一种电子铝箔复合材料及其制备的电子铝箔制造技术

本发明专利技术公开了一种电子铝箔复合材料及其制备的电子铝箔。该电子铝箔复合材料包括基体层，以及设置在基体层上下两表面的功能层；基体层中Al＞99.995％，Fe<15ppm，Si<15ppm，Cu<10ppm，Zn<5ppm，Ga<5ppm，其他<5ppm；功能层中Al＞99.98％，Fe 10～25ppm，Si 10～25ppm，Cu 20～60ppm，Zn<15ppm，Ga<15ppm，Pb 0～2ppm。该电子铝箔复合材料制备的电子铝箔由于基体层比较耐腐蚀，在对整个电子铝箔进行腐蚀增加比电容量时不用考虑由于基体层腐蚀造成的铝箔强度降低的问题。可以充分的调整基体层上下两面的功能层的腐蚀效果，保证腐蚀孔洞达到最佳化。所以，该复合材料电子铝箔既能够保证腐蚀的最佳化、又能够保证电子铝箔本身的强度及力学性能，有效解决了现有技术中电子铝箔腐蚀增加比电容量与电子铝箔本身强度之间的矛盾。

【技术实现步骤摘要】
一种电子铝箔复合材料及其制备的电子铝箔
本专利技术属于电子材料
具体涉及一种电子铝箔复合材料及其制备的电子铝箔。
技术介绍
电子铝箔是铝电解电容器的关键原材料，是电极箔制造的基础材料。铝电解电容器广泛的应用在家用电器、计算机、通信设备、工业控制、电动汽车、电力机车及军事和航空航天设备中。随着电子技术的快速发展，铝电解电容器的使用更加广泛，在轨道交通、平板显示、太阳能、风能电池等环保节能领域也得到广泛的应用，更加快速的推动了电子铝箔的发展。电子铝箔作为铝电解电容器的核心原材料，其性能优劣直接影响到铝电解电容器的诸多使用特性。电解电容器的电容量是其性能的最主要指标，目前多采用腐蚀化技术使铝箔表面形成起伏以扩大极板表面积而大幅度提高比电容，因此，铝电解电容器电容量的大小主要受电子铝箔腐蚀后表面积的影响。目前的电子铝箔腐蚀情况如图1所示，电子铝箔整体材质一样、一体成型。铝箔上下面通过腐蚀后形成孔洞以增加表面积，中间部分是腐蚀后剩余的部分作为基体，总基体保证铝箔的强度和力学性能。实际腐蚀过程中，为了提高电容量，需要将铝箔的上下面尽本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电子铝箔复合材料，其特征在于，所述电子铝箔复合材料包括基体层，以及设置在基体层上下两表面的功能层；所述基体层中Al＞99.995％，所述功能层中Al＞99.98％。/n

【技术特征摘要】
1.一种电子铝箔复合材料，其特征在于，所述电子铝箔复合材料包括基体层，以及设置在基体层上下两表面的功能层；所述基体层中Al＞99.995％，所述功能层中Al＞99.98％。


2.根据权利要求1所述的电子铝箔复合材料，其特征在于，
所述基体层中各元素含量如下：Fe<15ppm，Si<15ppm，Cu<10ppm，Zn<5ppm，Ga<5ppm，其他<5ppm，余量为Al；
所述功能层中各元素含量如下：Fe10～25ppm，Si10～25ppm，Cu20～60ppm，Zn<15ppm，Ga<15ppm，Pb0～2ppm，余量为Al。


3.根据权利要求1或2所述的电子铝箔复合材料，其特征在于，基体层与其上下两表面的功能层的厚度比例为(40％～47.5％)：(5％～20％)：(40％～47.5％)。


4.一种权利要求1～3任一项所述的电子铝箔复合材料制备而成的电子铝箔。


5.一种权利要求4所述电子铝箔的制备方法，其特征在于，该方法包括以下步骤：
(1)基体层的制备：
将铝锭装入熔化炉中依次进行熔炼搅拌、取样分析、加入中间合金调整成分至Fe<15ppm，Si<15ppm，Cu<10ppm，Zn<5ppm，Ga<5ppm，其他<5ppm，余量为Al；然后依次进行扒渣、精炼、除气、静置、过滤、铸造、双面铣面、加热、热轧、表面清洗、清洗后得到基体层；
(2)功能层的制备
将铝锭装入熔化炉中依次进行熔炼搅拌、取样分析、加入中间合金调整成分Fe10～25ppm，Si10～25ppm，Cu20～60ppm，Zn<15ppm，Ga<15ppm，Pb0～2ppm，余量为Al；然后依次进行扒渣、精炼、除气、静置、过滤、铸造、双面铣面、加热、热轧、表面清洗，清洗后得到功能层；
(3)复合材料电子铝箔的制备：
a：取一个步骤(1)的基体层及两个步骤(2)制备的功能层；由下向上依次叠放功能层、基体层、功能层，完成初步复合；
b：将步骤a的初步复合材料至于加热炉中，加热至炉气温度为450～620℃，并在该温度下保温6～18小时；
c、步骤b加热后进行热复合轧制，热复合轧制的开轧温度为450～570℃，次终轧温度在320℃以上，终轧温度为220～280℃，热复合轧制至成品厚度为4.5～7.5mm，热复合轧制完成得到复合材料卷坯；
d、对步骤c的复合材料卷坯进行冷箔轧：将复合材料卷坯经过7～9个道次的轧制，每个道次的压下率35％～50％，轧制至卷坯厚度为0.13～0.16mm；或者轧制至厚度为0.065～0.120mm；
e、冷箔轧后进行精整，精整完成即得到复合材料电子铝箔。


6.根据权利要求5...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈忠德，
申请(专利权)人：陈忠德，
类型：发明
国别省市：河南;41