【技术实现步骤摘要】
一种双界面IC卡
本专利技术涉及一种IC卡，具体涉及一种双界面IC卡，属于IC卡
技术介绍
智能卡模块封装作为智能卡产业链条中的关键一环，对智能卡产品质量起着决定性作用；智能卡芯片由芯片设计公司设计完成后交由芯片制造公司来制作，芯片制作公司现将其加工成一张晶圆，再将其切割成无数个分离的芯片，用环氧树脂胶水将芯片与基材通过加热的形式固定在一起（词道工序称为贴片工序），然后使用直径为1.2mill的金丝将芯片上的焊点与基材上的第二焊点连接起来（此道工序称为焊线工序），而后使用环氧树脂塑封材料或者环氧环氧树脂填充料将芯片和金丝包裹起来，起到保护芯片合金丝的作用（此道工序称为滴胶工序），此时的产品称之为智能卡模块，最后对封装后的模块进行电性能检测，将有问题的模块筛选出来（此道工序称为电性能测试工序）；智能卡封装包含上述所述的贴片工序、焊线工序、模封或滴胶工序和电性能测试工序；因产品类型的不同，接触式产品和非接触式产品在模封或滴胶工序实现保护芯片合金丝方式是不同的，双界面接触式产品是使用含有UV感光的环氧树脂填充料附着在芯片...
【技术保护点】
1.一种双界面IC卡，包括基材，及通过环氧树脂胶水固定于基材上的芯片，及连接于芯片其焊点和基材其焊点的金丝；及包覆填充于芯片和金丝外部的滴胶层；其特征在于：所述金丝后半段于金属环上方为拱形隆起结构；所述基材其焊点处预先植入有一金球。/n
【技术特征摘要】
1.一种双界面IC卡，包括基材，及通过环氧树脂胶水固定于基材上的芯片，及连接于芯片其焊点和基材其焊点的金丝；及包覆填充于芯片和金丝外部的滴胶层；其特征在于：所述金丝后半段于金属环上...
【专利技术属性】
技术研发人员：刁裕博，
申请(专利权)人：山东齐芯微系统科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：山东;37
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