一种加固计算机用散热结构及加固计算机制造技术

本发明专利技术公开了一种加固计算机用散热结构及加固计算机，涉及加固计算机领域。其中，散热结构包括至少一个均热模组，每个所述均热模组包括并排设置的第一均热部和第二均热部，以及设置于所述第一均热部与所述第二均热部之间的散热翅片；所述第一均热部的远离所述散热翅片的一侧和所述第二均热部的远离所述散热翅片的一侧分别与加固计算机的插件模块接触连接，所述第一均热部与所述第二均热部之间形成散热风道段。本发明专利技术提供的加固计算机用散热结构及加固计算机，散热效率更高，散热效果更好。

A kind of heat dissipating structure for strengthening computer and strengthening computer

【技术实现步骤摘要】
一种加固计算机用散热结构及加固计算机
本专利技术涉及加固计算机领域，具体而言，涉及一种加固计算机用散热结构及加固计算机。
技术介绍
舰载加固计算机或机箱是一种装载在舰船、舰艇等使用环境中的计算机设备。舰载加固计算机须经受电磁干扰、湿热、盐雾、霉菌等恶劣环境，为避免恶劣环境的影响，舰载加固计算机需采用密闭的结构形式，随着电子技术的发展，加固计算机的插件模块性能不断提高，插件模块上的电子元件在工作时会产生大量的热，因此密闭形式下如何有效为加固计算机的插件模块散热是现有技术中亟需解决的问题。
技术实现思路
为了解决现有技术中舰载加固计算机的插件模块散热效果不好的问题，提出了一种加固计算机用散热结构及加固计算机。本专利技术的一个实施例提供了一种加固计算机用散热结构，包括至少一个均热模组，每个所述均热模组包括并排设置的第一均热部和第二均热部，以及设置于所述第一均热部与所述第二均热部之间的散热翅片；所述第一均热部的远离所述散热翅片的一侧和所述第二均热部的远离所述散热翅片的一侧分别与加固计算机的插件模块接触连接，所述第一均热部与所述第二均热部之间形成散热风道段。进一步地，在本专利技术一个较佳的实施例中，所述散热结构还包括进风导风部和/或出风导风部，所述进风导风部上形成有贯穿所述进风导风部的进风风道段，所述出风导风部上形成有贯穿所述出风导风部的出风风道段，所述进风风道段与所述散热风道段的一端连通，所述出风风道段与所述散热风道段的另一端连通。进一步地，在本专利技术一个较佳的实施例中，沿气流流动方向，所述进风导风部的第一纵截面的面积由大变小，所述第一纵截面为与所述进风风道段的延伸方向垂直的平面；和/或，沿气流流动方向，所述出风导风部的第二纵截面的面积由小变大，所述第二纵截面为与所述出风风道段的延伸方向垂直的平面。进一步地，在本专利技术一个较佳的实施例中，所述散热结构还包括气流驱动部，所述气流驱动部设置在所述进风导风部的进风口处，和/或，设置在所述出风导风部的出风口处。进一步地，在本专利技术一个较佳的实施例中，所述散热结构还包括插件导轨，加固计算机的插件模块插入至插件导轨中，所述插件导轨与所述均热模组连接。进一步地，在本专利技术一个较佳的实施例中，所述散热结构还包括加固计算机的箱体结构，所述插件导轨与所述箱体结构连接。进一步地，在本专利技术一个较佳的实施例中，所述散热结构还包括设置于所述箱体结构上的相对的进风口及出风口，所述散热风道段的一端与所述进风口连通，所述散热风道段的另一端与所述出风口连通。进一步地，在本专利技术一个较佳的实施例中，所述第一均热部和所述第二均热部均包括微结构均热板。本专利技术的另一个实施例提供了一种加固计算机，包括上述任一项所述的加固计算机用散热结构。进一步地，在本专利技术一个较佳的实施例中，所述加固计算机还包括多个插件模块，每两个所述插件模块之间设置有一个均热模组，且所述均热模组的第一均热部和第二均热部分别与两个所述插件模块的用于设置电子元件的一侧接触连接。本专利技术中提供的一种加固计算机用散热结构及加固计算机，其中散热结构包括均热模组，均热模组的第一均热部和第二均热部与加固计算机的插件模块面接触连接，热传导接触面积大，插件模块产生的热量可以通过面传导实现有效散热。此外，通过在第一均热部及第二均热部之间设置散热翅片，将第一均热部及第二均热部的热量传导至散热翅片上，散热翅片处于散热风道段中，气流与散热翅片进行热交换，带走第一均热部及第二均热部传到至散热翅片的热量，进一步提升散热效率，将加固计算机工作过程中产生的热量快速导出，提升了加固计算机中电子设备的使用寿命和工作可靠性。附图说明构成本专利技术的一部分的附图用来提供对本专利技术的进一步理解，本专利技术的示意性实施例及其说明用于解释本专利技术，并不构成对本专利技术的不当限定。在附图中：图1是本专利技术一实施例提供的均热模组的结构示意图；图2是本专利技术一实施例提供的第一均热部或第二均热部的原理图；图3是本专利技术一实施例提供的加固计算机的爆炸结构示意图；图4是本专利技术一实施例提供的加固计算机的局部放大示意图；图5是本专利技术一实施例提供的加固计算机的气流流向示意图；图6是本专利技术一实施例提供的散热结构局部示意图；图7是本专利技术一实施例提供的热传导流向示意图；图8是本专利技术一实施例提供的加固计算机的正面示意图；图9是本专利技术一实施例提供的加固计算机的箱体结构的示意图；图10是图9中的局部结构的侧面示意图；图11是本专利技术一实施例提供的加固计算机的立体示意图；图12是本专利技术一实施例提供的加固计算机的另一立体示意图；图13是本专利技术一实施例提供的插件模块的侧面示意图；图14是本专利技术一实施例提供的插件模块的正面示意图；图15是本专利技术一实施例提供的键盘模块连接示意图。附图标记：1、均热模组，11、第一均热部，111、加固沉孔，112、螺孔，113、金属固壁区，1131、蒸发面，1132、冷凝面，114、吸液芯区，115、真空腔体，12、第二均热部，13、散热翅片，131、散热风道段，14、导电密封圈安装凹槽；2、进风导风部，21、进风风道段；3、出风导风部，31、出风风道段；4、气流驱动部，41、抽风式风机，42、风机安装框；5、插件导轨，51、第一适配部，511、通风孔，52、第二适配部，521、第二连接部，522、导槽凸台；6、插件模块，61、第一连接部，62、滑块，621、滑块轴，63、第一侧面，64、第二侧面，65、电气插头，66、导销套；7、箱体结构，71、进风口，72、出风口，73、侧盖板，731、第三螺纹孔，74、上框体模块，741、拉手，742、第一螺纹孔，743、避让凹槽，75、下框体模块，751、第二螺纹孔，752、安装腔，7521、凸台结构，7522、紧固构件；76、背板安装板，77、背板，78、后盖板模块；8、显示模块，81、第一安装孔，82、第二安装孔，83、第三安装孔；9、键盘模块，91、阻尼滑条，92、键盘抽拉限位块，93、简易拖链机构，94、锁扣机构。具体实施方式为使本专利技术实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互任意组合。相关技术显示，舰载加固计算机的插件模块的散热往往依靠热管或导槽等结构。插件模块与导槽接触散热时，导槽接触面积较小，造成热交换面积较小，同时由于导槽需要对加固计算机的机箱的框架进行支撑，导致导槽的厚度较厚，造成本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种加固计算机用散热结构，其特征在于，包括至少一个均热模组，每个所述均热模组包括并排设置的第一均热部和第二均热部，以及设置于所述第一均热部与所述第二均热部之间的散热翅片；/n所述第一均热部的远离所述散热翅片的一侧和所述第二均热部的远离所述散热翅片的一侧分别与加固计算机的插件模块接触连接，所述第一均热部与所述第二均热部之间形成散热风道段。/n

【技术特征摘要】
1.一种加固计算机用散热结构，其特征在于，包括至少一个均热模组，每个所述均热模组包括并排设置的第一均热部和第二均热部，以及设置于所述第一均热部与所述第二均热部之间的散热翅片；
所述第一均热部的远离所述散热翅片的一侧和所述第二均热部的远离所述散热翅片的一侧分别与加固计算机的插件模块接触连接，所述第一均热部与所述第二均热部之间形成散热风道段。


2.根据权利要求1所述的加固计算机用散热结构，其特征在于，所述散热结构还包括进风导风部和/或出风导风部，所述进风导风部上形成有贯穿所述进风导风部的进风风道段，所述出风导风部上形成有贯穿所述出风导风部的出风风道段，所述进风风道段与所述散热风道段的一端连通，所述出风风道段与所述散热风道段的另一端连通。


3.根据权利要求2所述的加固计算机用散热结构，其特征在于，沿气流流动方向，所述进风导风部的第一纵截面的面积由大变小，所述第一纵截面为与所述进风风道段的延伸方向垂直的平面；和/或，
沿气流流动方向，所述出风导风部的第二纵截面的面积由小变大，所述第二纵截面为与所述出风风道段的延伸方向垂直的平面。


4.根据权利要求2所述的加固计算机用散热结构，其特征在于，所述散热结构还包括气流驱动部，所述气流驱动部设...

【专利技术属性】
技术研发人员：彭海军，胡家霖，袁智华，何佳陵，黄振中，陶光勇，吴建波，李友如，唐校兵，
申请(专利权)人：中科长城海洋信息系统有限公司，
类型：发明
国别省市：北京;11