一种天线及门锁制造技术

本实用新型专利技术公开一种天线及门锁，所述天线包括基板，所述基板上设置有辐射片和金属片，所述金属片上设置有安装孔，所述辐射片位于所述安装孔内并与所述金属片相间隔。本实用新型专利技术通过在所述辐射片的外围增加所述金属片，并使所述金属片与所述辐射片相隔离，通过所述金属片可以有效的隔离周围金属环境的电磁影响，有利于防止电磁泄露到金属环境区域内，使能量可以更多的向所述金属环境区域外辐射，从而提高天线的增益，使得所述辐射片靠近金属环境也可以正常工作，提升天线的抗金属性能，无需为所述辐射片提供净空。

Antenna and door lock

【技术实现步骤摘要】
一种天线及门锁
本技术涉及天线锁具
，尤其涉及一种天线及门锁。
技术介绍
目前常用天线为非抗金属天线，即现有天线必须离开金属一定距离，否则不能正常工作，例如将现有天线应用在门锁时，门锁用户通常的使用环境为室内路由器与天线之间的无线通信连接，现有的天线无法接近金属锁体工作，必须离开金属锁体一定距离，否则金属锁体会对天线产生干扰，使得门锁必须为天线提供一定净空，使天线与金属锁体具有一定的间隔，这就无疑会增加门锁的体积和成本。因此，现有技术还有待于改进和发展。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题在于，针对现有技术的上述缺陷，提供一种天线及门锁，旨在解决现有天线受金属影响，需要提供净空的技术问题。本技术解决技术问题所采用的技术方案如下：一种天线，其包括基板，所述基板上设置有辐射片，其中，所述基板上还设置有金属片，所述金属片上设置有安装孔，所述辐射片位于所述安装孔内并与所述金属片相间隔。所述天线，其中，所述基板背离所述辐射片一侧设置有接地导电层，所述接地导电层分别与所述辐射片和所述金属片电连接。所述天线，其中，所述基板对应所述金属片位置处设置有第一通路孔，所述第一通路孔内设置有用于将所述金属片与所述接地导电层电连接的第一导电层；所述第一导电层的一端与所述金属片电连接，另一端与所述接地导电层电连接。所述天线，其中，所述金属片上设置有若干个第一通孔，所述第一通孔与所述第一通路孔一一对应；所述第一导电层延伸至所述第一通孔内，并与所述第一通孔的内壁连接。所述天线，其中，所述基板对应所述辐射片处设置有第二通路孔，所述第二通路孔内设置有用于将所述辐射片与所述接地导电层电连接的第二导电层；所述第二导电层的一端与所述辐射片电连接，另一端与所述接地导电层电连接。所述天线，其中，所述辐射片上设置有第二通孔，所述第二通孔与所述第二通路孔相对应，所述第二导电层延伸至所述第二通孔内，并与所述第二通孔的内壁连接。所述天线，其中，所述金属片呈圆环形。所述天线，其中，所述辐射片和所述安装孔均呈圆形，并且所述辐射片位于所述安装孔的中心。一种门锁，所述门锁包括如上任意一项所述天线，所述门锁还包括金属锁体，所述金属片与所述金属锁体电性连接。所述门锁，其中，所述金属片与所述金属锁体接触或耦合，以使所述金属片与所述金属锁体电性连接。有益效果：本技术通过在所述辐射片的外围增加所述金属片，并使所述金属片与所述辐射片相隔离，通过所述金属片可以有效的隔离周围金属环境的电磁影响，有利于防止电磁泄露到金属环境区域内，使能量可以更多的向所述金属环境区域外辐射，从而提高天线的增益，使得所述辐射片靠近金属环境也可以正常工作，提升天线的抗金属性能，无需为所述辐射片提供净空。附图说明图1是本技术中所述天线的第一视图；图2是本技术中所述天线的第二视图；图3是本技术中基板的结构示意图；图4是本技术中所述天线的水平方向图；图5是本技术中所述天线的驻波比示意图；图6是本技术中所述天线在所述门锁周围的辐射示意图；图7是本技术中所述天线的剖视图；图8是本技术中所述金属片与所述接地导电层电连接结构示意图。具体实施方式为使本技术的目的、技术方案及优点更加清楚、明确，以下参照附图并举实施例对本技术进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。本技术提供一种天线，如图1所示，其包括基板1以及设置在所述基板1上的辐射片2和金属片3；所述金属片3上设置有安装孔(未图示)，所述金属片3套设在所述辐射片2的外围，使得所述辐射片2置于所述安装孔内；所述辐射片2与所述金属片3之间相间隔，即所述辐射片2与所述金属片3之间不接触。需注意的是，图1中所述辐射片2和所述金属片3上的斜线，仅用于将所述辐射片2、所述金属片3和所述基板1三者进行区分标识，并不用于对所述天线结构的解释。本技术在所述辐射片2的外围增加所述金属片3，并使所述金属片3与所述辐射片2相隔离，通过所述金属片3可以有效的隔离周围金属环境的电磁影响，有利于防止电磁泄露到金属环境区域内，使能量可以更多的向所述金属环境区域外辐射，从而提高天线的增益，使得所述辐射片2靠近金属环境也可以正常工作，提升天线的抗金属性能，无需为所述辐射片2提供净空。如图2和图7所示，所述基板1上背离所述辐射片2一侧设置有接地导电层4，所述接地导电层4与所述辐射片2和所述金属片3均电连接，从而实现所述辐射片2接地以及所述金属片3接地。如图3和图8所示，所述基板1上设置有若干个第一通路孔5，所述第一通路孔5沿所述接地导电层4与所述金属片3的排列方向贯穿所述基板1，并且所述第一通路孔5位于所述金属片3在所述基板1上的投影处，使得所述若干个第一通路孔均与所述金属片3相对应。所述第一通路孔5内设置有第一导电层100，所述第一导电层100用于将所述接地导电层4和所述金属片3电连接；具体的，所述第一导电层100的两端分别与所述接地导电层4和所述金属片3电连接，使得所述金属片3可以通过所述第一导电层100与所述接地导电层4电连接，从而实现所述金属片3的接地。进一步的，如图1所示，所述金属片3上设置有若干个第一通孔6，所述第一通孔6与所述第一通路孔5一一对应并相互连通，并且所述第一通孔6的内径与所述第一通路孔5的内径相等；如图8所示，所述第一导电层100背离所述接地导电层4的一端朝向所述金属片3方向延伸至所述第一通孔6内，并与所述第一通孔6的内壁连接。本技术通过所述第一导电层100从所述第一通路孔5向所述第一通孔6内的延伸，以及所述第一导电层100与所述第一通孔6内壁的连接，提升了所述金属片3与所述第一导电层100之间连接的稳定性，进而提升了所述金属片3与所述接地导电层4之间电性连接的稳定性。如图3所示，所述基板1上设置有第二通路孔7，所述第二通路孔7沿所述接地导电层4与所述金属片3的排列方向贯穿所述基板1；所述第二通路孔7位于所述辐射片2在所述基板1上的投影处，使得所述第二通路孔7能够与所述辐射片2相对应。所述第二通路孔7内设置有第二导电层(未图示)，所述第二导电层用于将所述接地导电层4和所述辐射片2电连接；具体的，所述第二导电层的两端分别与所述接地导电层4和所述辐射片2电连接，使得本技术中所述辐射片2与所述接地导电层4之间通过所述第二导电层电性连接，从而实现所述辐射片2接地。进一步的，如图1所示，所述辐射片2上设置有第二通孔8，所述第二通孔8与所述第二通路孔7对应，并相互连通；所述第二通孔8的内径与所述第二通路孔7的内径相等，所述第二导电层远离所述接地导电层4的一端朝向所述辐射片2方向延伸至所述第二通孔8内，并与所述第二通孔8的内壁连接。本技术通过所述第二导电层从所述第二通路孔7向所述第二通孔8内的延伸，以及本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种天线，其包括基板以及设置在所述基板上的辐射片，其特征在于，所述基板上还设置有金属片，所述金属片上设置有安装孔，所述辐射片位于所述安装孔内并与所述金属片相间隔。/n

【技术特征摘要】
1.一种天线，其包括基板以及设置在所述基板上的辐射片，其特征在于，所述基板上还设置有金属片，所述金属片上设置有安装孔，所述辐射片位于所述安装孔内并与所述金属片相间隔。


2.根据权利要求1所述天线，其特征在于，所述基板背离所述辐射片一侧设置有接地导电层，所述接地导电层分别与所述辐射片和所述金属片电连接。


3.根据权利要求2所述天线，其特征在于，所述基板对应所述金属片位置处设置有第一通路孔，所述第一通路孔内设置有用于将所述金属片以所述接地导电层电连接的第一导电层；所述第一导电层的一端与所述金属片电连接，另一端与所述接地导电层电连接。


4.根据权利要求3所述天线，其特征在于，所述金属片上设置有若干个第一通孔，所述第一通孔与所述第一通路孔一一对应；所述第一导电层延伸至所述第一通孔内，并与所述第一通孔的内壁连接。


5.根据权利要求2所述天线，其特征在于，所述基板对应所述辐射片处...

【专利技术属性】
技术研发人员：尹柳中，王子同，谢仁礼，杨福军，
申请(专利权)人：深圳TCL新技术有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44