一种耐弯折的无座板片式电容引线制造技术

本发明专利技术公开了一种耐弯折的无座板片式电容引线，由以下原料按百分比计制得：铝0.45～0.65%、锡0.15～0.25%、锌0.01～0.03%、银0.02～0.03%、钙0.02～0.05%、铁0.1～0.15%、钛0.03～0.06%、铬0.02～0.03%、硼0.02～0.03%、镍0.03～0.05%、碳粉0.3～0.5%，余量为铜及不可避免的杂质，本发明专利技术制得的无座板片式电容引线较传统电容引线的耐弯折性及抗断裂性能更好，避免在弯折过程中断裂或出现裂痕，保证了使用寿命及使用性能。

A kind of bending resistant non base plate type capacitor lead

【技术实现步骤摘要】
一种耐弯折的无座板片式电容引线
本专利技术涉及无座板片式电容引线
，具体为一种耐弯折的无座板片式电容引线。
技术介绍
片式电容具有片式电容，容易片式化等特点，是当今移动通信设备、计算机板卡以及家电遥控器中使用最多的元件之一。引脚，又叫管脚，英文叫Pin。就是从集成电路内部电路引出与外围电路的接线，所有的引脚就构成了这块芯片的接口。引线末端的一段，通过软钎焊使这一段与印制板上的焊盘共同形成焊点。传统的无座板片式电容引线耐弯折性能较差，在弯折过程中容易出现断裂，或出现裂纹的情况，导致成本增加，因此，亟待一种改进的技术来解决现有技术中所存在的这一问题。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种耐弯折的无座板片式电容引线，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：一种耐弯折的无座板片式电容引线，由以下原料按百分比计制得：铝0.45～0.65%、锡0.15～0.25%、锌0.01～0.03%、银0.02～0.03%、钙0.02～0.05%、铁0.1～0.15%、钛0.0本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种耐弯折的无座板片式电容引线，其特征在于：由以下原料按百分比计制得：铝0.45～0.65%、锡0.15～0.25%、锌0.01～0.03%、银0.02～0.03%、钙0.02～0.05%、铁0.1～0.15%、钛0.03～0.06%、铬0.02～0.03%、硼0.02～0.03%、镍0.03～0.05%、碳粉0.3～0.5%，余量为铜及不可避免的杂质。/n

【技术特征摘要】
1.一种耐弯折的无座板片式电容引线，其特征在于：由以下原料按百分比计制得：铝0.45～0.65%、锡0.15～0.25%、锌0.01～0.03%、银0.02～0.03%、钙0.02～0.05%、铁0.1～0.15%、钛0.03～0.06%、铬0.02～0.03%、硼0.02～0.03%、镍0.03～0.05%、碳粉0.3～0.5%，余量为铜及不可避免的杂质。


2.根据权利要求1所述的一种耐弯折的无座板片式电容引线，其特征在于：由以下原料按百分比计制得：铝0.55%、锡0.2%、锌0.02%、银0.02%、钙0.03%、...

【专利技术属性】
技术研发人员：罗建平，
申请(专利权)人：南通南平电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32