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防水密封结构及终端设备制造技术
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文档序号:24293887
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本公开是关于一种防水密封结构及终端设备,该防水密封结构,其包括:壳体,所述壳体的内部形成有空腔,所述壳体开设有通道,所述通道贯穿所述壳体的壁从而连通所述空腔和所述壳体的外部;PCB板,所述PCB板安装于所述空腔中;膜片,所述膜片覆盖所述通道...
该专利属于北京小米移动软件有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过北京小米移动软件有限公司授权不得商用。
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