电子设备、数据处理方法及存储介质技术

本申请实施例提供一种电子设备、数据处理方法及存储介质，电子设备包括通信连接的第一设备和第二设备，第一设备包括第一存储器、比较器和第一处理器，第一处理器分别与第一存储器以及比较器电性连接，第二设备包括第二处理器；第一存储器存储有第一待处理数据；比较器比较第一设备的第一温度和第二设备的第二温度的大小；第一处理器根据比较结果从第一设备和第二设备中选择目标设备以处理所述第一待处理数据。本申请实施例可以降低电子设备整体温度，提升系统运行的稳定性。

Electronic equipment, data processing method and storage medium

【技术实现步骤摘要】
电子设备、数据处理方法及存储介质
本申请涉及电子
，特别涉及一种分体式电子设备、数据处理方法及存储介质。
技术介绍
随着通信技术的发展，诸如智能手机等电子设备越来越普及。在电子设备的使用过程中，处理器作为电子设备的核心部件，在电子设备运行程序时起着重要作用。其中，分体式设备可以包括连接的主机和分机，主机中可以具有主处理器，可以用于解释主机中的计算机指令及处理数据。分机中可以具有分处理器，分处理器，可以用于解释分机中的计算机指令及处理数据。然而，无论主机还是分级，在其处理器运行时都会产生不同程度的热量，使得电子设备的温度较高，影响系统运行时稳定性。
技术实现思路
本申请实施例提供一种分体式电子设备、数据处理方法及存储介质，可以降低电子设备整体温度，提升系统运行的稳定性。本申请实施例提供一种分体式电子设备，所述分体式电子设备包括通信连接的第一设备和第二设备，所述第一设备包括第一存储器、第一处理器和比较器，所述第一处理器分别与所述第一存储器以及所述比较器电性连接；所述第二设备包括第二处理器；所述第一存储器，存储有第一待处理数据；所述比较器，用于比较所述第一设备的第一温度和所述第二设备的第二温度的大小，以得到比较结果；所述第一处理器，用于根据所述比较结果从所述第一设备和所述第二设备中选择目标设备以处理所述第一待处理数据，以及在选择所述第一设备为目标设备时处理所述第一待处理数据；所述第二处理器，用于在所述第一处理器选择所述第二设备为目标设备时，处理所述第一待处理数据。<br>本申请实施例提供另一种分体式电子设备，所述分体式电子设备包括通信连接的第一设备和第二设备，所述第一设备包括第一处理器，所述第二设备包括第二处理器；其中，所述第一处理器，用于：获取第一设备的第一温度和第二设备的第二温度；比较所述第一温度和所述第二温度的大小，以得到比较结果；根据所述比较结果调整当前的数据处理负荷。本申请实施例提供一种数据处理方法，应用于分体式电子设备，所述电子设备包括通信连接的第一设备和第二设备，所述方法包括：当第一设备接收第一待处理数据时，所述第一设备检测所述第一设备内部的第一温度、以及所述第二设备检测所述第二设备内部的第二温度；所述第一设备将所述第一温度和所述第二温度进行比较，得到比较结果；所述第一设备根据所述比较结果从所述第一设备和所述第二设备中选择目标设备以处理所述第一待处理数据。本申请实施例提供一种存储介质，其上存储有计算机程序，所述程序被处理器执行时实现如上所述方法的步骤。本申请实施例中，第一处理器可以根据比较器比较得出的结果选择出温度较低的目标设备，并通过目标设备的处理器处理第一待处理数据，可以降低电子设备整体温度，提升系统运行的稳定性。附图说明为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍。图1为本申请实施例提供的电子设备的结构示意图。图2为图1所示电子设备的拆分图。图3为图2所示第一设备的框图。图4为图2所示第二设备的框图。图5为本申请实施例提供的电子设备的框图。图6为本申请实施例提供的电子设备的另一结构示意图。图7为本申请实施例提供的数据处理方法的流程示意图。图8为本申请实施例提供的第一设备和第二设备的通信应用场景示意图。具体实施方式本申请实施例提供一种电子设备、数据处理方法及存储介质。以下将分别进行详细说明。电子设备可以是智能手机、平板电脑等设备。请参阅图1和图2，图1为本申请实施例提供的电子设备的结构示意图，图2为图1所示电子设备的拆分图。电子设备10可以包括第一设备100和第二设备200。第一设备100和第二设备200可以物理连接，比如第一设备100和第二设备200可拆卸固定连接。第一设备100和第二设备200物理连接时或物理分离时可以通过有线或无线的方式实现通信，比如通过接口与信号线插接的方式实现第一设备100和第二设备200的通信。再比如第一设备100和第二设备200通过蓝牙、无线保真(WIreless-Fidelity，WiFi)等无线方式通信。在本申请的描述中，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个所述特征。需要说明的是，第一设备100和第二设备200也可以仅实现通信，而不进行物理连接。还需要说明的是，在本申请的描述中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接或可以相互通讯；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。其中，第一设备100可以作为电子设备10的主设备，第一设备100可以单独使用。在一些实施例中，第一设备100可以包括第一电路板120、第一电池140和第一壳体160。第一电路板120和第一电池140可以安装在第一壳体160内。第一电池140和第一电路板120电性连接，第一电池140为第一设备100提供电能。请参阅图3，图3为图2所示第一设备的框图。第一设备100可以包括第一处理器122、第一存储器124和第一通信电路126。第一处理器122、第一存储器124和第一通信电路126均可以集成在第一电路板120上。需要说明的是，第一处理器122、第一存储器124和第一通信电路126也可以根据需求与第一电路板120分离设置。其中，第一通信电路126可以与第一处理器122电性连接。第一通信电路126可以包括第一短距离通信电路和/或第一有线通信电路。其中，第一短距离通信电路可以包括蓝牙或WiFi。其中，第一有线通信电路可以包括通用串行总线(UniversalSerialBus，USB)接口。其中，第一存储器124可以与第一处理器122电性连接。第一存储器124可用于存储计算机程序和数据。第一存储器124存储的计算机程序中包含有可在第一处理器122中执行的指令或程序，比如第一存储器124存储有第一设备100中第一待处理数据。计算机程序可以组成各种功能模块。其中，第一待处理数据可以为运行的程序、进程等数据。其中，第一处理器122与第一电池140电性连接。第一处理器122可以作为第一设备100的控制中心，可以利用各种接口、线路连接整个第一设备100的各个部分，通过运行或加载存储在第一存储器124内的计算机程序，以及调用存储在第一存储器124内的数据，执行第一设备100的各种功能和处理数据，从而对第一设备100进行整体监控。在一些实施例中，第一处理器122可以处理存储在第一存储器124中的第一待处理数据。其中，第一本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种分体式电子设备，其特征在于，所述分体式电子设备包括通信连接的第一设备和第二设备，所述第一设备包括第一存储器、第一处理器和比较器，所述第一处理器分别与所述第一存储器以及所述比较器电性连接；所述第二设备包括第二处理器；/n所述第一存储器，存储有第一待处理数据；/n所述比较器，用于比较所述第一设备的第一温度和所述第二设备的第二温度的大小，以得到比较结果；/n所述第一处理器，用于根据所述比较结果从所述第一设备和所述第二设备中选择目标设备以处理所述第一待处理数据，以及在选择所述第一设备为目标设备时处理所述第一待处理数据；/n所述第二处理器，用于在所述第一处理器选择所述第二设备为目标设备时，处理所述第一待处理数据。/n

【技术特征摘要】
1.一种分体式电子设备，其特征在于，所述分体式电子设备包括通信连接的第一设备和第二设备，所述第一设备包括第一存储器、第一处理器和比较器，所述第一处理器分别与所述第一存储器以及所述比较器电性连接；所述第二设备包括第二处理器；
所述第一存储器，存储有第一待处理数据；
所述比较器，用于比较所述第一设备的第一温度和所述第二设备的第二温度的大小，以得到比较结果；
所述第一处理器，用于根据所述比较结果从所述第一设备和所述第二设备中选择目标设备以处理所述第一待处理数据，以及在选择所述第一设备为目标设备时处理所述第一待处理数据；
所述第二处理器，用于在所述第一处理器选择所述第二设备为目标设备时，处理所述第一待处理数据。


2.根据权利要求1所述的分体式电子设备，其特征在于，所述第一设备包括第一电路板，所述第一存储器、所述第一处理器和所述比较器设置在所述第一电路板上；所述第二设备包括第二电路板，所述第二处理器设置在所述第二电路板上；
所述比较器，用于比较所述第一电路板的第一温度和所述第二电路板的第二温度的大小，以得到所述比较结果。


3.根据权利要求2所述的分体式电子设备，其特征在于，当所述比较结果为所述第一温度大于所述第二温度时，所述第一处理器用于将所述第二设备选择为目标设备，以通过所述第二处理器处理所述第一待处理数据。


4.根据权利要求3所述的分体式电子设备，其特征在于，所述第二设备包括设置在所述第二电路板上的第二存储器，所述第二存储器与所述第二处理器电性连接；
当所述比较结果为所述第一温度大于所述第二温度时，所述第一设备将所述第一待处理数据传输至所述第二设备，所述第二设备接收所述第一待处理数据存储到所述第二存储器中，并通过所述第二处理器处理所述第一待处理数据。


5.根据权利要求3所述的分体式电子设备，其特征在于，当所述比较结果为所述第一温度大于所述第二温度，且所述第一温度与所述第二温度的差值大于预设值时，所述第一处理器用于将所述第二设备选择为目标设备，以通过所述第二处理器处理所述第一待处理数据。


6.根据权利要求1所述的分体式电子设备，其特征在于，当所述比较结果为所述第一温度等于所述第二温度时，所述第一处理器用于将所述第一设备和所述第二设备中运行速度快的选择为目标设备，以处理所述第一待处理数据。<...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨鑫，
申请(专利权)人：OPPO重庆智能科技有限公司，
类型：发明
国别省市：重庆;50