防水密封结构及终端设备制造技术

本公开是关于一种防水密封结构及终端设备，该防水密封结构，其包括：壳体，所述壳体的内部形成有空腔，所述壳体开设有通道，所述通道贯穿所述壳体的壁从而连通所述空腔和所述壳体的外部；PCB板，所述PCB板安装于所述空腔中；膜片，所述膜片覆盖所述通道连通所述空腔的一端的开口；密封套，所述密封套设置于所述膜片和所述PCB板之间，所述密封套能够在所述膜片和所述PCB板之间形成密封。

Waterproof sealing structure and terminal equipment

【技术实现步骤摘要】
防水密封结构及终端设备
本公开涉及一种防水密封结构及终端设备。
技术介绍
相关技术中，例如手机的终端设备需要具有防水功能，并希望可以达到IP68的防水等级，其中mic(麦克风)的防水是手机防水的重要环节，手机的例如mic的开孔处通过设置防水密封结构来防水。防水密封结构包括：壳体、防水膜、PCB板(印刷电路板)和泡棉。防水膜、PCB板和泡棉均安装在壳体内，mic安装于PCB板。防水膜和泡棉被压在PCB板和壳体之间，使水无法从PCB板和壳体之间通过，泡棉和PCB板接触，防水膜和外壳接触。由于泡棉材料的一致性差，导致泡棉与PCB板之间的密封防水效果不好，防水可靠性不高。并且由于泡棉透气，导致该防水密封结构无法通过气密性检测来测试防水功能。
技术实现思路
为克服相关技术中存在的问题，本公开提供一种防水密封结构，使其具有一致性较好的防水性能，并且可以通过气密性检测来测试防水密封结构的防水功能。根据本公开实施例的第一方面，提供一种防水密封结构，其包括：壳体，所述壳体的内部形成有空腔，所述壳体开设有通道，所本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种防水密封结构，其特征在于，其包括：/n壳体，所述壳体的内部形成有空腔，所述壳体开设有通道，所述通道贯穿所述壳体的壁从而连通所述空腔和所述壳体的外部；/nPCB板，所述PCB板安装于所述空腔中；/n膜片，所述膜片覆盖所述通道连通所述空腔的一端的开口；/n密封套，所述密封套设置于所述膜片和所述PCB板之间，所述密封套能够在所述膜片和所述PCB板之间形成密封。/n

【技术特征摘要】
1.一种防水密封结构，其特征在于，其包括：
壳体，所述壳体的内部形成有空腔，所述壳体开设有通道，所述通道贯穿所述壳体的壁从而连通所述空腔和所述壳体的外部；
PCB板，所述PCB板安装于所述空腔中；
膜片，所述膜片覆盖所述通道连通所述空腔的一端的开口；
密封套，所述密封套设置于所述膜片和所述PCB板之间，所述密封套能够在所述膜片和所述PCB板之间形成密封。


2.根据权利要求1所述的防水密封结构，其特征在于，所述密封套由防水且不透气的软质弹性材料制成。


3.根据权利要求1所述的防水密封结构，其特征在于，所述膜片包括防水膜和第一胶层，所述膜片通过所述第一胶层粘贴于所述通道连通所述空腔的一端的开口处。


4.根据权利要求3所述的防水密封结构，其特征在于，所述膜片还包括保护层和第二胶层，所述保护层通过所述第二胶层粘贴于所述防水膜，所述保护层和所述密封套接触。


5.根据权利要求4所述的...

【专利技术属性】
技术研发人员：程彦荣，王少杰，
申请(专利权)人：北京小米移动软件有限公司，
类型：发明
国别省市：北京;11