一种微电子封装器件可靠性在线测试装置制造方法及图纸

一种微电子封装器件可靠性在线测试装置，包括：箱体，具有一用于放置被测器件的试验腔，并且箱体设有可与试验腔连通的测试窗口，测试窗口内设有多干根测试导线；测试件固定装置，设置于箱体的试验腔内；以及温湿度控制装置，包括控制部和检测部，控制部设置在箱体顶部，用于控制试验腔内的温度和湿度；检测部设置在试验腔内，并且检测部的信号输出端与控制部的信号输入端电连接，用于将试验腔内采集的温度和湿度信息传输给控制部。本实用新型专利技术的有益效果是：1)结构组成设计科学合理，设计的箱体内壁四周设置温湿度传感器，并通过控制器和水箱，给箱体内部提供特定的温湿度测试环境；2)测试窗口内部设置若干测试导线，方便进行实时在线测试。

An on-line reliability test device for microelectronic packaging devices

【技术实现步骤摘要】
一种微电子封装器件可靠性在线测试装置
本技术涉及一种微电子封装器件可靠性在线测试装置。
技术介绍
微电子电子封装(Microelectronicpackaging)的目的是保护电路芯片免受周围环境的影响(包括物理、化学的影响)。因此，在微电子封装中，是用各种不同的材料作为外壳，用与外界完全隔离的、气密的方法，来保护脆弱的电子元件。倒装键合(FlipChip，FC)是微电子封装中最为常见的一种封装形式，由于倒装键合是直接把芯片以倒扣的方式安装在基板焊盘上，I/O端分布在整个芯片表面，互连引脚即为凸点的高度，因此倒装键合方式具有互连引线最短，电阻小，信号传输延时短，寄生效应小，封装尺寸小，组装密度高等特点，这些特点使得倒装键合技术在封装密度和处理速度上达到顶峰，是芯片封装技术及高密度封装的主流方向。随着微电子封装技术的发展，器件密度越来越高，厚度越来越薄，尺寸越来越小，倒装键合技术逐渐成为当今微电子封装互连主流技术，在各类封装中应用越来越为广泛，封装形式更趋多样化。相对其他传统的封装工艺，倒装封装工艺有很多优点：(1)满足超细间距要求，密度高，厚度本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种微电子封装器件可靠性在线测试装置，其特征在于，包括：/n箱体，具有一用于放置被测器件的试验腔，并且箱体设有可与试验腔连通的测试窗口，测试窗口内设有多干根测试导线；/n测试件固定装置，设置于箱体的试验腔内，用于固定被测器件；/n以及温湿度控制装置，包括控制部和检测部，控制部设置在箱体顶部，用于控制试验腔内的温度和湿度；检测部设置在试验腔内，并且检测部的信号输出端与控制部的信号输入端电连接，用于将试验腔内采集的温度和湿度信息传输给控制部。/n

【技术特征摘要】
1.一种微电子封装器件可靠性在线测试装置，其特征在于，包括：
箱体，具有一用于放置被测器件的试验腔，并且箱体设有可与试验腔连通的测试窗口，测试窗口内设有多干根测试导线；
测试件固定装置，设置于箱体的试验腔内，用于固定被测器件；
以及温湿度控制装置，包括控制部和检测部，控制部设置在箱体顶部，用于控制试验腔内的温度和湿度；检测部设置在试验腔内，并且检测部的信号输出端与控制部的信号输入端电连接，用于将试验腔内采集的温度和湿度信息传输给控制部。


2.如权利要求1所述的一种微电子封装器件可靠性在线测试装置，其特征在于：所述箱体分为三层，从外向内依次为箱体外层、中间隔热绝缘层以及箱体内层。


3.如权利要求2所述的一种微电子封装器件可靠性在线测试装置，其特征在于：所述测试窗口设置在箱体侧壁，且测试窗口内设有多干根测试导线，其中测试导线具有两个连接端，分别为第一连接端和第二连接端，其中第一连接端伸入试验腔内，用于与被测器件相连，第二连接端落在箱体之外，用于实现被测器件与外部检测设备之间的电连接以对被测器件进行在线测试。

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【专利技术属性】
技术研发人员：吴光华，蒋美仙，陈勇，兰秀菊，裴植，王成，易文超，
申请(专利权)人：浙江工业大学，
类型：新型
国别省市：浙江;33