本发明专利技术公开了一种垫体复合结构以及使用此垫体复合结构的鞋垫以及护具。该垫体复合结构,具有多个网孔,包括支撑层以及织物层;支撑层包括支撑结构以及聚合物层;聚合物层设置在支撑结构上并设置在网孔中,其中聚合物层的Tm点小于70℃;织物层设置在支撑层上。
Insole composite structure and insoles and protectors using the insole composite structure
【技术实现步骤摘要】
垫体复合结构以及使用此垫体复合结构的鞋垫以及护具
本专利技术涉及一种垫体复合结构以及使用此垫体复合结构的鞋垫以及护具。
技术介绍
在运动用品、医疗护具等中所使用的具有耐冲击性的垫体通常使用木板或塑料板等硬质板材。然而,此等板材不具有柔软性以及舒适性,而无法满足一般使用者的需求。但若采用市面上具有柔软性以及舒适性的一般材料来形成垫体,则无法兼顾机械强度以及耐冲击性。此外,一般柔软的垫体材料通常透气性较差。若为了兼顾透气性而对垫体材料进行冲孔,可能会降低垫体的机械强度,也可能会因为冲孔数量不足而造成透气性不足的问题。此外,市面上常见的垫体也无法随着使用者的需求而进行再塑形以配合不同使用者。
技术实现思路
本专利技术实施例提供一种垫体复合结构,具有多个网孔,包括支撑层以及织物层;支撑层包括支撑结构以及聚合物层;聚合物层设置在支撑结构上并设置在网孔中,其中聚合物层的Tm点小于70℃;织物层设置在支撑层上。在一些实施例中,垫体复合结构还包括局部增强结构,直接设置在支撑层上或织物层上,以及设置在网孔中。在一些实施例中,局部增强结构包括至少两个局部增强单元,彼此隔开一距离。在一些实施例中,局部增强单元具有条状的形状。在一些实施例中,聚合物层在加热超过其Tm点并冷却之后,仍具有Tm点且重复多次具再现性。在一些实施例中,垫体复合结构的萧式硬度在30℃下大于45,且在70℃下小于2。在一些实施例中,聚合物层的材料包括具有链纠缠的聚合物材料。在一些实施例中,所述支撑层具有缩孔率为50%以下的网孔结构。在一些实施例中,垫体复合结构还包括黏接着层,位于支撑层和织物层间,具有与支撑层的网孔结构一致的网孔结构。在一些实施例中,垫体复合结构还包括通过聚合物层来进行织物层与支撑层的积层。在一些实施例中,垫体复合结构还包括另一织物层,两个织物层设置在支撑层的两面。在一些实施例中,支撑层在室温下具有108Pa以上的杨氏模数。在一些实施例中,聚合物层包括聚酯、聚氨酯、聚醯胺、聚醇的无规共聚物或嵌段共聚物。本专利技术实施例提供一种鞋垫,由前述垫体复合结构所构成,包括垫体部以及自垫体部拱起的足弓部。本专利技术实施例提供一种护具,由前述垫体复合结构所构成,其中织物层露出一部分的支撑层。在一些实施例中,护具具有圆筒状的形状,且织物层位于护具的内侧。附图说明以下将配合所附图式详述本专利技术之实施例。应注意的是,依据在业界的标准做法,多种特征并未按照比例绘示且仅用以说明例示。事实上,可能任意地放大或缩小组件的尺寸,以清楚地表现出本专利技术的特征。图1A是本专利技术一些实施例的垫体复合结构的俯视图。图1B是图1A的垫体复合结构的剖面图。图1C是本专利技术一些实施例的垫体复合结构的剖面图。图2A是本专利技术一些实施例的垫体复合结构一部分的剖面图。图2B是本专利技术一些实施例的垫体复合结构一部分的剖面图。图2C是本专利技术一些实施例的垫体复合结构一部分的剖面图。图3A是本专利技术一些实施例的垫体复合结构的俯视图。图3B是本专利技术一些实施例的垫体复合结构的俯视图。图3C是本专利技术一些实施例的垫体复合结构的剖面图。图3D是本专利技术一些实施例的垫体复合结构的剖面图。图3E是本专利技术一些实施例的垫体复合结构的剖面图。图4A是本专利技术一些实施例的垫体复合结构的俯视图。图4B是本专利技术一些实施例的垫体复合结构的剖面图。图4C是本专利技术一些实施例的垫体复合结构的侧视图。图4D是本专利技术一些实施例的垫体复合结构的示意图。图5是本专利技术一些实施例的鞋垫的示意图。附图标记说明:1、2、3A、3B、4垫体复合结构;100、300织物层;101、103、201、203、301、303表面层;200支撑层;204聚合物层;205孔洞;210上表面;220下表面;400、410局部增强结构(局部增强单元);5鞋垫;51足弓部;52垫体部;H网孔。具体实施方式以下公开许多不同的实施方法或是范例来实行所提供的目标之不同特征,以下描述具体的组件及其排列的实施例以阐述本专利技术。当然这些实施例仅系用以例示,且不该以此来限定本专利技术的范围。举例来说,若在说明书中提到第一特征部件形成于第二特征部件之上,其包括第一特征部件与第二特征部件是直接接触的实施例,另外也包括于第一特征部件与第二特征部件之间另外有其他特征的实施例,亦即,第一特征部件与第二特征部件并非直接接触。此外,在不同实施例中可能使用重复的标号或标示,这些重复仅为了简单清楚地叙述本专利技术,不代表所讨论的不同实施例及/或结构之间有特定的关系。此外,在本专利技术中的在另一特征部件之上形成、连接到及/或耦接到另一特征部件可包括其中特征部件形成为直接接触的实施例,并且还可包括其中可形成插入上述特征部件的附加特征部件的实施例,使得上述特征部件可能不直接接触。此外,其中可能用到与空间相关用词,例如“垂直的”、“上方”、“上”、“下”、“底”及类似的用词(如“向下地”、“向上地”等),这些空间相关用词是为了便于描述图示中一个(些)组件或特征与另一个(些)组件或特征之间的关系,这些空间相关用词旨在涵盖包括特征的装置的不同方向。除非另外定义,在此使用的全部用语(包括技术及科学用语)具有与本专利技术所属的一般技术人员所通常理解的相同涵义。能理解的是这些用语,例如在通常使用的字典中定义的用语,应被解读成具有一与相关技术及本专利技术的背景或上下文一致的意思,而不应以一理想化或过度正式的方式解读,除非在此特别定义。此外,应理解的是,虽然在此可使用用语“第一”、“第二”、“第三”等来叙述各种组件、组件、区域、层、部分及/或截面,这些组件、组件、区域、层、部分或截面不应被这些用语限定。这些用语仅是用来区别不同的组件、组件、区域、层、部分或截面。因此,以下讨论的一第一组件、组件、区域、层、部分或截面可在不偏离本专利技术之教示的情况下被称为一第二组件、组件、区域、层、部分或截面。在此,“约”、“大约”、“实质上”之用语通常表示在一给定值或范围的20%内,较佳是10%内,更佳是5%内,或3%之内,或2%之内,或1%之内,或0.5%之内。在此给定的数量为大约的数量,亦即在没有特定说明“约”、“大约”、“实质上”的情况下,仍可隐含“约”、“大约”、“实质上”之含义。此外,用语“在第一数值至第二数值的范围中”、“范围为第一数值至第二数值”表示所述范围包含第一数值、第二数值以及它们之间的其它数值。首先,请参考图1A以及图1B,其中图1A是本专利技术一些实施例的垫体复合结构1的俯视图,而图1B是垫体复合结构1的剖面图。垫体复合结构1包括织物层100以及支撑层200,其中织物层100设置在支撑层200上。在图1A中,垫体复合结构1具有多个网孔H,从而可具有良好的透气性能。在一些实施例中,所述网孔H可具有菱形的形状。虽然在图1A中的垫体复合结构1绘本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种垫体复合结构,其特征在于,具有多个网孔,包括:/n一支撑层,以及设置在该支撑层上的一织物层;/n所述支撑层包括:一支撑结构,以及一聚合物层;所述聚合物层设置在所述支撑结构上并设置在所述网孔中,其中所述聚合物层的Tm点小于70℃。/n
【技术特征摘要】
20181119 TW 1072156571.一种垫体复合结构,其特征在于,具有多个网孔,包括:
一支撑层,以及设置在该支撑层上的一织物层;
所述支撑层包括:一支撑结构,以及一聚合物层;所述聚合物层设置在所述支撑结构上并设置在所述网孔中,其中所述聚合物层的Tm点小于70℃。
2.如权利要求1所述的垫体复合结构,其特征在于,还包括一局部增强结构,直接设置在所述支撑层上或所述织物层上,以及设置在所述网孔中。
3.如权利要求2所述的垫体复合结构,其特征在于,所述局部增强结构包括至少两个局部增强单元,彼此隔开一距离。
4.如权利要求3所述的垫体复合结构,其特征在于,所述局部增强单元具有条状的形状。
5.如权利要求1所述的垫体复合结构,其特征在于,所述聚合物层在加热超过其Tm点并冷却之后,仍具有Tm点且重复多次仍具再现性。
6.如权利要求1所述的垫体复合结构,其特征在于,所述垫体复合结构的萧式硬度在30℃下大于45,且在70℃下小于2。
7.如权利要求1所述的垫体复合结构,其特征在于,所述聚合物层的材料包括具有链纠缠的聚合物材料。
8.如...
【专利技术属性】
技术研发人员:芮祥莹,谢秉翰,
申请(专利权)人:台北智慧材料股份有限公司,
类型:发明
国别省市:中国台湾;71
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