一种智能无线加热的陶瓷杯制造技术

技术编号:24295114 阅读:39 留言:0更新日期:2020-05-26 21:09
本实用新型专利技术涉及陶瓷杯领域,尤指一种智能无线加热的陶瓷杯。本实用新型专利技术智能无线加热的陶瓷杯的杯底涂覆金属导热层,当底座内的电感线圈通电时会产生磁场,利用电磁感应原理使得金属导热层发热,从而实现对陶瓷杯底进行加热,进而达到对陶瓷杯内的水加热保温;其中,底座内置电感线圈,不但能够用于对陶瓷杯的加热,还能够用于对手机进行无线充电,功能多样,实用性强。

An intelligent ceramic cup for wireless heating

【技术实现步骤摘要】
一种智能无线加热的陶瓷杯
本技术涉及陶瓷杯领域,尤指一种智能无线加热的陶瓷杯。
技术介绍
陶瓷杯环保耐用,是我们生活中必不可少的日用品。近年来,养生成为了人民生活的一大主流,喝温水成为了人们目前的一大习惯;而且在寒冷的冬天,空气比较干燥,人们也需要经常喝温水,若使用普通的陶瓷杯装水,水很快就会变凉,而冬天喝凉水会伤害身体,但现有的陶瓷杯底部材料导热性不好,从而导致陶瓷杯加热是有很多热量无法传到杯内,造成资源浪费,并且现有的陶瓷杯功能单一,无法满足现代人更多的需求。
技术实现思路
为解决上述问题,本技术提供一种智能无线加热的陶瓷杯,不但能够对陶瓷杯进行内的水进行加热,还能用于手机的无线充电。为实现上述目的,本技术采用的技术方案是:一种智能无线加热的陶瓷杯,包括杯体和底座,所述杯底涂覆金属导热层,并且杯底周边向下延伸形成卡接部,所述底座包括上壳、透明胶圈、底盖和电路板,所述上壳上端设有与杯体卡接部相对应的环形凹槽,并且凹槽内形成圆形凸台,所述上壳底部设有用于卡接电路板的卡槽,所述电路板与卡槽卡接,所述透明胶圈卡接在上壳底本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种智能无线加热的陶瓷杯,其特征在于:包括杯体和底座,所述杯底涂覆金属导热层,并且杯底周边向下延伸形成卡接部,所述底座包括上壳、透明胶圈、底盖和电路板,所述上壳上端设有与杯体卡接部相对应的环形凹槽,并且凹槽内形成圆形凸台,所述上壳底部设有用于卡接电路板的卡槽,所述电路板与卡槽卡接,所述透明胶圈卡接在上壳底部四周,所述透明胶圈下表面还设有与底盖相对应的槽位,所述底盖卡接在槽位内,并且通过螺丝贯穿底盖与上壳内部固定,所述电路板中间设有环形的电感线圈,所述电感线圈位置与圆形凸台位置相对应,所述电感线圈一侧还设有用于检测电感线圈温度的热敏电阻,所述电感线圈、热敏电阻分别与电路板电性连接,所述电路板...

【技术特征摘要】
1.一种智能无线加热的陶瓷杯,其特征在于:包括杯体和底座,所述杯底涂覆金属导热层,并且杯底周边向下延伸形成卡接部,所述底座包括上壳、透明胶圈、底盖和电路板,所述上壳上端设有与杯体卡接部相对应的环形凹槽,并且凹槽内形成圆形凸台,所述上壳底部设有用于卡接电路板的卡槽,所述电路板与卡槽卡接,所述透明胶圈卡接在上壳底部四周,所述透明胶圈下表面还设有与底盖相对应的槽位,所述底盖卡接在槽位内,并且通过螺丝贯穿底盖与上壳内部固定,所述电路板中间设有环形的电感线圈,所述电感线圈位置与圆形凸台位置相对应,所述电感线圈一侧还设有用于检测电感线圈温度的热敏电阻,所述电感线圈、热敏电阻分别与电路板电性连接,所述电路板上还连接有充电接口,所述上壳侧边设有与充电接口对应的充电插孔。


2.根据权利要求...

【专利技术属性】
技术研发人员:朱朝进刘金伟
申请(专利权)人:东莞市丰晟机电有限公司
类型:新型
国别省市:广东;44

网友询问留言 已有0条评论
  • 还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。

1