一种移动终端天线及移动终端制造技术

技术编号:24278684 阅读:59 留言:0更新日期:2020-05-23 15:51
本实用新型专利技术涉及通信技术领域,公开了一种移动终端天线及移动终端,其中,移动终端天线包括低频枝节、第一高频枝节、第二高频枝节、第一连接件、第二连接件、馈电点和第一短路点,通过低频枝节和第一高频枝节分别连接在第一连接件上,第二高频枝节连接在第二连接件上,并通过第一连接件与第二连接件连接,第一连接件与馈电点连接,第二连接件与第一短路点连接,使得移动终端天线具备多个枝节,以产生多个谐振频点,从而覆盖多个网络频段,进而满足了大部分的网络通信业务需求。

A mobile terminal antenna and mobile terminal

【技术实现步骤摘要】
一种移动终端天线及移动终端
本技术涉及通信
,特别是涉及一种移动终端天线及移动终端。
技术介绍
在移动终端上,天线可以分为外置天线和内置天线,内置天线相对于外置天线而言,具有不容易损坏和美观等优点,成为目前移动终端天线的主流。目前,随着无线通信技术的高速发展,需要移动终端支持的频段越来越多,然而,现有的移动终端天线覆盖的网络频段较少,难以满足大部分的网络通信业务需求。
技术实现思路
本技术的目的是提供一种移动终端天线及移动终端,其能够覆盖多个频段,从而满足大部分的网络通信业务需求。为了解决上述技术问题,本技术提供一种移动终端天线,包括低频枝节、第一高频枝节、第二高频枝节、第一连接件、第二连接件、馈电点和第一短路点;所述第一连接件与所述第二连接件连接,所述低频枝节和所述第一高频枝节分别连接在所述第一连接件上,所述第二高频枝节连接在所述第二连接件上,所述第一连接件与所述馈电点连接,所述第二连接件与所述第一短路点连接。作为优选方案,所述低频枝节和所述第一高频枝节之间形成第一耦合缝隙。作为优选方案,所述第一耦合缝隙小于或等于1mm。作为优选方案,所述第一连接件包括第一弯折部和第二弯折部,所述第二连接件包括竖直部,所述第一弯折部的第一端连接在所述馈电点上,所述第一弯折部的第二端连接在所述第二弯折部的第一端上,所述第二弯折部的第二端连接在所述竖直部的第一端上,所述竖直部的第二端连接在所述第一短路点上;所述低频枝节连接在所述第二弯折部上,所述第一高频枝节连接在所述第一弯折部上,所述第二高频枝节连接在所述竖直部上。作为优选方案,所述低频枝节连接在所述第二弯折部的弯折处,所述第一高频枝节连接在所述第一弯折部的第二端上,所述第二高频枝节连接在所述竖直部的第一端上。作为优选方案,所述第一弯折部包括相互连接的水平段和竖直段,所述竖直段远离所述水平段的一端为所述第一弯折部的第一端,所述水平段远离所述竖直段的一端为所述第一弯折部的第二端;所述移动终端天线还包括寄生短路单元,所述寄生短路单元上设有第二短路点,所述寄生短路单元紧邻所述水平段和所述竖直段,所述竖直段和所述馈电点与所述寄生短路单元之间形成第二耦合缝隙;所述寄生短路单元与所述水平段之间形成第三耦合缝隙。作为优选方案,所述第二耦合缝隙小于或等于1mm。作为优选方案,所述第三耦合缝隙小于或等于1mm。为了解决相同的技术问题,本技术还提供一种移动终端,包括所述的移动终端天线。本技术提供一种移动终端天线及移动终端,其中,移动终端天线包括低频枝节、第一高频枝节、第二高频枝节、第一连接件、第二连接件、馈电点和第一短路点,通过低频枝节和第一高频枝节分别连接在第一连接件上,第二高频枝节连接在第二连接件上,并通过第一连接件与第二连接件连接,第一连接件与馈电点连接,第二连接件与第一短路点连接,使得移动终端天线具备多个枝节,以产生多个谐振频点,从而覆盖多个网络频段,进而满足了大部分的网络通信业务需求。附图说明图1是本技术实施例中的移动终端天线的结构示意图;图2是本技术实施例中含有第一耦合缝隙、第二耦合缝隙和第三耦合缝隙的移动终端天线的示意图;图3是本技术实施例中含有寄生短路单元的移动终端天线的示意图;图4是本技术实施例中的移动终端天线的辐射效率与频率的关系图;图5是本技术实施例中的移动终端天线的增益与频率的关系图;其中,1、低频枝节;2、第一高频枝节;3、第二高频枝节;4、第一连接件;41、第一弯折部;411、水平段;412、竖直段;42、第二弯折部;5、第二连接件;6、寄生短路单元;7、馈电点;8、第一短路点;9、第二短路点;10、直接馈电单元;G1、第一耦合缝隙;G2、第二耦合缝隙;G3、第三耦合缝隙。具体实施方式下面结合附图和实施例,对本技术的具体实施方式作进一步详细描述。以下实施例用于说明本技术,但不用来限制本技术的范围。在本技术的说明中,上、下、左、右、前和后等方位以及顶部和底部的描述都是针对图1进行限定的,当移动终端天线的放置方式发生改变时,其相应的方位以及顶部和底部的描述也将根据放置方式的改变而改变,本技术在此不做赘述。参阅图1所示,本技术优选实施例的一种移动终端天线,包括低频枝节1、第一高频枝节2、第二高频枝节3、第一连接件4、第二连接件5、馈电点7和第一短路点8;所述第一连接件4与所述第二连接件5连接,所述低频枝节1和所述第一高频枝节2分别连接在所述第一连接件4上,所述第二高频枝节3连接在所述第二连接件5上,所述第一连接件4与所述馈电点7连接,所述第二连接件5与所述第一短路点8连接。在本技术实施例中,通过低频枝节1和第一高频枝节2分别连接在第一连接件4上,第二高频枝节3连接在第二连接件5上,并通过第一连接件4与第二连接件5连接,第一连接件4与馈电点7连接,第二连接件5与第一短路点8连接,使得移动终端天线具备多个枝节,以产生多个谐振频点,从而覆盖多个网络频段,进而满足了大部分的网络通信业务需求。在本技术实施例中,所述低频枝节1可以在690~960MHz之间形成较强的谐振,能够覆盖GSM850/900、WCDMA850/900及FDD-LTEB5/B8/B20/B28频段,满足低频段的需求;所述第一高频枝节2和所述第二高频枝节3可以在1710~2170MHz之间形成两个谐振频点,能够覆盖GSM1800/1900、WCDMA2100及FDD-LTEB1/B3频段,满足高频段的需求,因此,本技术实施例的移动终端天线可以覆盖2G/3G/4G通信中的多个频段,其中包括主流FDD-LTE频段B5/B28,满足大部分网络业务供应商的需求;其中,根据天线四分之一波长谐振原理,每个枝节的长度约为对应谐振频点的四分之一波长。在本技术实施例中,所述移动终端天线为印刷天线,其结构为倒F天线(Inverted-FAntenna,IFA),适用于手持式路由器,可印制于FPC板或产品壳体表面,不占用主板PCB空间,有利于产品小型化。优选地,所述移动终端天线由铜制成。结合图1和图2所示,为了形成更多的谐振频点,本实施例中的所述低频枝节1和所述第一高频枝节2之间形成第一耦合缝隙G1。优选地,所述第一耦合缝隙G1小于或等于1mm,所述第一耦合缝隙G1小于或等于1mm是指所述第一耦合缝隙G1的宽度小于或等于1mm。通过所述低频枝节1和所述第一高频枝节2之间形成第一耦合缝隙G1,以形成更多的谐振频点,从而起到拓展带宽的作用。结合图1和图2所示,为了有利于所述移动终端天线的小型化,本实施例中的所述第一连接件4连接在所述第二连接件5的右侧,所述低频枝节1和所述第一高频枝节2设于所述第一连接件4的右侧,所述第二高频枝节3设于所述第二连接件5的左侧。所述第一连接件4包括第一弯折部41和第二弯折部42,所述第二连接件5包括竖直部,本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种移动终端天线,其特征在于,包括低频枝节、第一高频枝节、第二高频枝节、第一连接件、第二连接件、馈电点和第一短路点;所述第一连接件与所述第二连接件连接,所述低频枝节和所述第一高频枝节分别连接在所述第一连接件上,所述第二高频枝节连接在所述第二连接件上,所述第一连接件与所述馈电点连接,所述第二连接件与所述第一短路点连接。/n

【技术特征摘要】
1.一种移动终端天线,其特征在于,包括低频枝节、第一高频枝节、第二高频枝节、第一连接件、第二连接件、馈电点和第一短路点;所述第一连接件与所述第二连接件连接,所述低频枝节和所述第一高频枝节分别连接在所述第一连接件上,所述第二高频枝节连接在所述第二连接件上,所述第一连接件与所述馈电点连接,所述第二连接件与所述第一短路点连接。


2.如权利要求1所述的移动终端天线,其特征在于,所述低频枝节和所述第一高频枝节之间形成第一耦合缝隙。


3.如权利要求2所述的移动终端天线,其特征在于,所述第一耦合缝隙小于或等于1mm。


4.如权利要求1-3任一项所述的移动终端天线,其特征在于,所述第一连接件包括第一弯折部和第二弯折部,所述第二连接件包括竖直部,所述第一弯折部的第一端连接在所述馈电点上,所述第一弯折部的第二端连接在所述第二弯折部的第一端上,所述第二弯折部的第二端连接在所述竖直部的第一端上,所述竖直部的第二端连接在所述第一短路点上;
所述低频枝节连接在所述第二弯折部上,所述第一高频枝节连接在所述第一弯折部上,所述第二高频枝节连接...

【专利技术属性】
技术研发人员:冯子奇罗文皓
申请(专利权)人:普联技术有限公司
类型:新型
国别省市:广东;44

网友询问留言 已有0条评论
  • 还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。

1