显示装置制造方法及图纸

公开了一种显示装置，其能够通过简化的工艺制造并具有提高的触摸灵敏度。该显示装置包括：设置在发光元件上的封装单元；设置在封装单元上的触摸传感器；以及设置在封装单元与触摸传感器之间的中间层。中间层包括比设置在中间层上方或下方的有机膜具有更低的介电常数的第一中间层以及比第一中间层具有更高的硬度的第二中间层，由此提高了触摸灵敏度，同时简化了工艺。

display device

【技术实现步骤摘要】
显示装置本申请要求于2018年11月14日提交的韩国专利申请No.P2018-0139766的优先权，该申请通过引用并入本文，如同全文记载于本文中一样。
本专利技术涉及一种显示装置，更具体地，涉及一种能够通过简化的工艺制造并且具有提高的触摸灵敏度的显示装置。
技术介绍
触摸屏是允许用户通过使用用户的手或物体选择显示在屏幕(例如显示装置的屏幕)上的多个指令中的一个指令来输入命令的一种输入装置。也就是说，触摸屏将用户的手或物体直接接触触摸屏的接触位置转换为电信号以接收在接触位置处选择的指令作为输入信号。由于触摸屏能够替代连接到显示装置来操作的单独的输入装置(例如键盘或鼠标)，因此触摸屏的使用增加。在大多数情况下，通常使用粘合剂将触摸屏附接到诸如液晶显示面板或有机电致发光显示面板的显示面板的前部。由于触摸屏单独制造并且附接到显示面板的前部，所以工艺因附接步骤的添加而变得复杂。另外，传统的粘合剂具有高介电常数，由此增大了触摸传感器与发光元件之间的寄生电容，从而降低了触摸灵敏度。
技术实现思路
因此，本专利技术旨在提供一种显示装置，其基本上消除了由于现有技术的局限性和缺点导致的一个或多个问题。本专利技术的一个目的是提供一种显示装置，其能够通过简化的工艺制造并且具有提高的触摸灵敏度。本专利技术的其他优点、目的和特征将部分地在以下的描述中阐述，并且部分地将在本领域普通技术人员审查以下内容时变得明显或者可以从本专利技术的实践中学习。本专利技术的目的和其它特征可以通过书面描述及其权利要求以及附图中具体指出的结构来实现和获得。为了实现这些目的和其它优点，并且根据本专利技术的目的，如本文中体现和广泛描述的，一种显示装置包括：发光元件，发光元件设置在基板上；封装单元，封装单元设置在发光元件上；触摸传感器，触摸传感器设置在封装单元上；以及中间层，中间层设置在封装单元与触摸传感器之间并且包括第一中间层和第二中间层其中，第一中间层比设置在中间层上方或下方的有机膜具有更低的介电常数，并且第一中间层比封装层在非有源区域中延伸更多，由此提高了触摸灵敏度，同时简化了工艺。例如，第二中间层比第一中间层具有更高的硬度，由此进一步提高了触摸灵敏度。例如，第一中间层由有机材料构成。例如，第一中间层和第二中间层沿着封装单元的上表面和侧表面设置。例如，第二中间层层叠在第一中间层上。例如，第一中间层的介电常数为大于等于2.5且小于3.5。例如，第一中间层包括具有Si-O键的硅氧烷基聚合物粘合剂以及介孔粒子。例如，每个介孔粒子被构造成具有多个正六边形结构重复排列的结构，每个正六边形结构中形成有孔。例如，硅氧烷基聚合物粘合剂具有环键结构。例如，第二中间层由硅氧烷基材料和二氧化硅的混合物制成。例如，第二中间层的上部区域的硬度高于第二中间层的下部区域的硬度。例如，所述下部区域比所述上部区域厚。例如，所述显示装置还包括：触摸钝化膜，触摸钝化膜设置在触摸传感器上；布线，布线连接到触摸传感器，布线沿着封装单元的侧表面设置；触摸焊盘，触摸焊盘连接到布线；以及堰部，堰部设置在触摸焊盘与发光元件之间，其中，有机膜是触摸钝化膜、堰部和封装单元的有机封装层中的一者。例如，布线接触第二中间层。例如，触摸传感器包括触摸感测线和触摸驱动线，在触摸介电膜设置在触摸感测线与触摸驱动线之间的状态下触摸感测线和触摸驱动线彼此交叉，并且，触摸焊盘包括：触摸焊盘下电极，触摸焊盘下电极设置在基板上；以及触摸焊盘上电极，触摸焊盘上电极连接到触摸焊盘下电极，触摸焊盘下电极由穿过第一中间层和第二中间层以及触摸介电膜形成的触摸焊盘接触孔暴露。例如，触摸焊盘下电极与漏极电极包含相同的材料。例如，防裂层设置在触摸焊盘下电极上。例如，第一中间层比触摸钝化膜、堰部或有机封装层中的至少一者具有更低的介电常数。例如，在第一中间层设置在触摸感测线和触摸驱动线中的每一者与发光元件之间的状态下，触摸感测线和触摸驱动线中的每一者与发光元件彼此相对。例如，布线连接到触摸焊盘下电极，触摸焊盘下电极由穿过第一中间层和第二中间层以及触摸介电膜形成的布线接触孔暴露。例如，所述显示装置还包括设置在非有源区域上的弯曲区域，非有源区域设置在基板的有源区域周围，其中，弯曲区域是弯曲以将非显示区域安置在有源区域的后表面上的区域。例如，第一中间层和第二中间层不设置在弯曲区域上。例如，弯曲区域中设置有防裂层和至少一个开口。例如，防裂层下方设置有触摸焊盘下电极。根据本专利技术的目的，如本文所体现和广泛描述的那样，一种制造显示装置的方法包括：在基板上形成发光元件；在发光元件上形成封装单元；在封装单元上形成中间层；在中间层上形成触摸传感器，其中，中间层包括第一中间层和第二中间层，并且其中，第一中间层比设置在中间层上方或下方的有机膜具有更低的介电常数，并且第二中间层比第一中间层具有更高的硬度。例如，第二中间层层叠在第一中间层上。应当理解，本专利技术的前述一般描述和以下详细描述是示例性和解释性的，并且旨在提供对要求保护的本专利技术的进一步解释。附图说明所包括的附图用以提供对本公开的进一步理解，并且被并入本申请中，构成本申请的一部分，附图示出了本专利技术的实施例，并且与说明书一起用于解释本专利技术的原理。在图中：图1是示出根据本专利技术的具有触摸传感器的有机发光显示装置的透视图；图2是图1中示出的具有触摸传感器的有机发光显示装置的平面图；图3是沿图2的I-I′线截取的具有触摸传感器的有机发光显示装置的截面图；图4a是示出图3中所示的第一中间层的硅氧烷基聚合物粘合剂的视图，图4b是示出比较例的丙烯酸基聚合物粘合剂的视图；图5是示出图3中所示的第一中间层的硅氧烷基聚合物粘合剂根据其结构的介电常数的图；图6是示出图3中所示的第一中间层的介孔粒子的透视图；图7A和图7B是示出图3中所示的第二中间层的实施例的视图；并且图8A至图8E是示出图3中所示的具有触摸传感器的有机发光显示装置的制造方法的截面图。具体实施方式现在将参考本专利技术的优选实施例对本专利技术进行详细描述，实施例的示例在附图中示出。尽可能地，在整个附图中使用相同的附图标记来表示相同或相似的部件。图1是示出根据本专利技术的具有触摸传感器的有机发光显示装置的透视图。图1中示出的具有触摸传感器的有机发光显示装置包括：以矩阵方式布置在基板111上的多个子像素PXL；设置在子像素PXL上的封装单元140；以及设置在封装单元140上的互电容Cm。具有触摸传感器的有机发光显示装置在显示时段期间通过子像素PXL显示图像，每个子像素PXL包括发光元件120。另外，具有触摸传感器的有机发光显示装置在触摸时段期间检测由于用户的触摸导致的互电容Cm(触摸传感器)的变化以感测是否已经执行触摸以及触摸的位置。如图2中所示，具有触摸传感器的本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种显示装置，包括：/n发光元件，所述发光元件设置在基板上；/n封装单元，所述封装单元设置在所述发光元件上；/n触摸传感器，所述触摸传感器设置在所述封装单元上；以及/n中间层，所述中间层设置在所述封装单元与所述触摸传感器之间，所述中间层包括第一中间层和第二中间层，其中，/n所述第一中间层比设置在所述中间层上方或下方的有机膜具有更低的介电常数，/n所述第一中间层比封装层在非有源区域中延伸更多。/n

【技术特征摘要】
20181114 KR 10-2018-01397661.一种显示装置，包括：
发光元件，所述发光元件设置在基板上；
封装单元，所述封装单元设置在所述发光元件上；
触摸传感器，所述触摸传感器设置在所述封装单元上；以及
中间层，所述中间层设置在所述封装单元与所述触摸传感器之间，所述中间层包括第一中间层和第二中间层，其中，
所述第一中间层比设置在所述中间层上方或下方的有机膜具有更低的介电常数，
所述第一中间层比封装层在非有源区域中延伸更多。


2.根据权利要求1所述的显示装置，其中，所述第二中间层比所述第一中间层具有更高的硬度。


3.根据权利要求1所述的显示装置，其中，所述第二中间层层叠在所述第一中间层上。


4.根据权利要求1所述的显示装置，其中，所述第一中间层的所述介电常数为大于等于2.5且小于3.5。


5.根据权利要求1所述的显示装置，其中，所述第一中间层包括具有Si-O键的硅氧烷基聚合物粘合剂以及介孔粒子。


6.根据权利要求5所述的显示装置，其中，每个所述介孔粒子被构造成具有多个正六边形结构重复排列的结构，每个所述正六边形结构中形成...

【专利技术属性】
技术研发人员：金炳厚，金珉朱，洪银杓，李宰源，朴相勋，元晌奕，张宰满，金成真，张在亨，
申请(专利权)人：乐金显示有限公司，
类型：发明
国别省市：韩国;KR