下载电源模块及其封装集成方法的技术资料

文档序号:24292761

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本发明涉及一种电源模块及其封装集成方法,所述电源模块包括驱动芯片、多个电感以及位于驱动芯片和多个电感之间的互连层;所述互连层包括多个低介电绝缘涂层以及位于其上的多个布线;所述第一布线和所述第二布线沿不同的方向排列;所述多个电感的一端与引线框...
该专利属于圣邦微电子(北京)股份有限公司;风华研究院(广州)有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过圣邦微电子(北京)股份有限公司;风华研究院(广州)有限公司授权不得商用。

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