一种提高餐盘RFID电子标签性能的方法技术

本发明专利技术公开一种提高餐盘RFID电子标签性能的方法，其特征在于，包括以下步骤：步骤一：将芯片放置到预先调测好的高速贴片机中，所述芯片的中心位置处设置有凸起，步骤二：绘制PCB基板，在所述PCB基板上蚀刻一定谐振频率的线圈，所述PCB基板上预留窗口，步骤三：PCB基板拼板，将绘制完成的所述PCB基板在环氧树脂板上进行拼板。本发明专利技术涉及电子标签制作领域，具体地讲，涉及一种提高餐盘RFID电子标签性能的方法。本发明专利技术要解决的技术问题是提供一种提高餐盘RFID电子标签性能的方法，采用该方法制成的电子标签在RFID餐盘的应用场景下性能参数的一致性强，寿命长，可靠性高，耐受因为反复清洗过程中受到的碰撞、高温等苛刻环境。

A method to improve the performance of RFID electronic tags for dinner plates

【技术实现步骤摘要】
一种提高餐盘RFID电子标签性能的方法
本专利技术涉及电子标签制作领域，具体地讲，涉及一种提高餐盘RFID电子标签性能的方法。
技术介绍
RFID餐盘是一种在餐盘(密胺材料)底部植入电子标签的可被自动识别餐具。电子标签内部包含线圈与芯片，芯片是信息的载体，记录了芯片的内容，可被符合ISO/IEC15693标准的RFID标签读卡器识读；电子标签的线圈是能量和通信的媒介，没有线圈，芯片就无法上电工作，更无法将信息接收进来、传输出去。目前，市场上绝大多数的RFID餐盘电子标签采用的是芯片+铜丝绕线的方式，芯片是从芯片工厂直接采购，一般这样的芯片出厂时，工作稳定性、芯片的通信速率、芯片的功耗等参数的一致性都很高，基本保证了电子标签的良率。铜丝需要环绕成圈，然后和芯片焊接在一起，固定在滴胶内。这种铜丝绕线一般分人工和机器，机器的效率要高于人工，但不管是人工还是机器，铜丝绕线之后，铜丝的各项参数，包括电感量、谐振点等参数的一致性都不会很高，这就导致了由铜丝线圈和芯片组成的电子标签在应用在RFID餐盘时的一致性差。其次，铜丝和线圈在焊接时，锡量很难把本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种提高餐盘RFID电子标签性能的方法，其特征在于，包括以下步骤：/n步骤一：将芯片(12)放置到预先调测好的高速贴片机中，所述芯片(12)的中心位置处设置有凸起(13)；/n步骤二：绘制PCB基板(16)，在所述PCB基板(16)top面和bottom面上分别绘制一定谐振频率的线圈(14)，所述PCB基板上预留窗口(11)；/n步骤三：PCB基板(16)拼板，将绘制完成的所述PCB基板(16)在环氧树脂板上进行拼板；/n步骤四：PCB基板(16)贴片，用锡膏印刷机对拼板后的所述PCB基板(16)刷锡膏，将PCB基板(16)放入高速贴片机中，高速贴片机将芯片(12)的bottom面朝上贴放...

【技术特征摘要】
1.一种提高餐盘RFID电子标签性能的方法，其特征在于，包括以下步骤：
步骤一：将芯片(12)放置到预先调测好的高速贴片机中，所述芯片(12)的中心位置处设置有凸起(13)；
步骤二：绘制PCB基板(16)，在所述PCB基板(16)top面和bottom面上分别绘制一定谐振频率的线圈(14)，所述PCB基板上预留窗口(11)；
步骤三：PCB基板(16)拼板，将绘制完成的所述PCB基板(16)在环氧树脂板上进行拼板；
步骤四：PCB基板(16)贴片，用锡膏印刷机对拼板后的所述PCB基板(16)刷锡膏，将PCB基板(16)放入高速贴片机中，高速贴片机将芯片(12)的bottom面朝上贴放在PCB基板上，形成电子标签(10)，使所述凸起(13)放入所述窗口(11)，芯片焊盘与PCB基板焊盘(15)完全贴合；
步骤五：回流焊接，将放置好的所述电子标签(10)放入预先设置好的回流焊炉中进行回流焊接，焊接完成后进行规范冷却；
步骤六：点胶固定，在设置好参数的滴胶机内装UV胶，首先，将所述电子标签(10)的TOP面朝上，滴胶机对所述芯片(12)滴胶1ml，使UV胶覆盖所述芯片(12)，将所述电子标签(10)top面上的UV胶放在紫外线下照射，照射完毕后UV胶固化，然后，将所述电子标签(10)翻转，滴胶机在所述窗口(11)处滴胶0.5ml，使UV填充所述窗口(11)，将...

【专利技术属性】
技术研发人员：马新，王寿超，戚同宝，孔德龙，田达，陈照鑫，
申请(专利权)人：神思电子技术股份有限公司，
类型：发明
国别省市：山东;37