【技术实现步骤摘要】
智能手机外壳
本技术涉及智能手机外壳，更加详细地，涉及能够实现高效地散热并冷却发热的智能手机的智能手机外壳。
技术介绍
智能手机存在有时会热到41℃～43℃左右的情况。作为其原因，列举如下。(1)起因于电池。若电池老化则电池的消耗量就会变快从而充电的次数上升，由于频繁地反复充电和放电会使电池受到大的负载。于是伴随于此会发热。(2)起因于智能手机的环境。若置于高温的地方则智能手机也会变热，若直射阳光照射或者在夏天的室内等长时间放置则智能手机也会变热。(3)起因于CPU。若同时启动多个应用程序、使用负载高的应用程序、或者使其长时间运作，则CPU会活跃地工作并产生热。其结果，智能手机从内部发热，从而主体变热。而且，带有防水功能的智能手机由于没有缝隙而难于释放内部的热，从而比普通的智能手机更容易变热。而且，若智能手机由于如上原因变热，则会发生显示混乱、充电变得困难、或者照相机不启动等各种的故障。因此，一直以来，期望研究出一种方法，从而简单且高效地消除智能手机的发热问题。
技术实现思路
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【技术保护点】
1.一种智能手机外壳，用于配合定位安装在智能手机的外侧，其特征在于，/n智能手机外壳构成为在铝制散热板的内表面安装有导热片，所述铝制散热板在表面通过阳极处理加工而形成有具有微小凹凸的氧化膜。/n
【技术特征摘要】
20190115 JP 2019-000090U1.一种智能手机外壳，用于配合定位安装在智能手机的外侧，其特征在于，
智能手机外壳构成为在铝制散热板的内表面安装有导热片，所述铝制散热板在表面通过阳极处理加工而形成有具有微小凹凸的氧化膜。
2.根据权利要求1所述的智能手机外壳，其特征在于，
所述导热片安装在设置于铝制散热板的内表面的凹处。
3.根据权利要求1所述...
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