一种可防止触摸屏微短路的生产工艺制造技术

本发明专利技术公开了一种可防止触摸屏微短路的生产工艺，包括：步骤S1，裁切具有双面铜的FPC层，并对FPC层进行钻孔；步骤S2，在FPC层的铜表面镀制面铜，过孔壁镀制孔铜；步骤S3，利用图形电镀工艺邦定金手指位铜厚，使预设的ACF层邦定区金手指位铜厚增加至35μm以上；步聚S4，针对FPC层和ACF层依次进行曝光、显影、蚀刻、正反面贴保护膜、测试和冲切成型加工；步聚S5，利用邦定机在预设的Sensor邦定区金属PAD上预压ACF层，再与FPC层进行PIN对PIN邦定；步聚S6，对邦定后的器件进行开短路测试；步骤S7，贴盖板和LCD，触摸屏生产完成；步聚S8，对触摸屏进行测试和包装。本发明专利技术可避免整机组装过程中因微短路而造成功能不良，进而提高产品可靠性、提升产品质量。

A production process to prevent micro short circuit of touch screen

【技术实现步骤摘要】
一种可防止触摸屏微短路的生产工艺
本专利技术涉及触摸屏生产工艺，尤其涉及一种可防止触摸屏微短路的生产工艺。
技术介绍
目前，Bonding技术已广泛应用在智能手机，平板电脑，LCD显示，液晶电视等新型电子产品行业的触摸屏部件上，用于将ITO或液晶玻璃与FPC上的驱动IC连接和电气导通，其而导通所用的生产制程就是邦定(Bonding)，所用导电介质为ACF或ACP(异方性导电胶)。异方导电胶具有在特定温度压力条件下，垂直方向导电粒子破裂电气导通，而水平方向绝缘，即膜厚方向导通，线宽方向绝缘效果请参见图1。随着电子产品朝轻、薄、短、小化快速发展，针对细间距化的趋势，ACF/ACP的内部导电粒子直径也已经从之前的12um减小到3um，但实际生产制造中仍经常出现因ACF/ACP导电粒子微短路造成的电子产品功能不良，而且微短路现象的成品板，用普通低压电脑测试板无法保证其不流入市场。这是因为不管是常用的低压板还是新开发的高压板，在测出不良后再去分析，总会发现时而开短路现象，无法完全解除多余导电粒子存在且有轻微接触的隐患。请参见图2，图2为触本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种可防止触摸屏微短路的生产工艺，其特征在于，包括有如下步骤：/n步骤S1，裁切具有双面铜的FPC层，并对所述FPC层进行钻孔；/n步骤S2，在所述FPC层的铜表面镀制面铜，过孔壁镀制孔铜；/n步骤S3，利用图形电镀工艺邦定金手指位铜厚，使预设的ACF层邦定区金手指位铜厚增加至35μm以上；/n步聚S4，针对所述FPC层和所述ACF层依次进行曝光、显影、蚀刻、正反面贴保护膜、测试和冲切成型加工；/n步聚S5，利用邦定机在预设的Sensor邦定区金属PAD上预压所述ACF层，再与所述FPC层进行PIN对PIN邦定；/n步聚S6，对邦定后的器件进行开短路测试；/n步骤S7，贴盖板和LCD，触摸...

【技术特征摘要】
1.一种可防止触摸屏微短路的生产工艺，其特征在于，包括有如下步骤：
步骤S1，裁切具有双面铜的FPC层，并对所述FPC层进行钻孔；
步骤S2，在所述FPC层的铜表面镀制面铜，过孔壁镀制孔铜；
步骤S3，利用图形电镀工艺邦定金手指位铜厚，使预设的ACF层邦定区金手指位铜厚增加至35μm以上；
步聚S4，针对所述FPC层和所述ACF层依次进行曝光、显影、蚀刻、正反面贴保护膜、测试和冲切成型加工；
步聚S5，利用邦定机在预设的Sensor邦定区金属PAD上预压所述ACF层，再与所述FPC层进行PIN对PIN邦定；
步聚S6，对邦定后的器件进行开短路测试；
步骤S7，贴盖板和LCD，触摸屏生产完成；
步聚S8，对触摸屏进行测试和包装。


2.如权利要求1所述的可防止触摸屏微短路的生产工艺，其特征在于，所述步骤S1中，利用...

【专利技术属性】
技术研发人员：王红定，马宇鹏，
申请(专利权)人：南京芯思科技有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32