【技术实现步骤摘要】
金属罩和微机电系统麦克风
本技术涉及麦克风领域，更具体地，涉及在麦克风中采用的金属罩。
技术介绍
在人们的日常生活中，麦克风正在变得越来越普及。在诸如移动电话、智能电话、计算机、HiFi音响和包括微机电系统(MEMS)麦克风的耳机中都可以发现麦克风。MEMS麦克风例如由三个主要部分形成：MEMS、ASIC(专用集成电路)和封装。MEMS麦克风的封装主要包括金属罩，该金属罩覆盖MEMS部分和ASIC部分，并且被安装到作为基底的PCB上。这样的金属罩可以向位于该金属罩下方的部件提供RF防护。为了改善金属罩的性能，可以向金属罩的内面添加LCP(液晶聚合物)。具体地，在金属罩被冲压成型后，LCP被模制到金属罩。由于位于金属罩周围的电子组件在工作中散发出来的热量，金属罩和LCP可能膨胀和收缩。但是，由于金属罩与LCP在热膨胀系数方面不同，LCP在冷却和凝固时收缩的量可与金属罩不同，增加了LCP与金属罩分层或者分离的风险。为了防止LCP与金属罩分层，一种常规技术在金属罩的内面与LCP之间增加了粘接层。该粘接层向LCP提供
【技术保护点】
1.一种用于麦克风的金属罩，其特征在于，该金属罩包括：/n主体，所述主体包括顶部和侧壁部，所述侧壁部围绕所述顶部并从所述顶部向下方延伸，使得所述主体形成向所述金属罩的底部敞开的腔体；以及/n液晶聚合物层，/n所述液晶聚合物层直接设置在所述主体的内面上，所述主体的内面形成有具有凹陷和凸起的表面结构。/n
【技术特征摘要】
1.一种用于麦克风的金属罩，其特征在于，该金属罩包括：
主体，所述主体包括顶部和侧壁部，所述侧壁部围绕所述顶部并从所述顶部向下方延伸，使得所述主体形成向所述金属罩的底部敞开的腔体；以及
液晶聚合物层，
所述液晶聚合物层直接设置在所述主体的内面上，所述主体的内面形成有具有凹陷和凸起的表面结构。
2.根据权利要求1所述的金属罩，其特征在于，形成在所述主体的内面上的所述表面结构是滚花。
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【专利技术属性】
技术研发人员：R·帕特尔，
申请(专利权)人：美商楼氏电子有限公司，
类型：新型
国别省市：美国;US
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