一种用于快速测试LED芯片抗水解性能的系统及方法技术方案

本发明专利技术公开了一种用于快速测试LED芯片抗水解性能的系统及方法，其中所述系统包括：温湿调节器，所述温湿调节器设有腔体；连接在腔体内壁的旋转装置，所述旋转装置可沿着腔体的内壁进行旋转；支架，所述支架为杯状结构，LED芯片安装在支架上并与支架形成导电连接；测试基板，所述支架固定在测试基板上，且所述支架与测试基板导电连接，所述测试基板连接在旋转装置上；通过旋转装置调节LED芯片的朝向，向测试基板通入逆向电压，并调节腔体内的温湿度，以对LED芯片进行冲击测试。通过旋转装置调整LED芯片的朝向，有效加快LED芯片的水解速度，从而缩短检测时间。

A system and method for rapid testing the hydrolysis resistance of LED chips

【技术实现步骤摘要】
一种用于快速测试LED芯片抗水解性能的系统及方法
本专利技术涉及LED芯片的抗水解性能测试方法，尤其涉及一种用于快速测试LED芯片抗水解性能的系统及方法。
技术介绍
发光二极管，英文单词的缩写LED，主要含义：LED＝LightEmittingDiode，是一种能够将电能转化为可见光的固态的半导体器件，作为照明器件，相对传统照明器件，发光二极管有相当大优势——寿命长、光效高、无辐射、低功耗、绿色环保。目前LED主要用于显示屏、指示灯、背光源等领域。由于LED应用会处于潮湿的环境或者在户外受到雨淋，抗水解能力差的产品就会容易出现失效，所以需要验证产品的抗水解能力。LED在封装阶段为了节省成本，封装支架、封装胶及其工艺会在水密性方面有所减弱，这需要LED芯片本身具有抗水解性能。传统验证LED芯片抗水解能力的检测方式为，将LED芯片进行固晶、焊线、封胶工艺封装制成LED灯珠，然后将LED灯珠放在“温度85℃、湿度85％RH”的环境腔中，通逆向电压进行168小时以上老化，再测试判断是否失效。其中，加上封装制样的时间则需9天以上。此外，现有的检测方法受封装胶水、支架和封装工艺等因素的影响，可靠性较低。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题在于，提供一种用于快速测试LED芯片抗水解性能的系统，可靠性高，检测时间短。本专利技术还要解决的技术问题在于，提供一种快速测试LED芯片抗水解性能的方法，可靠性高，检测时间短。为了解决上述技术问题，本专利技术提供了一种用于快速测试LED芯片抗水解性能的系统，包括：温湿调节器，所述温湿调节器设有腔体；连接在腔体内壁的旋转装置，所述旋转装置在腔体内可沿着自身转轴进行转动；支架，所述支架为杯状结构，LED芯片安装在支架上并与支架形成导电连接；测试基板，所述支架固定在测试基板上，且所述支架与测试基板导电连接，所述测试基板连接在旋转装置上；通过旋转装置调节LED芯片的朝向，向测试基板通入逆向电压，并调节腔体内的温湿度，以对LED芯片进行冲击测试。作为上述方案的改进，所述支架包括杯底、杯体和杯口，LED芯片固定在杯底上，所述杯体设于杯底上并围绕在LED芯片的周围，所述杯口位于杯体的端部，腔体内的水汽通过杯口进入到杯体，并被杯体困住在里面，以加快杯体内LED芯片的水解速度。作为上述方案的改进，所述旋转装置包括刻度盘和相对刻度盘旋转的旋转接头，所述刻度盘固定在腔体内壁，所述旋转接头通过转轴连接在刻度盘上，可进行360度旋转，所述旋转接头设有插入口，所述测试基板通过插入口连接在旋转接头上。作为上述方案的改进，所述测试基板包括安装部和插入部，所述插入部设于安装部的一端，所述安装部设有若干个安装点，所述支架固定在安装点上，所述插入部插入在旋转接头的插入口内。作为上述方案的改进，所述插入部上设有与安装点对应的导电片，所述导电片通过导线与对应的安装点形成导电连接；所述插入口的内壁设有与导电片对应的导电点。作为上述方案的改进，所述测试基板为电路基板，设有多电路并联结构。作为上述方案的改进，所述旋转接头与温湿调节器导电连接，采用温湿调节器的电源为测试基板通入逆向电压。相应地，本专利技术还提供了一种快速测试LED芯片抗水解性能的方法，其采用本专利技术所述的用于快速测试LED芯片抗水解性能的系统，包括以下步骤：一、将LED芯片固定在支架上；二、将支架固定在测试基板上；三、将测试基板连接在旋转装置上，以将LED芯片置于温湿调节器的腔体内；四、转动旋转接头，调节LED芯片的朝向；五、调节腔体内温度和湿度，并向测试基板通入逆向电压，以对LED芯片进行冲击测试。作为上述方案的改进，转动旋转装置，将LED芯片朝下，通过支架将水汽包围在LED芯片的周围，以加快LED芯片的水解速度。作为上述方案的改进，所述LED芯片通过固晶和焊线的方式固定在支架上。实施本专利技术，具有如下有益效果：本专利技术用于快速测试LED芯片抗水解性能的系统，LED芯片直接固定在状结构的支架内，有效避免了封装胶水、封装方法等因素的影响，从而提高测试的可靠性。此外，本专利技术通过旋转装置来调节LED芯片的朝向，可以控制LED芯片的水解速度，其中，将LED芯片朝下，使得更多的水汽进入支架内，并通过支架的特殊结构，使得支架的水汽难以溢出，有效地提高LED芯片的水解速度，从而缩短检测时间。本专利技术的测试方法不需要对LED芯片进行封装，LED芯片通过固晶和打线直接固定在支架上，从而避免了封装胶水、封装方法等因素的影响，进而提高测试的可靠性。此外，本专利技术将LED芯片固定在杯状结构的支架内，通过旋转装置调整LED芯片的朝向，可以控制LED芯片的水解速度，其中，将LED芯片朝下，使得更多的水汽进入支架内，并通过支架的特殊结构，使得支架的水汽难以溢出，有效地提高LED芯片的水解速度，从而缩短检测时间。附图说明图1是本专利技术用于快速测试LED芯片抗水解性能的系统的示意图；图2是本专利技术旋转装置的结构示意图；图3是本专利技术待测LED芯片安装在支架上的结构示意图；图4是本专利技术测试基本的结构示意图。具体实施方式为使本专利技术的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本专利技术作进一步地详细描述。参见图1，本专利技术提供的一种用于快速测试LED芯片抗水解性能的系统，包括温湿调节器1、旋转装置2、支架3和测试基板4。本专利技术的温湿调节器1用于给待测LED芯片5提供恒定的环境，其设有放置LED芯片5的腔体11，所述腔体11内的温度可在10～100℃范围内调节，湿度可在10％RH～100％RH范围内调节，以满足测试需要。优选的，本专利技术的温湿调节器1为恒温箱，但不限于此。本专利技术的旋转装置2设置在温湿调节器腔体11的内壁，所述旋转装置2在腔体11内可沿着自身转轴进行转动。具体的，所述旋转装置2可沿着腔体11的内壁进行360度旋转。参加图2，所述旋转装置2包括刻度盘21和相对刻度盘21旋转的旋转接头22。具体的，所述刻度盘21固定在腔体11内壁，所述旋转接头22通过转轴连接在刻度盘21上，可进行360度旋转。与普通水平旋转方式不同的是，本专利技术的旋转接头可以使LED芯片朝向不同的方向，使得LED芯片可以充分与水汽接触，使得LED芯片水解更加充分，提高检测的可靠性；此外，所述旋转接头配合专利技术支架使用，可以加快芯片的水解速度，缩减检测时间。优选的，所述旋转接头22垂直于所述刻度盘21，检测人员可以手动或自动转动所述旋转接头22，以满足测试需要，并可通过刻度盘21获得旋转接头22的旋转角度。优选的，所述旋转接头22还可通过旋转连接件以实现旋转的功能，但不限于此。优选的，所述旋转接头22设有插入口23，所述测试基板3通过插入口23连接在旋转装置2上。本专利技术的支架3为杯状结构，不仅用于固定LED芯片5，还用于加快L本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种用于快速测试LED芯片抗水解性能的系统，其特征在于，包括：/n温湿调节器，所述温湿调节器设有腔体；/n连接在腔体内壁的旋转装置，所述旋转装置在腔体内可沿着自身转轴进行转动；/n支架，所述支架为杯状结构，LED芯片安装在支架上并与支架形成导电连接；/n测试基板，所述支架固定在测试基板上，且所述支架与测试基板导电连接，所述测试基板连接在旋转装置上；/n通过旋转装置调节LED芯片的朝向，向测试基板通入逆向电压，并调节腔体内的温湿度，以对LED芯片进行冲击测试。/n

【技术特征摘要】
1.一种用于快速测试LED芯片抗水解性能的系统，其特征在于，包括：
温湿调节器，所述温湿调节器设有腔体；
连接在腔体内壁的旋转装置，所述旋转装置在腔体内可沿着自身转轴进行转动；
支架，所述支架为杯状结构，LED芯片安装在支架上并与支架形成导电连接；
测试基板，所述支架固定在测试基板上，且所述支架与测试基板导电连接，所述测试基板连接在旋转装置上；
通过旋转装置调节LED芯片的朝向，向测试基板通入逆向电压，并调节腔体内的温湿度，以对LED芯片进行冲击测试。


2.如权利要求1所述的用于快速测试LED芯片抗水解性能的系统，其特征在于，所述支架包括杯底、杯体和杯口，LED芯片固定在杯底上，所述杯体设于杯底上并围绕在LED芯片的周围，所述杯口位于杯体的端部，腔体内的水汽通过杯口进入到杯体，并被杯体困住在里面，以加快杯体内LED芯片的水解速度。


3.如权利要求1所述的用于快速测试LED芯片抗水解性能的系统，其特征在于，所述旋转装置包括刻度盘和相对刻度盘旋转的旋转接头，所述刻度盘固定在腔体内壁，所述旋转接头通过转轴连接在刻度盘上，可进行360度旋转，所述旋转接头设有插入口，所述测试基板通过插入口连接在旋转接头上。


4.如权利要求3所述的用于快速测试LED芯片抗水解性能的系统，其特征在于，所述测试基板包括安装部和插入部，所述插入部设于安装部的一端，所述安装部设有若干个安装点，所述支架固定在安装点上，所述插入部插入在旋转接头的插入口内。

【专利技术属性】
技术研发人员：余金隆，庄家铭，
申请(专利权)人：佛山市国星半导体技术有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44