一种控温装置及其使用方法制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种控温装置及其使用方法。控温装置包括控制器、支撑结构、设于支撑结构且用于盛放物体的承载单元、设于支撑结构且与承载单元热传导接触的连接传热层、与连接传热层选择性热传导接触且与控制器信号连接的降温组件、加热单元、第一温度传感器、以及与控制器信号连接且用于驱动降温组件移动的驱动组件。控制器根据承载单元内物体的温度，进而控制驱动组件带动降温组件远离连接传热层以解除二者之间的热传导接触的状态或者驱动组件带动降温组件靠近连接传热层以实现二者之间的热传导接触的状态；并控制加热单元的工作与否的状态，进而保证将承载单元内物体的温度调整至预设的最适宜使用的温度范围内。

A temperature control device and its application

【技术实现步骤摘要】
一种控温装置及其使用方法
本专利技术涉及控温设备领域，尤其涉及一种控温装置及其使用方法。
技术介绍
在日常生活中，人们经常会被一些与温度有关的问题困扰。例如饮食温度问题：当口渴难耐之时，身边只有高温的开水，想喝到温暖的热水却不得不耐心等待开水慢慢变凉，若赶时间出门，没时间等待时，则人们不得不继续忍耐着口渴；或者人们虽然已经习惯了慢慢等开水自然降温，但过一段时间忘记喝了，错过最佳喝水时机，温水又变成了冷水，不适宜饮用了；例如婴儿喝奶粉只能等开水变温再冲泡奶粉，但水温又难以掌控，温度高了会烫伤婴儿、温度低了对婴儿脆弱的肠胃不好经常困扰着人们。因此现有的盛放物体的装置无法保证物体达到最适宜的食用温度。
技术实现思路
本专利技术的一个目的在于提供一种控温装置，旨在解决现有技术中，盛放物体的装置无法保证物体达到最适宜的使用温度的问题。为达此目的，本专利技术采用以下技术方案：一种控温装置，包括控制器、支撑结构、设于所述支撑结构且用于盛放物体的承载单元、设于所述支撑结构且与所述承载单元热传导接触的连接传热层、与所述连接传热层选择性热传导接触且与所述控制器信号连接的降温组件、与所述连接传热层热传导接触且与所述控制器信号连接的加热单元、与所述控制器信号连接且用于监测所述承载单元内的物体的温度的第一温度传感器、以及与所述控制器信号连接且用于驱动所述降温组件移动的驱动组件。进一步地，所述降温组件包括用于与所述连接传热层选择性热传导接触的第一传热结构、以及设于所述第一传热结构内的第一相变材料。r>进一步地，所述降温组件还包括半导体制冷器，所述第一传热结构与所述半导体制冷器的制冷面热传导接触。进一步地，所述降温组件还包括与所述半导体制冷器的制热面热传导接触的第二传热结构、以及设于所述第二传热结构内的第二相变材料。进一步地，所述第一传热结构与所述第二传热结构固定连接；所述半导体制冷器固定设于所述第一传热结构与所述第二传热结构之间。进一步地，所述降温组件设于所述支撑结构的内部，所述驱动组件包括设于所述支撑结构的内壁的固定台、设于所述第二传热结构与所述固定台之间的压缩弹簧、设于所述第二传热结构上的铁磁块、以及与所述铁磁块相配合且与所述控制器信号连接的电磁铁模块。进一步地，所述支撑结构开设有若干散热孔，所述支撑结构内设有散热风机。进一步地，还包括用于监测所述半导体制冷器的制热面的温度的第二温度传感器，所述第二温度传感器与所述控制器信号连接。进一步地，所述第一传热结构与所述第二传热结构之间设有第一隔热层，所述第二传热结构上设有若干散热柱。进一步地，还包括与所述控制器信号连接的温度显示模块，所述承载单元与所述支撑结构可拆卸连接。进一步地，所述承载单元包括承载内层，覆盖于所述承载内层的外表面的导热层、以及覆盖于所述导热层的侧表面的隔热壳；所述连接传热层通过所述导热层与所述承载单元热传导接触。进一步地，所述连接传热层远离所述第一传热结构的一侧的边沿设有第二隔热层。本专利技术还提供一种上述的控温装置的使用方法，所述控温装置还包括温度显示模块，其特征在于，包括如下步骤：S10、将承载单元放置于支撑结构上，判断用户是否输入控温指令，若是，则执行步骤S20，若否，则执行步骤S30；S20、判断承载单元的温度是否在控温指令设定的温度范围内，若是，则执行步骤S30，若否，则执行步骤S40；S30、温度显示模块显示承载单元内的温度，驱动组件解除降温组件与连接传热层的热传导接触，加热单元断电；S40、判断承载单元的温度高于还是低于控温指令设定的温度，若低于，则执行步骤S50，若高于，则执行步骤S60；S50、解除降温组件与连接传热层的热传导接触，对加热单元供电；S60、加热单元断电，驱动组件驱动降温组件与连接传热层热传导接触。本专利技术又提供一种上述的控温装置的使用方法，所述控温装置还包括温度显示模块以及用于监测半导体制冷器的制热面的温度的第二温度传感器，其特征在于，包括如下步骤：S100、将承载单元放置于支撑结构上，判断用户是否输入控温指令，若是，则执行步骤S200，若否，则执行步骤S300；S200、判断承载单元的温度是否在控温指令设定的温度范围内，若是，则执行步骤S300，若否，则执行步骤S400；S300、温度显示模块显示承载单元内的温度，驱动组件解除降温组件与连接传热层的热传导接触，加热单元断电，半导体制冷器断电；S400、判断承载单元的温度高于还是低于控温指令设定的温度，若低于，则执行步骤S500，若高于，则执行步骤S600；S500、解除降温组件与连接传热层的热传导接触，对加热单元供电；S600、加热单元断电，驱动组件驱动降温组件与连接传热层热传导接触，并判断半导体制冷器的制热面的温度是否高于正常工作温度，若是，则执行步骤S700；S700、半导体制冷器断电，并发出故障信号。本专利技术的有益效果：控制器根据承载单元内物体的温度，进而控制驱动组件带动降温组件远离连接传热层以解除二者之间的热传导接触的状态或者驱动组件带动降温组件靠近连接传热层以实现二者之间的热传导接触的状态；并控制加热单元的工作与否的状态，进而保证将承载单元内物体的温度调整至预设的最适宜使用的温度范围内。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为本专利技术的实施例中控温装置的的结构示意图；图2为沿图1中A-A线的剖视图；图3为本专利技术的其中一个实施例中控温装置的使用方法的流程图；图4为本专利技术的另一个实施例中控温装置的使用方法的流程图；图中：1、支撑结构；101、散热孔；2、承载单元；201、承载内层；202、导热层；203、隔热壳；3、连接传热层；301、第二隔热层；4、降温组件；401、第一传热结构；402、第一相变材料；403、半导体制冷器；404、第二传热结构；405、第二相变材料；406、第一隔热层；5、加热单元；6、第一温度传感器；7、驱动组件；701、固定台；702、压缩弹簧；703、铁磁块；704、电磁铁模块；8、散热风机；9、第二温度传感器。具体实施方式为了使本专利技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本专利技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本专利技术，并不用于限定本专利技术。需要说明的是，当元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者间接在该另一个元件上。当一个元件被称为是“连接于”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或间接连接至该另一个元件上。需要理解的是，术语“长度”、“宽度”、“上”、“下”本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种控温装置，其特征在于，包括控制器、支撑结构、设于所述支撑结构且用于盛放物体的承载单元、设于所述支撑结构且与所述承载单元热传导接触的连接传热层、与所述连接传热层选择性热传导接触且与所述控制器信号连接的降温组件、与所述连接传热层热传导接触且与所述控制器信号连接的加热单元、与所述控制器信号连接且用于监测所述承载单元内的物体的温度的第一温度传感器、以及与所述控制器信号连接且用于驱动所述降温组件移动的驱动组件。/n

【技术特征摘要】
1.一种控温装置，其特征在于，包括控制器、支撑结构、设于所述支撑结构且用于盛放物体的承载单元、设于所述支撑结构且与所述承载单元热传导接触的连接传热层、与所述连接传热层选择性热传导接触且与所述控制器信号连接的降温组件、与所述连接传热层热传导接触且与所述控制器信号连接的加热单元、与所述控制器信号连接且用于监测所述承载单元内的物体的温度的第一温度传感器、以及与所述控制器信号连接且用于驱动所述降温组件移动的驱动组件。


2.根据权利要求1所述的控温装置，其特征在于，所述降温组件包括用于与所述连接传热层选择性热传导接触的第一传热结构、以及设于所述第一传热结构内的第一相变材料。


3.根据权利要求2所述的控温装置，其特征在于，所述降温组件还包括半导体制冷器，所述第一传热结构与所述半导体制冷器的制冷面热传导接触。


4.根据权利要求3所述的控温装置，其特征在于，所述降温组件还包括与所述半导体制冷器的制热面热传导接触的第二传热结构、以及设于所述第二传热结构内的第二相变材料。


5.根据权利要求4所述的控温装置，其特征在于，所述第一传热结构与所述第二传热结构固定连接；所述半导体制冷器固定设于所述第一传热结构与所述第二传热结构之间。


6.根据权利要求5所述的控温装置，其特征在于，所述降温组件设于所述支撑结构的内部，所述驱动组件包括设于所述支撑结构的内壁的固定台、设于所述第二传热结构与所述固定台之间的压缩弹簧、设于所述第二传热结构上的铁磁块、以及与所述铁磁块相配合且与所述控制器信号连接的电磁铁模块。


7.根据权利要求6所述的控温装置，其特征在于，所述支撑结构开设有若干散热孔，所述支撑结构内设有散热风机。


8.根据权利要求3-7任一项所述的控温装置，其特征在于，还包括用于监测所述半导体制冷器的制热面的温度的第二温度传感器，所述第二温度传感器与所述控制器信号连接。


9.根据权利要求4-7任一项所述的控温装置，其特征在于，所述第一传热结构与所述第二传热结构之间设有第一隔热层，所述第二传热结构上设有若干散热柱。


10.根据权利要求1-7任一项所述的控温装置，其特征在于，还包括与所述控制器信号连接的温度显示模块，所述承载单元与所述支撑结构可拆卸连接。


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【专利技术属性】
技术研发人员：余文斌，
申请(专利权)人：深圳市帝洋科技有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44