【技术实现步骤摘要】
LC组合型高压隔离器件及隔离电路
本专利技术属于隔离电路
，具体涉及一种LC组合型高压隔离器件及隔离电路。
技术介绍
隔离器尤其是高压隔离器，被越来越多地应用于处于不同电压域的芯片或系统间的信号传输，它可以提供两个或多个芯片或系统间高达几千伏的电气隔离，实现不同电压域之间的“地”隔离，提高芯片或系统的可靠性。现有技术中的高压隔离器主要包括电容隔离器、光耦合器和磁隔离器三种。光耦合器是最古老的方法，采用LED发光二极管，功耗较大，速度较慢。电容隔离器和磁隔离器是现在数字隔离器的常用形式，这些隔离器内部需要数字电路以使数据越过隔离边界。磁隔离也称为感应隔离，是数字隔离的一种形式。随着电感小型化集成技术，它需要一些数字逻辑来将内部信号调制为脉冲，这些脉冲可以跨隔离边界传输。这与变压器的工作原理相似，需要一种调制方案来对线圈上的电流施加脉冲以通过数据。与光耦合器相比，所需的功率要少得多，数据速率通常要高得多，但缺点是对磁场敏感。电容隔离是与磁隔离一样，要求数字电路对输入信号进行编码和解码以通过隔...
【技术保护点】
1.一种LC组合型高压隔离器件，其特征在于，所述高压隔离器件包括电性连接的第一隔离器件及第二隔离器件，所述第一隔离器件及第二隔离器件分别包括衬底、位于衬底上的下极板、位于下极板上的介质层、及位于介质层上的上极板，所述上极板为平板电极，下极板包括中心部及自中心部向外螺旋设置的螺旋部，所述第一隔离器件的上极板和第二隔离器件的上极板电性连接，第一隔离器件的下极板和第二隔离器件的下极板与外部芯片或系统电性连接以实现电气隔离。/n
【技术特征摘要】
1.一种LC组合型高压隔离器件，其特征在于，所述高压隔离器件包括电性连接的第一隔离器件及第二隔离器件，所述第一隔离器件及第二隔离器件分别包括衬底、位于衬底上的下极板、位于下极板上的介质层、及位于介质层上的上极板，所述上极板为平板电极，下极板包括中心部及自中心部向外螺旋设置的螺旋部，所述第一隔离器件的上极板和第二隔离器件的上极板电性连接，第一隔离器件的下极板和第二隔离器件的下极板与外部芯片或系统电性连接以实现电气隔离。
2.根据权利要求1所述的LC组合型高压隔离器件，其特征在于，所述第一隔离器件包括第一衬底、位于第一衬底上的第一下极板、位于第一下极板上的第一介质层、及位于第一介质层上的第一上极板，所述第二隔离器件包括第二衬底、位于第二衬底上的第二下极板、位于第二下极板上的第二介质层、及位于第二介质层上的第二上极板，所述第一下极板包括第一中心部及自第一中心部向外螺旋设置的第一螺旋部，所述第二下极板包括第二中心部及自第二中心部向外螺旋设置的第二螺旋部，所述第一中心部和第一螺旋部、及第二中心部和第二螺旋部与外部芯片或系统电性连接。
3.根据权利要求1所述的LC组合型高压隔离器件，其特征在于，所述中心部与上极板构成隔离器件的隔离电容，所述螺旋部构成隔离器件的隔离电感，所述下极板接地且存在寄生电容，所述高压隔离器件通过隔离电容、隔离电感及寄生电容实现电气隔离。
4.根据权利要求3所述的LC组合型高压隔离器件，其特征在于，所述第一隔离器件包括第一隔离电容、第一隔离电感及第一寄生电容，第二隔离器件包括第二隔离电容、第二隔离电感及第二寄生电容，所述第一隔离电容和第二隔离电容电性连接，第一隔离电感和第一寄生电容并联后与第一隔离电容相连，第二隔离电感和第二寄生电容并联后与第二隔离电容相连。
5.根据权...
【专利技术属性】
技术研发人员：刘燕涛，
申请(专利权)人：思瑞浦微电子科技苏州股份有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32
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