【技术实现步骤摘要】
一种用于晶体加工用的切割台
本技术涉及晶体加工
,具体为一种用于晶体加工用的切割台。
技术介绍
对于天然晶体,在加工之前,首先要把附着在晶体表面的其它矿物分离,然后按要求定向切割成晶片并打磨光洁,再进行制作电极等器件加工程序,如果晶体是人工生长的那么表面就干净得多,可以直接定向切割和打磨,然后加工成器件,总之,一块晶体跟其它任何材料一样只有经过加工才能被工业应用。一块晶体,无论是天然的还是人工生长的,要想利用它完成某种功能,就要把它做成有这种功能的器件,而加工器件对晶体材料的大小、厚薄、长宽、重量、方向和平整度等等各方面都有严格的要求,就需要有定向打磨和切割等一系列复杂工序,但是现在的切割工序使用的切割设备一般都是通过旋转晶体来加工,切割设备本身不能调节对晶体的加工角度,会使技术人员在晶体加工的时候变得繁琐,降低了工作效率,故而提出一种用于晶体加工用的切割台来解决上述所提出的问题。
技术实现思路
(一)解决的技术问题针对现有技术的不足,本技术提供了一种用于晶体加工用的切割台,具备可多角度 ...
【技术保护点】
1.一种用于晶体加工用的切割台,包括旋转架(1),其特征在于:所述旋转架(1)的内部设置有底座(2),所述旋转架(1)和底座(2)的内部均固定连接有滑道(3),两个所述滑道(3)相对的一侧均滑动连接有滚轮(4),两个所述滚轮(4)相对的一侧均固定连接有活动块(5),所述旋转架(1)的外部固定连接有固定座(6),四个所述固定座(6)的顶部均固定连接有固定螺母(7),四个所述固定座(6)的内部固定连接有保护套(9),所述固定螺母(7)的内部固定连接有固定螺丝(8),所述底座(2)的顶部固定连接有操作台(10),所述活动块(5)的顶部固定连接有支撑杆(11),所述支撑杆(11)的 ...
【技术特征摘要】 【专利技术属性】
1.一种用于晶体加工用的切割台,包括旋转架(1),其特征在于:所述旋转架(1)的内部设置有底座(2),所述旋转架(1)和底座(2)的内部均固定连接有滑道(3),两个所述滑道(3)相对的一侧均滑动连接有滚轮(4),两个所述滚轮(4)相对的一侧均固定连接有活动块(5),所述旋转架(1)的外部固定连接有固定座(6),四个所述固定座(6)的顶部均固定连接有固定螺母(7),四个所述固定座(6)的内部固定连接有保护套(9),所述固定螺母(7)的内部固定连接有固定螺丝(8),所述底座(2)的顶部固定连接有操作台(10),所述活动块(5)的顶部固定连接有支撑杆(11),所述支撑杆(11)的顶部固定连接有支撑柱(12),所述支撑柱(12)的外部固定连接有固定杆(13)和活动套(14),所述活动套(14)的右侧固定连接有支撑臂(15),所述支撑臂(15)的内部固定连接有转轴(16),所述转轴(16)远离支撑臂(15)的一端固定连接有夹具(17),所述夹具(17)的内部固定连接有切割器(18),所述夹具(17)的左侧固定连接有操作杆(19),所述操作杆(19)的背面固定连接有限位杆(20),所述支撑臂(15)的正面固定连接有角度盘(21)。
2.根据权利要求1所述的一种用于晶体加工用的切割台,其特征在于:所述旋转架(1)为圆环,旋转架(1)的内壁开设有弧形凹槽,凹槽的内顶壁和内底壁均固定安装有滑道(3)。
技术研发人员:黄晓霞,
申请(专利权)人:福州腾企光电有限公司,
类型:新型
国别省市:福建;35
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