一种基于泡沫铜的超薄非对称均热板制造技术

本发明专利技术涉及一种均热板，具体涉及一种基于泡沫铜的超薄非对称均热板。本发明专利技术的超薄非对称均热板包括上壳板和下壳板，所述上壳板和下壳板周边密封连接，内部形成密封工质腔，上壳板内表面设置有支撑柱，密封工质腔内设置有上、下表面紧密贴合上壳板和下壳板的泡沫铜，泡沫铜上设置有以热源中心为起点向外延伸的沟槽，沟槽设置于支撑柱之间的间隙处，并避开支撑柱。本发明专利技术的超薄非对称均热板利用上壳板支撑柱之间的间隙位置来设计沟槽走向，此时泡沫铜上的沟槽与上壳板支撑柱间的间隙形成对应关系，从而避免支撑不足而带来的变形问题，能够有效解决非规则形状且空间狭小热流密度高的电子元件的散热问题。

An ultra thin asymmetric heating plate based on foam copper

【技术实现步骤摘要】
一种基于泡沫铜的超薄非对称均热板
本专利技术涉及一种均热板，具体涉及一种基于泡沫铜的超薄非对称均热板。
技术介绍
随着5G产业的全面铺开，智能便携式电子设备的热流密度越来越高。现有便携式电子产品普遍使用的是0.4mm及以上厚度的均热板。要满足尺寸越来越小，厚度越来越薄的电子产品的散热要求，迫切需要发展0.25-0.35mm厚度的超薄均热板，来解决受限空间内微电子器件的局部高热流散热问题。现有的技术中，基于泡沫铜的均热板，泡沫铜大多冲切为花瓣形、米字形等结构的槽道只适用于规则形状的均热板，且热源在对称中心的情况。对非规则形状的且热源不在结构中心的使用情景，并没有一种特别适用的结构方案；且对于0.35mm以下的超薄均热板，吸液芯的厚度极为有限，仅在吸液芯上开槽作为蒸汽通道，并不能保证均热板内有足够的蒸汽空间。另外，蒸汽腔体积不足会造成均热板的性能不佳，同时为使冷凝工质能够迅速回流，毛细驱动力也待进一步增强。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题在于针对上述现有技术的不足，提供了一种基于泡沫铜的超薄非对称均热板。本专本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种基于泡沫铜的超薄非对称均热板，包括上壳板（1）和下壳板（2），其特征在于，所述上壳板（1）和下壳板（2）周边密封连接，内部形成密封工质腔（6），所述上壳板（1）内表面设置有支撑柱（3），所述密封工质腔（6）内设置有上、下表面紧密贴合上壳板（1）和下壳板（2）的泡沫铜（4），所述泡沫铜（4）上设置有以热源（8）中心为起点向外延伸的沟槽（5），所述沟槽（5）设置于支撑柱（3）之间的间隙处，并避开支撑柱（3）。/n

【技术特征摘要】
1.一种基于泡沫铜的超薄非对称均热板，包括上壳板（1）和下壳板（2），其特征在于，所述上壳板（1）和下壳板（2）周边密封连接，内部形成密封工质腔（6），所述上壳板（1）内表面设置有支撑柱（3），所述密封工质腔（6）内设置有上、下表面紧密贴合上壳板（1）和下壳板（2）的泡沫铜（4），所述泡沫铜（4）上设置有以热源（8）中心为起点向外延伸的沟槽（5），所述沟槽（5）设置于支撑柱（3）之间的间隙处，并避开支撑柱（3）。


2.根据权利要求1所述的基于泡沫铜的超薄非对称均热板，其特征在于，所述上壳板（1）的壁厚为0.10-0.20mm，上壳板（1）的内表面蚀刻成带有规则排布支撑柱（3）的凹面。


3.根据权利要求1所述的基于泡沫铜的超薄非对称均热板，其特征在于，所述下壳板（2）的壁厚为0.10-0.22mm，下壳板（2）内表面蚀刻有与上壳板（1）相对应的凹面。


4.根据权利要求1所述的基于泡沫铜的超薄非对称均热板，其特征在于，所述泡沫铜（4）置于下壳板（2）的凹面中，与下壳板（2）凹面点焊固定，并与下壳板（2）烧结为一体，泡沫铜（4）的厚度为0.06-0.1mm。


5.根据权利要求1所述的基于泡沫铜的超薄非对称均热板，其特征在于，所述密封工质腔（6）处于真空状态，腔内填充有液态工质。


6.根据权利要求1所述的基于泡沫铜的超薄非对称均...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈曲，唐文军，吴晓宁，朱光福，
申请(专利权)人：北京中石伟业科技无锡有限公司，北京中石伟业科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32