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本发明公开了一种双界面IC卡，包括基材，及通过环氧树脂胶水固定于基材上的芯片，及连接于芯片其焊点和基材其焊点的金丝；及包覆填充于芯片和金丝外部的滴胶层；所述金丝后半段于金属环上方为拱形隆起结构；所述基材其焊点处预先植入有一金球。本发明的双界...
该专利属于山东齐芯微系统科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过山东齐芯微系统科技股份有限公司授权不得商用。

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