密封导通金属发光连接器制造技术

技术编号:24232102 阅读:60 留言:0更新日期:2020-05-21 03:08
本实用新型专利技术公开了一种密封导通金属发光连接器,包括PCB板、发光源和外壳,所述PCB板包括前端,所述PCB板前端设有导通端子,所述PCB板前端开设有贯穿PCB板的卡槽,所述发光源固定于卡槽侧壁且与PCB板电连接,所述PCB板前端插入外壳,所述PCB板前端与外壳之间设有透光体,所述发光源发射的光线穿过透光体后发射至外壳外。本实用新型专利技术提供的密封导通金属发光连接器,连接器插入接口后发亮。

Sealed conductive metal light-emitting connector

【技术实现步骤摘要】
密封导通金属发光连接器
本技术涉及连接器
,具体地说,涉及一种密封导通金属发光连接器。
技术介绍
连接器主要结构包括外壳、主板和导通端子,主板插入外壳的内部,导通端子一端伸出外壳,另一端连接主板。使用时,连接器插入接口后导通端子与接口电连接,以实现电子设备充电或者两连接电子设备之间的数据传输等需求。现有的连接器插入接口后,没有任何的变化,使用者无法直接知道连接器完成了与接口的电连接。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种密封导通金属发光连接器,连接器插入接口后发亮。本技术公开的密封导通金属发光连接器所采用的技术方案是:一种密封导通金属发光连接器,包括PCB板、发光源和外壳,所述PCB板包括前端,所述PCB板前端设有导通端子,所述PCB板前端开设有贯穿PCB板的卡槽,所述发光源固定于卡槽侧壁且与PCB板电连接,所述PCB板前端插入外壳,所述PCB板前端与外壳之间设有透光体,所述发光源发射的光线穿过透光体后发射至外壳外。作为优选方案,所述透光体的一部分裸露于外壳且包裹着外壳。>作为优选方案,所述本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种密封导通金属发光连接器,其特征在于,包括PCB板、发光源和外壳,所述PCB板包括前端,所述PCB板前端设有导通端子,所述PCB板前端开设有贯穿PCB板的卡槽,所述发光源固定于卡槽侧壁且与PCB板电连接,所述PCB板前端插入外壳,所述PCB板前端与外壳之间设有透光体,所述发光源发射的光线穿过透光体后发射至外壳外。/n

【技术特征摘要】
1.一种密封导通金属发光连接器,其特征在于,包括PCB板、发光源和外壳,所述PCB板包括前端,所述PCB板前端设有导通端子,所述PCB板前端开设有贯穿PCB板的卡槽,所述发光源固定于卡槽侧壁且与PCB板电连接,所述PCB板前端插入外壳,所述PCB板前端与外壳之间设有透光体,所述发光源发射的光线穿过透光体后发射至外壳外。


2.如权利要求1所述的密封导通金属发光连接器,其特征在于,所述透光体的一部分裸露于外壳且包裹着外壳。


3.如权利要求1所述的密封导通金属发光连接器,其特征在于,所述卡...

【专利技术属性】
技术研发人员:杜畅波
申请(专利权)人:深圳市远爱电子科技有限公司
类型:新型
国别省市:广东;44

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