电源模块及其封装集成方法技术

本发明专利技术涉及一种电源模块及其封装集成方法，所述电源模块包括驱动芯片、多个电感以及位于驱动芯片和多个电感之间的互连层；所述互连层包括多个低介电绝缘涂层以及位于其上的多个布线；所述第一布线和所述第二布线沿不同的方向排列；所述多个电感的一端与引线框架电连接，所述多个电感的另一端与所述互连层的第一布线电连接；所述互连层的第二布线与所述驱动芯片电连接。本发明专利技术降低了电源模块中的寄生电容，简化了多相电源的布局和连线，有效地利用了电感和电容材料。

Power module and its package integration method

【技术实现步骤摘要】
电源模块及其封装集成方法
本专利技术涉及电源设备技术化领域，更特别的涉及一种多相电源模块及其封装集成方法。
技术介绍
高速发展的计算机技术带领人类进入了信息社会,同时也促进了电源模块技术的迅速发展。八十年代,计算机全面采用了开关电源,率先完成计算机电源换代。接着开关电源技术相继进入了电子、电器设备领域。通信业的迅速发展极大的推动了通信电源的发展。高频小型化的开关电源及其技术已成为现代通信供电系统的主流，多相电源供电技术的应用也越来越多，相应的对多相电源的模块化集成也是一个重点。在现有技术中电源模块的集成方法主要有：把电感和电容与集成电路放到一个封装里做成电源模块；或者把电感当成底座安装集成电路和电容元件。但是以现有技术中的集成方法，在进行多相电源的模块化集成时会在电路中引入寄生电容，同时也增加了多相电源模块的复杂度，甚至造成对电感和电容材料的利用率低效等问题，影响集成电源的精确性和成本。
技术实现思路
为了解决上述技术问题，本专利技术提供了一种电源模块及其封装集成方法，简化了多相电源的实现、有效的利用了电感和本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电源模块，包括：/n多个电感；/n位于多个电感上方的驱动芯片；以及/n位于所述多个电感和所述驱动芯片之间的互连层，用于提供所述多个电感与所述驱动芯片之间的电连接，/n其特征在于：/n所述互连层包括第一低介电绝缘涂层、位于所述第一低介电绝缘涂层上的第一布线、位于所述第一布线上的第二低介电绝缘涂层、以及位于所述第二低介电绝缘涂层上的第二布线、以及贯穿所述第一低介电绝缘涂层的第一导电通道和贯穿所述第二低介电绝缘涂层的第二导电通道，/n其中，所述第一布线和所述第二布线沿不同的方向排列以减小寄生电容，并且所述第一布线经由所述第一导电通道连接至所述多个电感，经由所述第二导电通道连接至所述第二布线，...

【技术特征摘要】
1.一种电源模块，包括：
多个电感；
位于多个电感上方的驱动芯片；以及
位于所述多个电感和所述驱动芯片之间的互连层，用于提供所述多个电感与所述驱动芯片之间的电连接，
其特征在于：
所述互连层包括第一低介电绝缘涂层、位于所述第一低介电绝缘涂层上的第一布线、位于所述第一布线上的第二低介电绝缘涂层、以及位于所述第二低介电绝缘涂层上的第二布线、以及贯穿所述第一低介电绝缘涂层的第一导电通道和贯穿所述第二低介电绝缘涂层的第二导电通道，
其中，所述第一布线和所述第二布线沿不同的方向排列以减小寄生电容，并且所述第一布线经由所述第一导电通道连接至所述多个电感，经由所述第二导电通道连接至所述第二布线，所述第二布线连接到所述驱动芯片。


2.根据权利要求1所述的电源模块，其特征在于：所述驱动芯片包括多相开关电源芯片。


3.根据权利要求2所述的电源模块，其特征在于：所述驱动芯片还包括多个电容，所述多相开关电源芯片与所述多个电容和所述多个电感相连接。


4.根据权利要求3所述的电源模块，其特征在于：所述多个电容包括叠层电容和垫层电容，所述叠层电容和垫层电容分别位于所述多相开关电源芯片两侧。


5.根据权利要求1所述的电源模块，其特征在于：所述多个电感被置于N个相同布置的绝缘材料上，其中，N为电源相数且N为大于2的自然数。


6.根据权利要求5所述的电源模块，其特征在于：所述每个...

【专利技术属性】
技术研发人员：谭磊，周少荣，
申请(专利权)人：圣邦微电子北京股份有限公司，风华研究院广州有限公司，
类型：发明
国别省市：北京;11