一种柔印基材表面整平装置制造方法及图纸

技术编号:24279706 阅读:40 留言:0更新日期:2020-05-23 16:07
本实用新型专利技术公开了一种柔印基材表面整平装置,具体涉及柔印基材领域,包括箱体,所述箱体的内部设有整平机构,所述整平机构包括第一框架,所述第一框架设置在箱体的一侧,所述箱体的另一侧设有第二框架,所述第一框架的内腔设有驱动电机,所述驱动电机的输出轴端部传动连接有螺纹杆,所述螺纹杆转动连接在第一框架的内腔,所述螺纹杆的两端均啮合有螺纹块,所述螺纹块的外部套接有第三框架,所述第三框架设置在第一框架的内腔。本实用新型专利技术通过设置了整平机构,两个整平杆进行相对方向旋转的过程中被舒展开,整平杆在轴承块的内部转动,提升整平杆舒展材料时的稳定性,解决了柔印基材不便于整平的问题。

A surface leveling device for flexographic substrate

【技术实现步骤摘要】
一种柔印基材表面整平装置
本技术涉及柔印基材
,更具体地说,本技术涉及一种柔印基材表面整平装置。
技术介绍
柔性版印刷具有独特的灵活性、经济性,并对保护环境有利,符合食品包装印刷品卫生标准,这也是柔性版印刷工艺在国外发展较快的原因之一,但是,从我国目前的情况来看,胶印比较普及,凹印也已在包装行业占领了很大市场,而柔版印刷这种技术相对来说起步则比较晚,虽然近些年来的确也取得了很大的进步,但是,跟国际先进技术水平还有很大的差距。在柔印过程中不便于对柔印基材进行快速整平。
技术实现思路
为了克服现有技术的上述缺陷,本技术的实施例提供一种柔印基材表面整平装置,通过设置了整平机构,两个整平杆进行相对方向旋转的过程中被舒展开,整平杆在轴承块的内部转动,提升整平杆舒展材料时的稳定性,以解决上述
技术介绍
中提出的问题。为实现上述目的,本技术提供如下技术方案:一种柔印基材表面整平装置,包括箱体,所述箱体的内部设有整平机构;所述整平机构包括第一框架,所述第一框架设置在箱体的一侧,所述箱体的另一侧设有第二框架,所述第一框架本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种柔印基材表面整平装置,包括箱体(1),其特征在于:所述箱体(1)的内部设有整平机构(2);/n所述整平机构(2)包括第一框架(21),所述第一框架(21)设置在箱体(1)的一侧,所述箱体(1)的另一侧设有第二框架(22),所述第一框架(21)的内腔设有驱动电机(23),所述驱动电机(23)的输出轴端部传动连接有螺纹杆(24),所述螺纹杆(24)转动连接在第一框架(21)的内腔,所述螺纹杆(24)的两端均啮合有螺纹块(25),所述螺纹块(25)的外部套接有第三框架(26),所述第三框架(26)设置在第一框架(21)的内腔,所述螺纹块(25)在远离第三框架(26)的一侧设有整平杆(27),...

【技术特征摘要】
1.一种柔印基材表面整平装置,包括箱体(1),其特征在于:所述箱体(1)的内部设有整平机构(2);
所述整平机构(2)包括第一框架(21),所述第一框架(21)设置在箱体(1)的一侧,所述箱体(1)的另一侧设有第二框架(22),所述第一框架(21)的内腔设有驱动电机(23),所述驱动电机(23)的输出轴端部传动连接有螺纹杆(24),所述螺纹杆(24)转动连接在第一框架(21)的内腔,所述螺纹杆(24)的两端均啮合有螺纹块(25),所述螺纹块(25)的外部套接有第三框架(26),所述第三框架(26)设置在第一框架(21)的内腔,所述螺纹块(25)在远离第三框架(26)的一侧设有整平杆(27),所述第二框架(22)的内腔设有固定杆(28),所述固定杆(28)的外壁滑动连接有轴承块(29),所述轴承块(29)套接在整平杆(27)远离驱动电机(23)的一端,所述整平杆(27)转动连接在箱体(1)的内部。


2.根据权利要求1所述的一种柔印基材表面整平装置,其特征在于:所述整平杆(27)的数量设置为两个,两个所述整平杆(27)关于箱体(1)水平向中心线呈镜像对称设置。...

【专利技术属性】
技术研发人员:李方顺
申请(专利权)人:昆山鸣朋新材料科技有限公司
类型:新型
国别省市:江苏;32

网友询问留言 已有0条评论
  • 还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。

1