本实用新型专利技术公开了一种芯片点胶装置用余胶收集装置，包括机体和横向移动轴，所述机体的左右两端上侧设置有支架，所述支架的上端螺栓连接有横向移动轴，所述横向移动轴的上端设置有同步带，所述横向移动轴的右侧位于同步带的前端设置有竖直移动轴，所述竖直移动轴的中部下侧螺栓连接有点胶机构，本实用新型专利技术清除装置由插板、仓体和铲刀组成，徒手抓住仓体将插板从卡槽中抽出，将铲刀与工作台和机体上端表面水平平行接触将余胶铲进仓体，再将余胶从仓体倒进盒体中的塑料袋，有益效果是通过清除装置将工作台和机体上端表面上的余胶铲除，使其工作台和机体上端表面保持整洁美观，防止影响后面工作进程。
A collecting device of residual glue for chip dispensing device
【技术实现步骤摘要】
一种芯片点胶装置用余胶收集装置
本技术属于点胶机相关
，具体涉及一种芯片点胶装置用余胶收集装置。
技术介绍
点胶机又称涂胶机、滴胶机、打胶机、灌胶机等，专门对流体进行控制。并将流体点滴、涂覆于产品表面或产品内部的自动化机器，可实现三维、四维路径点胶，精确定位，精准控胶，不拉丝，不漏胶，不滴胶。点胶机主要用于产品工艺中的胶水、油漆以及其他液体精确点、注、涂、点滴到每个产品精确位置，可以用来实现打点、画线、圆型或弧型。现有的技术存在以下问题：在用点胶机工作完后，将点胶装置通过移动轴移动到右侧，通过下端的集胶装置来收集点胶装置滴下的余胶，但在移动过程中有胶水滴落在平台和机体上，影响后面的点胶工作，且十分不美观。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种芯片点胶装置用余胶收集装置，以解决上述
技术介绍
中提出的在用点胶机工作完后，将点胶装置通过移动轴移动到右侧，通过下端的集胶装置来收集点胶装置滴下的余胶，但在移动过程中有胶水滴落在平台和机体上，影响后面的点胶工作，且十分不美观问题。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种芯片点胶装置用余胶收集装置，包括机体和横向移动轴，所述机体的左右两端上侧设置有支架，所述支架的上端螺栓连接有横向移动轴，所述横向移动轴的上端设置有同步带，所述横向移动轴的右侧位于同步带的前端设置有竖直移动轴，所述竖直移动轴的中部下侧螺栓连接有点胶机构，所述机体的上端中部焊接有工作台，所述工作台的左端设置有控制装置，所述工作台的右端设置有清除装置，所述清除装置的右端套接有收集装置，所述机体的右下侧镶嵌电源开关，所述电源开关与外部电源电性相连。优选的，所述清除装置包括插板、仓体和铲刀，所述仓体的左端焊接有插板，所述仓体的右端下侧焊接有铲刀。优选的，所述竖直移动轴包括滑轨、电机、移动轴和移动板，所述移动轴左侧设置有滑轨，所述电机左端下侧套接有移动板，所述电机的右端上侧螺栓连接有电机。优选的，所述收集装置包括盒体、塑料袋和卡槽，所述盒体内侧套接有塑料袋，所述盒体右端焊接有卡槽。优选的，所述点胶机构与外部气泵设备相连接，所述控制装置通过电线与机体相连接。优选的，所述仓体的右端贯穿有进出口，所述铲刀与机体保持水平平行相接触。优选的，所述移动板通过卡接滑轨与移动轴相连接。优选的，所述支架共设置有两个，且两个支架通过与机体连接将横向移动轴支撑。与现有技术相比，本技术提供了一种芯片点胶装置用余胶收集装置，具备以下有益效果：1.本技术清除装置由插板、仓体和铲刀组成，徒手抓住仓体将插板从卡槽中抽出，将铲刀与工作台和机体上端表面水平平行接触将余胶铲进仓体，再将余胶从仓体倒进盒体中的塑料袋。2.本技术清除装置有益效果是通过清除装置将工作台和机体上端表面上的余胶铲除，使其工作台和机体上端表面保持整洁美观，防止影响后面工作进程。附图说明附图用来提供对本技术的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本技术的实施例一起用于解释本技术，并不构成对本技术的限制，在附图中：图1为本技术提出的一种芯片点胶装置用余胶收集装置结构示意图；图2为本技术提出的一种芯片点胶装置用余胶收集装置上的清除装置结构示意图；图3为本技术提出的一种芯片点胶装置用余胶收集装置中的竖直移动装置结构示意图；图4为本技术提出的一种芯片点胶装置用余胶收集装置中的收集装置结构示意图；图中：1、横向移动轴；2、同步带；3、竖直移动轴；4、点胶机构；5、工作台；6、支架；7、收集装置；8、清除装置；9、电源开关；10、机体；11、控制装置；31、滑轨；32、电机；33、移动轴；34、移动板；71、盒体；72、塑料袋；73、卡槽；81、插板；82、仓体；83、铲刀。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。请参阅图1-4，本技术提供一种芯片点胶装置用余胶收集装置技术方案：一种芯片点胶装置用余胶收集装置，包括机体10和横向移动轴1，机体10的左右两端上侧设置有支架6，支架6共设置有两个，且两个支架6通过与机体10连接将横向移动轴1支撑，其中两个支架6支撑横向移动轴1使其受力均匀保持平衡，支架6的上端螺栓连接有横向移动轴1，横向移动轴1的上端设置有同步带2。一种芯片点胶装置用余胶收集装置，包括横向移动轴1的右侧位于同步带2的前端设置有竖直移动轴3，竖直移动轴3包括滑轨31、电机32、移动轴33和移动板34，移动轴33左侧设置有滑轨31，电机32左端下侧套接有移动板34，移动板34通过卡接滑轨31与移动轴33相连接，其中移动板34通过滑轨进行上下移动，电机32的右端上侧螺栓连接有电机32，其中电机32转动带动移动轴33内部链条，点胶机构4连接的移动板34通过导轨31向上移动，竖直移动轴3的中部下侧螺栓连接有点胶机构4，点胶机构4与外部气泵设备相连接，控制装置11通过电线与机体10相连接，其中通过控制装置11设置点胶机构的点胶速度，机体10的上端中部焊接有工作台5，工作台5的左端设置有控制装置11。一种芯片点胶装置用余胶收集装置，包括工作台5的右端设置有清除装置8，清除装置8包括插板81、仓体82和铲刀83，仓体82的右端贯穿有进出口，铲刀83与机体10保持水平平行相接触，其中铲刀83将余胶铲下在向前滑动带进仓体82，仓体82的左端焊接有插板81，仓体82的右端下侧焊接有铲刀83，其中徒手抓住仓体82将插板81从卡槽73中抽出，在将铲刀83与工作台5和机体10上端表面水平平行接触将余胶铲进仓体82，再将余胶从仓体82倒进盒体71中的塑料袋72，清除装置8的右端套接有收集装置7，收集装置7包括盒体71、塑料袋72和卡槽73，盒体71内侧套接有塑料袋72，盒体71右端焊接有卡槽73，其中点胶机构4余胶滴落进盒体71内的塑料袋72中，机体10的右下侧镶嵌电源开关9，电源开关9与外部电源电性相连。本技术的工作原理及使用流程：本技术安装好过后，当点胶机构4点胶完成，通过型号为86HSE12N的电机32转动带动移动轴33内部链条，点胶机构4连接的移动板34通过导轨31向上移动，再通过同步带2内侧带齿与带轮的齿槽相啮合传递运动带动点胶机构4在横向移动轴1上向右移动到收集装置7上端，点胶机构4余胶滴落进盒体71内的塑料袋72中，最后通过清除装置8铲除工作台5与机体10上端表面上的余胶，徒手抓住仓体82将插板81从卡槽73中抽出，在将铲刀83与工作台5和机体10上端表面水平平行接触将余胶铲进仓体82，再将余胶从仓体82倒进盒体71中的塑料袋72。尽管已经示出和描述了本实用新本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种芯片点胶装置用余胶收集装置，包括机体（10）和横向移动轴（1），其特征在于：所述机体（10）的左右两端上侧设置有支架（6），所述支架（6）的上端螺栓连接有横向移动轴（1），所述横向移动轴（1）的上端设置有同步带（2），所述横向移动轴（1）的右侧位于同步带（2）的前端设置有竖直移动轴（3），所述竖直移动轴（3）的中部下侧螺栓连接有点胶机构（4），所述机体（10）的上端中部焊接有工作台（5），所述工作台（5）的左端设置有控制装置（11），所述工作台（5）的右端设置有清除装置（8），所述清除装置（8）的右端套接有收集装置（7），所述机体（10）的右下侧镶嵌电源开关（9），所述电源开关（9）与外部电源电性相连。/n
【技术特征摘要】
1.一种芯片点胶装置用余胶收集装置，包括机体（10）和横向移动轴（1），其特征在于：所述机体（10）的左右两端上侧设置有支架（6），所述支架（6）的上端螺栓连接有横向移动轴（1），所述横向移动轴（1）的上端设置有同步带（2），所述横向移动轴（1）的右侧位于同步带（2）的前端设置有竖直移动轴（3），所述竖直移动轴（3）的中部下侧螺栓连接有点胶机构（4），所述机体（10）的上端中部焊接有工作台（5），所述工作台（5）的左端设置有控制装置（11），所述工作台（5）的右端设置有清除装置（8），所述清除装置（8）的右端套接有收集装置（7），所述机体（10）的右下侧镶嵌电源开关（9），所述电源开关（9）与外部电源电性相连。
2.根据权利要求1所述的一种芯片点胶装置用余胶收集装置，其特征在于：所述清除装置（8）包括插板（81）、仓体（82）和铲刀（83），所述仓体（82）的左端焊接有插板（81），所述仓体（82）的右端下侧焊接有铲刀（83）。
3.根据权利要求1所述的一种芯片点胶装置用余胶收集装置，其特征在于：所述竖直移动轴（3）包括滑轨（31）、电机（32）、移动轴（33）和移动板（34），所述移动轴（33）...
【专利技术属性】
技术研发人员：薛谆，
申请(专利权)人：苏州市强盛光光电有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32
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