一种耐弯折的无座板片式电容引线制造技术

本发明专利技术公开了一种耐弯折的无座板片式电容引线，由以下原料按百分比计制得：铝0.45～0.65%、锡0.15～0.25%、锌0.01～0.03%、银0.02～0.03%、钙0.02～0.05%、铁0.1～0.15%、钛0.03～0.06%、铬0.02～0.03%、硼0.02～0.03%、镍0.03～0.05%、碳粉0.3～0.5%，余量为铜及不可避免的杂质，本发明专利技术制得的无座板片式电容引线较传统电容引线的耐弯折性及抗断裂性能更好，避免在弯折过程中断裂或出现裂痕，保证了使用寿命及使用性能。

A kind of bending resistant non base plate type capacitor lead

【技术实现步骤摘要】
一种耐弯折的无座板片式电容引线
本专利技术涉及无座板片式电容引线
，具体为一种耐弯折的无座板片式电容引线。
技术介绍
片式电容具有片式电容，容易片式化等特点，是当今移动通信设备、计算机板卡以及家电遥控器中使用最多的元件之一。引脚，又叫管脚，英文叫Pin。就是从集成电路内部电路引出与外围电路的接线，所有的引脚就构成了这块芯片的接口。引线末端的一段，通过软钎焊使这一段与印制板上的焊盘共同形成焊点。传统的无座板片式电容引线耐弯折性能较差，在弯折过程中容易出现断裂，或出现裂纹的情况，导致成本增加，因此，亟待一种改进的技术来解决现有技术中所存在的这一问题。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种耐弯折的无座板片式电容引线，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：一种耐弯折的无座板片式电容引线，由以下原料按百分比计制得：铝0.45～0.65%、锡0.15～0.25%、锌0.01～0.03%、银0.02～0.03%、钙0.02～0.05%、铁0.1～0.15%、钛0.03～0.06%、铬0.02～0.03%、硼0.02～0.03%、镍0.03～0.05%、碳粉0.3～0.5%，余量为铜及不可避免的杂质。优选的，由以下原料按百分比计制得：铝0.55%、锡0.2%、锌0.02%、银0.02%、钙0.03%、铁0.12%、钛0.04%、铬0.03%、硼0.02%、镍0.04%、碳粉0.4%，余量为铜及不可避免的杂质。优选的，所述碳粉采用2000目超细碳粉。优选的，其制备工艺包括以下步骤：步骤一：将铝、锡、锌、银、钙、铁、钛、铬、硼、镍、碳粉以及铜混合后在冶炼炉中进行冶炼，得到混合金属溶液；步骤二：将混合金属溶液引入到真空模具中进行压制，冷却后得到耐弯折的电容引线。与现有技术相比，本专利技术的有益效果是：本专利技术制得的无座板片式电容引线较传统电容引线的耐弯折性及抗断裂性能更好，避免在弯折过程中断裂或出现裂痕，保证了使用寿命及使用性能。具体实施方式下面对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。本专利技术提供一种技术方案：一种耐弯折的无座板片式电容引线，由以下原料按百分比计制得：铝0.45～0.65%、锡0.15～0.25%、锌0.01～0.03%、银0.02～0.03%、钙0.02～0.05%、铁0.1～0.15%、钛0.03～0.06%、铬0.02～0.03%、硼0.02～0.03%、镍0.03～0.05%、碳粉0.3～0.5%，余量为铜及不可避免的杂质。其中，碳粉采用2000目超细碳粉。一种耐弯折的无座板片式电容引线，其制备工艺包括以下步骤：步骤一：将铝、锡、锌、银、钙、铁、钛、铬、硼、镍、碳粉以及铜混合后在冶炼炉中进行冶炼，得到混合金属溶液；步骤二：将混合金属溶液引入到真空模具中进行压制，冷却后得到耐弯折的电容引线。实施例一：一种耐弯折的无座板片式电容引线，由以下原料按百分比计制得：铝0.45%、锡0.15%、锌0.01%、银0.02%、钙0.02%、铁0.1%、钛0.03%、铬0.02%、硼0.02%、镍0.03%、碳粉0.3%，余量为铜。本实施例的制备工艺包括以下步骤：步骤一：将铝、锡、锌、银、钙、铁、钛、铬、硼、镍、碳粉以及铜混合后在冶炼炉中进行冶炼，得到混合金属溶液；步骤二：将混合金属溶液引入到真空模具中进行压制，冷却后得到耐弯折的电容引线。将本实施例制得的引脚进行弯折实验，耐弯折性及抗断裂性较传统电容引线大大提高。实施例二：一种耐弯折的无座板片式电容引线，由以下原料按百分比计制得：铝0.5%、锡0.18%、锌0.02%、银0.02%、钙0.03%、铁0.11%、钛0.04%、铬0.02%、硼0.02%、镍0.03%、碳粉0.35%，余量为铜。本实施例的制备工艺包括以下步骤：步骤一：将铝、锡、锌、银、钙、铁、钛、铬、硼、镍、碳粉以及铜混合后在冶炼炉中进行冶炼，得到混合金属溶液；步骤二：将混合金属溶液引入到真空模具中进行压制，冷却后得到耐弯折的电容引线。将本实施例制得的引脚进行弯折实验，耐弯折性及抗断裂性比实施例一制得的电容引线更好。实施例三：一种耐弯折的无座板片式电容引线，由以下原料按百分比计制得：铝0.55份、锡0.2份、锌0.02份、银0.02份、钙0.03份、铁0.12份、钛0.04份、铬0.03份、硼0.02份、镍0.04份、碳粉0.4份，余量为铜及不可避免的杂质。本实施例的制备工艺包括以下步骤：步骤一：将铝、锡、锌、银、钙、铁、钛、铬、硼、镍、碳粉以及铜混合后在冶炼炉中进行冶炼，得到混合金属溶液；步骤二：将混合金属溶液引入到真空模具中进行压制，冷却后得到耐弯折的电容引线。将本实施例制得的引脚进行弯折实验，耐弯折性及抗断裂性比实施例二制得的电容引线更好。实施例四：一种耐弯折的无座板片式电容引线，由以下原料按百分比计制得：铝0.6%、锡0.23%、锌0.02%、银0.03%、钙0.04%、铁0.14%、钛0.05%、铬0.03%、硼0.03%、镍0.04%、碳粉0.4%，余量为铜。本实施例的制备工艺包括以下步骤：步骤一：将铝、锡、锌、银、钙、铁、钛、铬、硼、镍、碳粉以及铜混合后在冶炼炉中进行冶炼，得到混合金属溶液；步骤二：将混合金属溶液引入到真空模具中进行压制，冷却后得到耐弯折的电容引线。将本实施例制得的引脚进行弯折实验，耐弯折性及抗断裂性比实施例三制得的电容引线稍差。实施例五：一种耐弯折的无座板片式电容引线，由以下原料按百分比计制得：铝0.65%、锡0.25%、锌0.03%、银0.03%、钙0.05%、铁0.15%、钛0.06%、铬0.03%、硼0.03%、镍0.05%、碳粉0.5%，余量为铜。本实施例的制备工艺包括以下步骤：步骤一：将铝、锡、锌、银、钙、铁、钛、铬、硼、镍、碳粉以及铜混合后在冶炼炉中进行冶炼，得到混合金属溶液；步骤二：将混合金属溶液引入到真空模具中进行压制，冷却后得到耐弯折的电容引线。将本实施例制得的引脚进行弯折实验，耐弯折性及抗断裂性比实施例二制得的电容引线更好。将实施例一~五制得的电容引线均进行耐弯折性及抗断裂性试验，较传统电容引线的耐弯折性及抗断裂性能更好，避免在弯折过程中断裂或出现裂痕，保证了使用寿命及使用性能，实施例三制得的电容引线各项性能达到最佳。尽管已经示出和描述了本专利技术的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本专利技术的原理和精神的情况下可以对这些本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种耐弯折的无座板片式电容引线，其特征在于：由以下原料按百分比计制得：铝0.45～0.65%、锡0.15～0.25%、锌0.01～0.03%、银0.02～0.03%、钙0.02～0.05%、铁0.1～0.15%、钛0.03～0.06%、铬0.02～0.03%、硼0.02～0.03%、镍0.03～0.05%、碳粉0.3～0.5%，余量为铜及不可避免的杂质。/n

【技术特征摘要】
1.一种耐弯折的无座板片式电容引线，其特征在于：由以下原料按百分比计制得：铝0.45～0.65%、锡0.15～0.25%、锌0.01～0.03%、银0.02～0.03%、钙0.02～0.05%、铁0.1～0.15%、钛0.03～0.06%、铬0.02～0.03%、硼0.02～0.03%、镍0.03～0.05%、碳粉0.3～0.5%，余量为铜及不可避免的杂质。


2.根据权利要求1所述的一种耐弯折的无座板片式电容引线，其特征在于：由以下原料按百分比计制得：铝0.55%、锡0.2%、锌0.02%、银0.02%、钙0.03%、...

【专利技术属性】
技术研发人员：罗建平，
申请(专利权)人：南通南平电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32