一种可防止触摸屏微短路的生产工艺制造技术

本发明专利技术公开了一种可防止触摸屏微短路的生产工艺，包括：步骤S1，裁切具有双面铜的FPC层，并对FPC层进行钻孔；步骤S2，在FPC层的铜表面镀制面铜，过孔壁镀制孔铜；步骤S3，利用图形电镀工艺邦定金手指位铜厚，使预设的ACF层邦定区金手指位铜厚增加至35μm以上；步聚S4，针对FPC层和ACF层依次进行曝光、显影、蚀刻、正反面贴保护膜、测试和冲切成型加工；步聚S5，利用邦定机在预设的Sensor邦定区金属PAD上预压ACF层，再与FPC层进行PIN对PIN邦定；步聚S6，对邦定后的器件进行开短路测试；步骤S7，贴盖板和LCD，触摸屏生产完成；步聚S8，对触摸屏进行测试和包装。本发明专利技术可避免整机组装过程中因微短路而造成功能不良，进而提高产品可靠性、提升产品质量。

A production process to prevent micro short circuit of touch screen

【技术实现步骤摘要】
一种可防止触摸屏微短路的生产工艺
本专利技术涉及触摸屏生产工艺，尤其涉及一种可防止触摸屏微短路的生产工艺。
技术介绍
目前，Bonding技术已广泛应用在智能手机，平板电脑，LCD显示，液晶电视等新型电子产品行业的触摸屏部件上，用于将ITO或液晶玻璃与FPC上的驱动IC连接和电气导通，其而导通所用的生产制程就是邦定(Bonding)，所用导电介质为ACF或ACP(异方性导电胶)。异方导电胶具有在特定温度压力条件下，垂直方向导电粒子破裂电气导通，而水平方向绝缘，即膜厚方向导通，线宽方向绝缘效果请参见图1。随着电子产品朝轻、薄、短、小化快速发展，针对细间距化的趋势，ACF/ACP的内部导电粒子直径也已经从之前的12um减小到3um，但实际生产制造中仍经常出现因ACF/ACP导电粒子微短路造成的电子产品功能不良，而且微短路现象的成品板，用普通低压电脑测试板无法保证其不流入市场。这是因为不管是常用的低压板还是新开发的高压板，在测出不良后再去分析，总会发现时而开短路现象，无法完全解除多余导电粒子存在且有轻微接触的隐患。请参见图2，图2为触摸屏邦定工艺，图解显示邦定后导电粒子短路原因，材料有ITOSENSOR，FPC，ACF，邦定机台。FPC上铜(CU)厚一般0.5OZ(18um)和1//3OZ(12.5um),ITO上银浆(AG)厚度10umMAX.当FPCPIN间沟槽多余导电粒子溢出较多时，在相互挤压下粒子间互相导通，水平方向PIN与PIN间微短路。综上所述，现有的触摸屏生产工艺，在设备制程不作出较大改变的前提下，无法避免微短路产品流入市场，从而造成重大损失。
技术实现思路
本专利技术要解决的技术问题在于，针对现有技术的不足，提供一种可避免整机组装过程中因微短路而造成功能不良，进而提高产品可靠性、提升产品质量的触摸屏生产工艺。为解决上述技术问题，本专利技术采用如下技术方案。一种可防止触摸屏微短路的生产工艺，其包括有如下步骤：步骤S1，裁切具有双面铜的FPC层，并对所述FPC层进行钻孔；步骤S2，在所述FPC层的铜表面镀制面铜，过孔壁镀制孔铜；步骤S3，利用图形电镀工艺邦定金手指位铜厚，使预设的ACF层邦定区金手指位铜厚增加至35μm以上；步聚S4，针对所述FPC层和所述ACF层依次进行曝光、显影、蚀刻、正反面贴保护膜、测试和冲切成型加工；步聚S5，利用邦定机在预设的Sensor邦定区金属PAD上预压所述ACF层，再与所述FPC层进行PIN对PIN邦定；步聚S6，对邦定后的器件进行开短路测试；步骤S7，贴盖板和LCD，触摸屏生产完成；步聚S8，对触摸屏进行测试和包装。优选地，所述步骤S1中，利用CNC数控设备对所述FPC层进行钻孔。优选地，所述FPC层厚度为12.5μm～18μm。优选地，所述步骤S3中，所述图形电镀工艺包括：选择镀铜区域，在所述FPC层的线路成型前，先在所述FPC层原材上覆盖图像转移介质干膜，然后用菲林对位方式在UV曝光机上曝光，达到图像转移效果，同时UV光照射的区域干膜发生化学反应硬化，在显影制程中，被UV照射的区域干膜保留，未被照射区域的干膜显影后洗掉。优选地，所述图形电镀工艺中，裸露出的铜作为图形电镀部位，在不需要增加铜层的区域，在菲林片上设置为透光区域，经过UV照射后干膜硬化保留，避免其下面的铜部再次沉积铜层。本专利技术公开的可防止触摸屏微短路的生产工艺中，通过FPC图形电镀来增加铜压接手指厚度，其中，FPC原材厚度常用12.5～18um，通过图形电镀增加的铜厚达到35umMAX，从而大大增加了邦定时多余导电粒子存储空间，以及减少压头压力，保证PIN与PIN沟槽内导电粒子不至于破裂接触而微短路。其中ACF和ITO材料工艺基本不变，邦定机压头压力温度适当调节，本专利技术主要优化了FPC图形电镀工艺，利用图形电镀工艺把已完成图形转移的半成品线路板，通过酸铜电镀的方法使线路铜和孔壁铜加厚到所需要的厚度。基于上述原理使得本专利技术可有效避免整机组装过程中因微短路而造成功能不良，大大提高了产品可靠性，有效提升了产品质量，较好地满足了客户需要和市场需求。附图说明图1为现有邦定工艺中线宽方向绝缘效果示意图；图2为现有技术中触摸屏邦定工艺的流程图；图3为本专利技术工艺中邦定过程的示意图；图4为本专利技术触摸屏生产工艺的流程图；图5为图形电镀过程的示意图。具体实施方式下面结合附图和实施例对本专利技术作更加详细的描述。本专利技术公开了一种可防止触摸屏微短路的生产工艺，结合图3至图5所示，其包括有如下步骤：步骤S1，裁切具有双面铜的FPC层，并对所述FPC层进行钻孔；步骤S2，在所述FPC层的铜表面镀制面铜，过孔壁镀制孔铜；步骤S3，利用图形电镀工艺邦定金手指位铜厚，使预设的ACF层邦定区金手指位铜厚增加至35μm以上；步聚S4，针对所述FPC层和所述ACF层依次进行曝光、显影、蚀刻、正反面贴保护膜、测试和冲切成型加工；步聚S5，利用邦定机在预设的Sensor邦定区金属PAD上预压所述ACF层，再与所述FPC层进行PIN对PIN邦定；步聚S6，对邦定后的器件进行开短路测试；步骤S7，贴盖板和LCD，触摸屏生产完成；步聚S8，对触摸屏进行测试和包装。上述工艺中，通过FPC图形电镀来增加铜压接手指厚度，其中，FPC原材厚度常用12.5～18um，通过图形电镀增加的铜厚达到35umMAX，从而大大增加了邦定时多余导电粒子存储空间，以及减少压头压力，保证PIN与PIN沟槽内导电粒子不至于破裂接触而微短路。其中ACF和ITO材料工艺基本不变，邦定机压头压力温度适当调节，本专利技术主要优化了FPC图形电镀工艺，利用图形电镀工艺把已完成图形转移的半成品线路板，通过酸铜电镀的方法使线路铜和孔壁铜加厚到所需要的厚度。基于上述原理使得本专利技术可有效避免整机组装过程中因微短路而造成功能不良，大大提高了产品可靠性，有效提升了产品质量，较好地满足了客户需要和市场需求。作为一种优选方式，所述步骤S1中，利用CNC数控设备对所述FPC层进行钻孔。本实施例中，所述FPC层厚度为12.5μm～18μm。本实施例中的图形电镀为二次镀铜，一次镀铜为原材料图形成像转移前的通孔孔壁镀铜和基材面铜表面镀铜，下面为一次电镀原理：电镀是借外部直流电作用，在硫酸铜溶液(硫酸铜，硫酸，水)中进行电解反应，使导体表面沉积一层金属或合金。当原材通电后，阴极主要反应：Cu2++2e-→Cu；其中，在原材通孔孔壁和表面因到得电子还原沉积成金属铜，电铜过程中可添加硫酸铜或用铜做阳极使铜氧化补充铜离子消耗：Cu-2e＝Cu2+电镀期间提供适当的电流并保证导电液良好的导电性，其中包括电解质的电离度，离子活度，电离度越大期导电性越好，强酸强咸电离度都比较大，导电性好。还有电解液浓度，电解液浓度低于电离度时，浓度增加可提高导电度，如浓度已大于电离度时，浓度增加反而会使导电性本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种可防止触摸屏微短路的生产工艺，其特征在于，包括有如下步骤：/n步骤S1，裁切具有双面铜的FPC层，并对所述FPC层进行钻孔；/n步骤S2，在所述FPC层的铜表面镀制面铜，过孔壁镀制孔铜；/n步骤S3，利用图形电镀工艺邦定金手指位铜厚，使预设的ACF层邦定区金手指位铜厚增加至35μm以上；/n步聚S4，针对所述FPC层和所述ACF层依次进行曝光、显影、蚀刻、正反面贴保护膜、测试和冲切成型加工；/n步聚S5，利用邦定机在预设的Sensor邦定区金属PAD上预压所述ACF层，再与所述FPC层进行PIN对PIN邦定；/n步聚S6，对邦定后的器件进行开短路测试；/n步骤S7，贴盖板和LCD，触摸屏生产完成；/n步聚S8，对触摸屏进行测试和包装。/n

【技术特征摘要】
1.一种可防止触摸屏微短路的生产工艺，其特征在于，包括有如下步骤：
步骤S1，裁切具有双面铜的FPC层，并对所述FPC层进行钻孔；
步骤S2，在所述FPC层的铜表面镀制面铜，过孔壁镀制孔铜；
步骤S3，利用图形电镀工艺邦定金手指位铜厚，使预设的ACF层邦定区金手指位铜厚增加至35μm以上；
步聚S4，针对所述FPC层和所述ACF层依次进行曝光、显影、蚀刻、正反面贴保护膜、测试和冲切成型加工；
步聚S5，利用邦定机在预设的Sensor邦定区金属PAD上预压所述ACF层，再与所述FPC层进行PIN对PIN邦定；
步聚S6，对邦定后的器件进行开短路测试；
步骤S7，贴盖板和LCD，触摸屏生产完成；
步聚S8，对触摸屏进行测试和包装。


2.如权利要求1所述的可防止触摸屏微短路的生产工艺，其特征在于，所述步骤S1中，利用...

【专利技术属性】
技术研发人员：王红定，马宇鹏，
申请(专利权)人：南京芯思科技有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32