一种薄型小体积大电流电感器制造技术

本发明专利技术涉及电感器技术领域，且公开了一种薄型小体积大电流电感器，回字形磁芯采用一体模压穿孔成型后烧结，再串铜片折弯，电感量可以做得更高，不用考虑铜片变形及短路，不会磁芯裂，采用一个或以上回字形磁芯，充分利用了设计空间，减小电极在磁芯里面的占用空间，尽可能加大磁芯的中柱的有效面积，大大的提高电感值，提高电感器效率，同等材质、同等尺寸下和同等圈数电阻的条件下，这个设计可以做到最大的电感量和得到最大的饱和电流，解决了薄型电感量无法提高，饱和电流无法提高的瓶颈，另外设计回字形磁芯，磁芯不用组装，增加产品机械强度，避免磁芯破裂，装配不易松动，生产效率高。

A thin inductor with small volume and large current

【技术实现步骤摘要】
一种薄型小体积大电流电感器
本专利技术涉及电感器
，具体为一种薄型小体积大电流电感器。
技术介绍
传统组装合金类大电流电感器一般采用CI型磁芯接合在一起，通常因为磁芯变形，电感量不稳定并且难于提升电感量；传统模压大电流电感器，需要先放置线圈再模压，会存在漆包线破损短路，磁芯破裂等品质问题。
技术实现思路
(一)解决的技术问题针对现有技术的不足，本专利技术提供了一种薄型小体积大电流电感器，具备优化磁芯和提高磁芯电感值以及装配不易松动等优点，解决了传统组装合金类大电流电感器一般采用CI型磁芯接合在一起，通常因为磁芯变形，电感量不稳定并且难于提升电感量，传统模压大电流电感器，需要先放置线圈再模压，会存在漆包线破损短路，磁芯破裂等品质的问题。(二)技术方案为实现上述优化磁芯和提高磁芯电感值以及装配不易松动的目的，本专利技术提供如下技术方案：一种薄型小体积大电流电感器，包括回字形磁芯和铜片，所述回字形磁芯有两个且两个回字形磁芯相互贴合，两个所述回字形磁芯相背离的一侧均开设有穿孔，两个回字形磁芯中穿孔分别贯穿两个回字形磁芯且两个穿孔相连通，两个所述回字形磁芯下端固定安装有塑料垫片，所述塑料垫片的尺寸与两个回字形磁芯组成的磁芯尺寸相适配，两个所述回字形磁芯上固定卡合安装有铜片。优选的，所述铜片分成长板、竖板和横板部分，所述竖板有两个且两个竖板分别固定安装在长板的两端，每个所述竖板上均固定安装有横板，两个所述横板相平行且两个横板位于两个竖板相对的一侧，所述长板从两个回字形磁芯中的两个穿孔中穿过，两个竖板和两个横板分别位于两个回字形磁芯相背离的一侧。优选的，所述长板、竖板和横板均设置有折弯段,所述长板、竖板和横板均通过折弯段一些相连接并使铜片呈C字型。优选的，所述回字形磁芯相背离的一侧均开设有卡槽一，两个所述竖板均通过折弯段分别卡合在相对应的卡槽一内。优选的，所述回字形磁芯的上表面相背离的一侧均开设有卡槽二，两个所述横板均通过折弯段分别卡合在相对应的卡槽二内。优选的，所述回字形磁芯采用合金材料，不用开气隙，可以根据合金材质的磁导率才调整电感量。优选的，所述回字形磁芯采用一体模压穿孔成型后烧结。(三)有益效果与现有技术相比，本专利技术提供了一种薄型小体积大电流电感器，具备以下有益效果：1、该薄型小体积大电流电感器，利用回字形磁芯采用一体模压穿孔烧结，再串铜片折弯，采用一个或以上回字形磁芯，电感量可以做得更高，不用考虑铜片变形短路，不会磁芯裂。2、该薄型小体积大电流电感器，充分利用了设计空间，减小电极在磁芯里面的占用空间，尽可能加大磁芯的中柱的有效面积，大大的提高电感值，提高电感器效率，同等材质、同等尺寸下和同等圈数电阻的条件下，这个设计可以做到最大的电感量和得到最大的饱和电流，解决了薄型电感量无法提高，饱和电流无法提高的瓶颈，另外设计回字形磁芯，磁芯不用组装，增加产品机械强度，避免磁芯破裂，装配不易松动，生产效率高.3、该薄型小体积大电流电感器，采用薄型化卧式设计，高度尺寸最低可以做到3.0mm以下，电感值范围可以根据尺寸设定最大做到1000nH,饱和电流可以做到100A以上，实验证明，同等尺寸下感量可以比传统电感器做的比传统CI类结构的高30％，饱和电流相当。4、该薄型小体积大电流电感器，工艺简单，只需几个工序便可以完成，并非常容易装配，质量十分可靠，抗震抗压能力强，使用的电极线圈是模具冲压而成，产品贴合平整度可以得到保证，电极贴合面积大，容易在PCB板上装配。5、该薄型小体积大电流电感器，所使用的磁芯一般使用高磁通合金材料，电感量要求不高的情况下，也可以使用普通合金材料，普用性强。实验证明：在同等尺寸下，传统大电流电感只能做到150nH,，而本电感器可以做到传统，大电流电感的1.5倍以上，优势非常明显。6、该薄型小体积大电流电感器，在产品顶部使用塑料片方便客户上板时吸附器件用，加强器件的可靠性。附图说明图1为本专利技术拆分示意图；图2为本专利技术主视图；图3为本专利技术装配结构示意图；图4为本专利技术侧视图。图中：1回字形磁芯、11卡槽一、12卡槽二、13穿孔、2铜片、21长板、22竖板、23横板、24折弯段、3塑料垫片。具体实施方式下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。请参阅图1-4，一种薄型小体积大电流电感器，包括回字形磁芯1和铜片2，回字形磁芯1采用合金材料，不用开气隙，可以根据合金材质的磁导率才调整电感量，回字形磁芯1有一个或以上数量，当回字形磁芯1有两个时，两个回字形磁芯1相互贴合，两个回字形磁芯1相背离的一侧均开设有穿孔13，两个回字形磁芯1中穿孔13分别贯穿两个回字形磁芯1且两个穿孔13相连通，两个回字形磁芯1下端固定安装有塑料垫片3，塑料垫片3的尺寸与两个回字形磁芯1组成的磁芯尺寸相适配，两个回字形磁芯1上固定卡合安装有铜片2，铜片2分成长板21、竖板22和横板23部分，竖板22有两个且两个竖板22分别固定安装在长板21的两端，每个竖板22上均固定安装有横板23，两个横板23相平行且两个横板23位于两个竖板22相对的一侧，长板21从两个回字形磁芯1中的两个穿孔13中穿过，两个竖板22和两个横板23分别位于两个回字形磁芯1相背离的一侧，长板21、竖板22和横板23均设置有折弯段24,长板21、竖板22和横板23均通过折弯段24一些相连接并使铜片2呈C字型，回字形磁芯1相背离的一侧均开设有卡槽一11，两个竖板22均通过折弯段24分别卡合在相对应的卡槽一11内，回字形磁芯1的上表面相背离的一侧均开设有卡槽二12，两个横板23均通过折弯段24分别卡合在相对应的卡槽二12内。具体的制作工艺如下：粉末检验：将待测的粉末通过粒度仪测试仪和光谱仪的粒度测试和环保测试，合格后方可入库；粉末处理：将粉末和配置好的添加剂通过炒粉机进行处理，得到合格的粉料；中间贮存：将处理好的粉料在车间指定位置进行存放，并做好相关标示；压制：将配置好的粉末在特定的模具中用压机进行压制，得到符合相关要求的成型产品；压制检查：将压制成型好的产品进行密度，尺寸等检查，检查合格后方可流入下道工序；热处理：将压制检验后的产品流入热处理工序进行热处理；热处理检验：将热处理后的产品进行电感、DCBIAS、CORE-L0sS和尺寸等相关性能的测试，测试合格的产品流入下道工序；固化：将检验合格品流入固化车间进行固化工艺；强度检验：对固化后产品的强度进行检测，测试合格的产品流入下道工序，不合格的产品通知工艺技术的相关人员进行重新固化或报废处理；装配：回字形磁芯1采用一体模压穿孔成型后烧结，本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种薄型小体积大电流电感器，包括回字形磁芯(1)和铜片(2)，其特征在于：所述回字形磁芯(1)有两个且两个回字形磁芯(1)相互贴合，两个所述回字形磁芯(1)相背离的一侧均开设有穿孔(13)，两个回字形磁芯(1)中穿孔(13)分别贯穿两个回字形磁芯(1)且两个穿孔(13)相连通，两个所述回字形磁芯(1)下端固定安装有塑料垫片(3)，所述塑料垫片(3)的尺寸与两个回字形磁芯(1)组成的磁芯尺寸相适配，两个所述回字形磁芯(1)上固定卡合安装有铜片(2)。/n

【技术特征摘要】
1.一种薄型小体积大电流电感器，包括回字形磁芯(1)和铜片(2)，其特征在于：所述回字形磁芯(1)有两个且两个回字形磁芯(1)相互贴合，两个所述回字形磁芯(1)相背离的一侧均开设有穿孔(13)，两个回字形磁芯(1)中穿孔(13)分别贯穿两个回字形磁芯(1)且两个穿孔(13)相连通，两个所述回字形磁芯(1)下端固定安装有塑料垫片(3)，所述塑料垫片(3)的尺寸与两个回字形磁芯(1)组成的磁芯尺寸相适配，两个所述回字形磁芯(1)上固定卡合安装有铜片(2)。


2.根据权利要求1所述的一种薄型小体积大电流电感器，其特征在于：所述铜片(2)分成长板(21)、竖板(22)和横板(23)部分，所述竖板(22)有两个且两个竖板(22)分别固定安装在长板(21)的两端，每个所述竖板(22)上均固定安装有横板(23)，两个所述横板(23)相平行且两个横板(23)位于两个竖板(22)相对的一侧，所述长板(21)从两个回字形磁芯(1)中的两个...

【专利技术属性】
技术研发人员：魏晋峰，
申请(专利权)人：深圳市海光电子有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44