一种划片机切割水清洗液自动加液装置制造方法及图纸

技术编号:24272649 阅读:48 留言:0更新日期:2020-05-23 14:23
本实用新型专利技术公开了一种划片机切割水清洗液自动加液装置,涉及晶圆划片机加液技术领域,旨在解决通过现有技术中的自动喷液装置只能对划片机进行一对一的喷液,效率较低的技术问题,其技术方案要点是箱体内部设置有分隔板,分隔板把箱体分为混液区域和驱动区域;箱体位于混液区域内装有混合液,分隔板上开设有若干供液孔,箱体顶壁位于混液区域处设置有供液口,箱体位于供液口处设置有供液盖;箱体位于驱动区域内设置有若干驱动泵,驱动泵的一端管道连接在供液孔上,箱体位于供液区域的侧壁上设置有若干出液口,驱动泵的另一端连接有出液管,出液管贯穿出液口并延伸至箱体外部,出液管内设置有水流量传感器,达到提高了对划片机加液的效率的效果。

An automatic filling device of cutting water cleaning liquid for dicing machine

【技术实现步骤摘要】
一种划片机切割水清洗液自动加液装置
本技术涉及晶圆划片机加液
,更具体地说,它涉及一种划片机切割水清洗液自动加液装置。
技术介绍
划片机是综合了水气电、空气静压高速主轴、精密机械传动、传感器及自动化控制等技术的精密数控设备。现有申请号为CN2017208484736的中国专利提供了一种芯片划片自动喷液装置,包括下托板、防护框、划片机、喷液机构、导杆、上托板、气缸、行程开关,上托板固定,气缸推动下托板下移,行程开关触发,保护液经进液管泵入缓冲箱内,随后再经分液块进入雾化喷头,使得保护液经雾化喷头喷出,液雾喷向划片机与待加工芯片接触处,从而保护划片区域,防止芯片氧化。但是,当划片机将固定在主轴刀架上的金刚石刀片通过高速旋转对吸附在真空底盘上的晶圆进行切割,切割时需要用到主轴冷却水以及晶圆表面清洗用水,晶圆由于长时间浸泡在切割水当中,切割晶圆掉落在水中的硅粉会附着在晶圆芯片表面从而影响芯片表面的洁净度,并对后道工序作业产生比较大的影响,需要在切割水中添加适当比例的清洗液来吸附切割过程中附在晶圆表面的硅粉,清洗液的比例以及添加的量本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种划片机切割水清洗液自动加液装置,包括箱体(1),其特征在于:所述箱体(1)内部设置有分隔板(11),所述分隔板(11)把箱体(1)分为混液区域和驱动区域;所述箱体(1)位于混液区域内装有混合液,所述分隔板(11)上开设有若干供液孔(111),所述箱体(1)顶壁位于混液区域处开设有供液口(12),所述箱体(1)位于供液口(12)处设置有供液盖(13);所述箱体(1)位于驱动区域内设置有若干驱动泵(14),所述驱动泵(14)的一端对应管道连接在供液孔(111)上,所述箱体(1)位于供液区域的侧壁上开设有若干出液口(15),所述驱动泵(14)的另一端连接有出液管(151),所述出液管(151...

【技术特征摘要】
1.一种划片机切割水清洗液自动加液装置,包括箱体(1),其特征在于:所述箱体(1)内部设置有分隔板(11),所述分隔板(11)把箱体(1)分为混液区域和驱动区域;所述箱体(1)位于混液区域内装有混合液,所述分隔板(11)上开设有若干供液孔(111),所述箱体(1)顶壁位于混液区域处开设有供液口(12),所述箱体(1)位于供液口(12)处设置有供液盖(13);所述箱体(1)位于驱动区域内设置有若干驱动泵(14),所述驱动泵(14)的一端对应管道连接在供液孔(111)上,所述箱体(1)位于供液区域的侧壁上开设有若干出液口(15),所述驱动泵(14)的另一端连接有出液管(151),所述出液管(151)贯穿出液口(15)并延伸至箱体(1)外部,所述出液管(151)远离出液口(15)方向的端部设置有水流量传感器(152),所述箱体(1)位于驱动区域的侧壁设置有修理盖(16)。


2.根据权利要求1所述的一种划片机切割水清洗液自动加液装置,其特征在于:所述箱体(1)位于混液区域处的侧壁上开设有第一观察口(17),所述箱体(1)位于第一观察口(17)处设置有第一观察板(171)。


3.根据权利要求1所述的一种划片机切割水清洗液自动加液装置,其特征在于:所述箱体(1)表面设置有输送控制开关(18),所述输送控制开关(18)与驱动泵(14)之间为电信号连接。


4.根据权利要求1所述的一种划片机切割水清洗液自动加液装置,其特征在于:所述箱体(1)顶壁上设置有备...

【专利技术属性】
技术研发人员:吴斌吴家乐杭丹丹杭琪琪
申请(专利权)人:南通鑫晶电子科技有限公司
类型:新型
国别省市:江苏;32

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