接固定。作为优选的，所述电路隔离板的上方设置用于储存电的充电池，所述充电池与控制电路板电连接，用于给电热制冷半导体芯片、散热装置供电。进一步的，所述控制电路板的上方设置有封装盖，所述封装盖与电路隔离板固定连接，所述封装盖与电路隔离板之间构成控制电路板及充电池的安装空间；所述封装盖的一侧设置有按键安装槽，控制按键的后端部卡入固定于按键安装槽内，控制按键的前端部与杯盖本体的外周围平齐。再进一步的，所述封装盖的上端面可拆卸安装有顶部装饰片。其中，所述温度传导管为金属铝管、铜管或高导热陶瓷管，所述温度传导管的形状可设置成圆形、方形或三角形，温度传导管的管壁上可阵列排布或不规则排布设置通孔。本技术的有益效果：本技术提供的一种电热制冷杯盖，通过在杯盖本体上设置电热制冷半导体芯片、散热装置、控制电路板、控制按键和温度传导管，利用电热制冷半导体芯片的半导体热-电效应，直接在温度传导管上产生温度变化。在使用时，将电热制冷杯盖与水杯连接在一起，温度传导管插入水杯的中间，通过温度传导管的温度变化使得水杯内的水温发生变化。本技术的结构简单，方便实用，解决人们出行所携带水杯的加热与制冷问题。附图说明图1为本技术的一种电热制冷杯盖的立体图。图2为本技术的一种电热制冷杯盖在隐藏杯盖本体时的结构图。图3为电热制冷半导体芯片与散热鳍片模组安装于温度传导管顶部时的结构示意图。图4为杯盖本体的结构示意图。图5为风扇固定架的结构示意图。图6为本技术一种电热制冷杯盖的结构分解图。在图1至图6中的附图标记包括：1—杯盖本体2—分隔凸环3—电热制冷半导体芯片4—温度传导管5—散热鳍片模组6—散热风扇7—风扇固定架8—容置空腔9—方形孔10—条形通孔11—电路隔离板12—定位安装柱13—定位连接柱14—封装盖15—控制按键16—顶部装饰片。具体实施方式为了便于本领域技术人员的理解，下面结合实施例与附图对本技术作进一步的说明，实施方式提及的内容并非对本技术的限定。以下结合附图对本技术进行详细的描述。本技术所提高的一种电热制冷杯盖，包括有杯盖本体1，杯盖本体1的内腔设有将其分隔成上段部分与下段部分的分隔凸环2，杯盖本体1的上段部分设置有电热制冷半导体芯片3、散热装置、控制电路板（该控制电路板为能起到控制作用的电路板，属于现有常规技术在此不再累述）及控制按键15，所述电热制冷半导体芯片3、散热装置均与控制电路板电连接，通过按压该控制按键15控制其关闭及启动；所述杯盖本体1的下段部分设置有与水杯配合的内螺纹和温度传导管4，温度传导管4的顶端设置有芯片安装座，所述温度传导管4的上端凸入并固定于杯盖本体1的上段部分，用于安装电热制冷半导体芯片3。本技术利用电热制冷半导体芯片3的半导体热-电效应，直接在温度传导管4上产生温度变化。在使用时，将电热制冷杯盖与水杯螺纹连接在一起，温度传导管4插入水杯的中间，通过温度传导管4的温度变化使得水杯内的水温发生变化。本技术的结构简单，方便实用，解决人们出行所携带水杯的加热与制冷问题。在本技术中，所述散热装置包括有呈上下布置的散热鳍片模组5、散热风扇6和风扇固定架7，散热风扇6使用螺钉固定安装于风扇固定架7的上方，所述风扇固定架7的中间设置有与散热鳍片模组5相适配的容置空腔8，散热鳍片模组5的整体套入容置空腔8内，风扇固定架7的内侧顶部四个角设置有用于压紧散热鳍片模组5的压紧部，当风扇固定架7与分隔凸环2固定连接，风扇固定架7的压紧部与散热鳍片模组5上端四角接触，散热鳍片模组5的底面与电热制冷半导体芯片3接触。进一步的，所述风扇固定架7的四周设置有用于通风的方形孔9，所述杯盖本体1的上段部四周分对应散热鳍片模组5和散热风扇6的位置设置若干条形通孔10。在使用时，散热鳍片模组5对应杯盖本体1的条形通孔10作为进风孔，散热风扇6对应杯盖本体1的条形通孔10作为出风孔，当散热风扇6启动，散热装置的上下方四周形成气流，具有散热效果。在本技术中，所述散热装置的上方设置有电路隔离板11，电路隔离板11用于将散热区与电路分隔开来。电路隔离板11的上端面凸起设置有多个定位安装柱12，所述控制电路板安装于定位安装柱12的上面；所述分隔凸环2上呈四角设置有定位连接柱13，电路隔离板11的四周对应定位连接柱13设置有定位安装孔，通过使用螺钉穿过定位安装孔与定位连接柱13固定连接，将电路隔离板11与分隔凸环2连接固定，使电路隔离板11起到承载及固定安装控制电路板的作用。作为优选的，所述电路隔离板11的上方设置用于储本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电热制冷杯盖，包括有杯盖本体，杯盖本体的内腔设有将其分隔成上段部分与下段部分的分隔凸环，其特征在于：杯盖本体的上段部分设置有电热制冷半导体芯片、散热装置、控制电路板及控制按键，所述电热制冷半导体芯片、散热装置均与控制电路板电连接；杯盖本体的下段部分设置有与水杯配合的内螺纹和温度传导管，温度传导管的顶端设置有芯片安装座，所述温度传导管的上端凸入并固定于杯盖本体的上段部分，用于安装电热制冷半导体芯片。/n

【技术特征摘要】
1.一种电热制冷杯盖，包括有杯盖本体，杯盖本体的内腔设有将其分隔成上段部分与下段部分的分隔凸环，其特征在于：杯盖本体的上段部分设置有电热制冷半导体芯片、散热装置、控制电路板及控制按键，所述电热制冷半导体芯片、散热装置均与控制电路板电连接；杯盖本体的下段部分设置有与水杯配合的内螺纹和温度传导管，温度传导管的顶端设置有芯片安装座，所述温度传导管的上端凸入并固定于杯盖本体的上段部分，用于安装电热制冷半导体芯片。


2.根据权利要求1所述的一种电热制冷杯盖，其特征在于：所述散热装置包括有呈上下布置的散热鳍片模组、散热风扇和风扇固定架，散热风扇固定安装于风扇固定架的上方，所述风扇固定架的中间设置有与散热鳍片模组相适配的容置空腔，散热鳍片模组的整体套入容置空腔内，当风扇固定架与分隔凸环固定连接，所述散热鳍片模组的底面与电热制冷半导体芯片接触。


3.根据权利要求2所述的一种电热制冷杯盖，其特征在于：所述风扇固定架的四周设置有用于通风的方形孔，所述杯盖本体的上段部四周分对应散热鳍片模组和散热风扇的位置设置若干条形通孔。


4.根据权利要求1所述的一种电热制冷杯盖，其特征在于：所述散热装置的上方设置有电路隔离板，电路隔离板的上...

【专利技术属性】
技术研发人员：王慧，
申请(专利权)人：东莞市溋滨实业有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44