【技术实现步骤摘要】
一种高电压大电流熔断器密封封装方法
本专利技术属于熔断器密封方法,具体涉及一种高电压大电流熔断器密封封装方法。
技术介绍
高电压大电流熔断器是一种当电流超过额定值后迅速产生热量使熔体迅速熔断,从而对高电压电路或系统进行快速短路保护的器件,目前已广泛应用于电力系统、充电电源、电池、新能源汽车、电力机车、船舶潜艇、航空航天等领域。高电压大电流熔断器一般由陶瓷管1、填充砂体、熔体和金属端帽构成。其中,陶瓷管为空芯结构,一般采用等静压工艺成型,具备强度高和密封性好的特点;陶瓷管1内部填充砂体、熔体等电学结构。为了获得更快的分断速度和更长的使用寿命,熔断器一般采用纯银带作为熔体,熔体贯穿空芯陶瓷管并从陶瓷管1两端引出,用于灭弧的砂子将熔体和空芯陶瓷管1内壁之间的空间全部填满,且砂子采用固化剂进行固化后形成砂柱,熔体就包裹在砂柱中间。陶瓷管1两端分别与一个陶瓷管内帽2连接,陶瓷管内帽2为两层中空的台阶柱状,内径较小的部分伸入陶瓷管1内,由陶瓷管1两端引出的熔体分别穿过陶瓷管内帽2后,焊接于陶瓷管1两端的陶瓷管内帽2上。陶瓷管1两 ...
【技术保护点】
1.一种高电压大电流熔断器密封封装方法,其特征在于,包括以下步骤:/nS1,陶瓷管(1)端面处理/nS1.1,在陶瓷管(1)两个端面上涂覆金属化膏剂并烘干处理;/nS1.2,对经步骤1.1处理的陶瓷管(1)进行一次金属化烧结,在陶瓷管(1)两端面上形成金属化层;/nS1.3,在陶瓷管(1)两端面的金属化层上电镀镍层;/nS1.4,对经步骤1.3处理的陶瓷管(1)进行二次金属化烧结;/nS2,陶瓷管内帽(2)处理/n在陶瓷管内帽(2)的表面上电镀镍层;/nS3,陶瓷管内帽(2)真空钎焊/nS3.1,将经步骤S2处理的陶瓷管内帽(2),采用真空钎焊的方式焊接于经步骤S1.4处理 ...
【技术特征摘要】
1.一种高电压大电流熔断器密封封装方法,其特征在于,包括以下步骤:
S1,陶瓷管(1)端面处理
S1.1,在陶瓷管(1)两个端面上涂覆金属化膏剂并烘干处理;
S1.2,对经步骤1.1处理的陶瓷管(1)进行一次金属化烧结,在陶瓷管(1)两端面上形成金属化层;
S1.3,在陶瓷管(1)两端面的金属化层上电镀镍层;
S1.4,对经步骤1.3处理的陶瓷管(1)进行二次金属化烧结;
S2,陶瓷管内帽(2)处理
在陶瓷管内帽(2)的表面上电镀镍层;
S3,陶瓷管内帽(2)真空钎焊
S3.1,将经步骤S2处理的陶瓷管内帽(2),采用真空钎焊的方式焊接于经步骤S1.4处理的陶瓷管(1)两端;
S3.2,对陶瓷管内帽(2)的表面进行镀金处理;
S4,陶瓷管外帽(3)处理
在陶瓷管外帽(3)的表面上电镀镍层,再镀金处理;
S5,陶瓷管内帽(2)和陶瓷管外帽(3)之间钎焊
S5.1,在陶瓷管(1)内部完成电学结构填装;
S5.2,在陶瓷管(1)两端的陶瓷管内帽(2)外钎焊陶瓷管外帽(3),完成熔断器的密封封装。
2.如权利要求1所述一种高电压大电流熔断器密封封装方法,其特征在于:还包括步骤S6,密封检漏,
采用氟油检漏和氦质谱检漏法对经步骤S5.2封装的熔断器进行密封检漏,若漏率小于等于1×10-9Pa·m3/s,则封装合格;否则,降级处理或报废。
3.如权利要求2所述一种高电压大电流熔断器密封封装方法,其特征在于:还包括步骤S5-6,对陶瓷管(1)外表面进行喷砂处理。
4.如权利要求1或2或3所述一种高电压大电流熔断器密封封装方法,其特征在于:步骤S1.1中,所述金属化膏剂由钼粉和锰粉制成。
5.如权利要求4所述一种高电压大电流熔断器密封封装方法,其特征在于:所述步骤S1.2具体为,将经步骤1.1处理的陶瓷管(1)放入氢炉内,在1360-1430℃,1atm氢氮混合气氛下烧结25-60min,停止加热,冷...
【专利技术属性】
技术研发人员:张瑜,郑磊,李锐,喻斌雄,苏建仓,王希波,
申请(专利权)人:西北核技术研究院,
类型:发明
国别省市:陕西;61
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