一种具有黏接结构的面板装置制造方法及图纸

技术编号:24231859 阅读:31 留言:0更新日期:2020-05-21 03:02
本实用新型专利技术公开了一种具有黏接结构的面板装置,解决面板粘贴时,表贴材料容易脱落和胶水溢出的问题,其包括面板本体以及通过黏胶黏接在面板本外表面的表面板,所述面板本体外表面设有用于填入黏胶的填胶槽以及在表面板贴合在面板本体外表面后供多余黏胶流入的溢胶槽。可通过点胶机将黏胶点入填胶槽,使填胶槽中充满黏胶,通过设置溢胶槽,防止黏胶从面板中溢出。

A panel device with adhesive structure

【技术实现步骤摘要】
一种具有黏接结构的面板装置
本技术涉及电工电器附件

技术介绍
目前市面上插座或者开关面板上采用了一些表贴材质,比如玻璃、金属等。但是当这些表贴材质粘贴到面板上,由于粘贴效果不好,面板容易脱落。同时由于硅胶在贴合面上处于流动状态,产品粘贴完毕后,胶水易从产品间隙处溢出,胶水难以清洗且影响美观。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题就是提供一种具有黏接结构的面板装置,解决面板粘贴时,表贴材料容易脱落和胶水溢出的问题。为解决上述技术问题,本技术采用如下技术方案:一种具有黏接结构的面板装置,包括面板本体以及通过黏胶黏接在面板本外表面的表面板,所述面板本体外表面设有用于填入黏胶的填胶槽以及在表面板贴合在面板本体外表面后供多余黏胶流入的溢胶槽。可选的,所述面板本体外表面的周缘设有包覆表面板外缘的连续的凸棱。可选的,所述凸棱的高度与表面板厚度相等。可选的,所述面板本体外表面在凸棱内侧设有表面电子溅射处理粗糙面。可选的,所述填胶槽呈环形设置,所述面板本体外表面在凸棱内侧与填胶槽之间形成第一黏接本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种具有黏接结构的面板装置,其特征在于,包括面板本体以及通过黏胶黏接在面板本外表面的表面板,所述面板本体外表面设有用于填入黏胶的填胶槽以及在表面板贴合在面板本体外表面后供多余黏胶流入的溢胶槽。/n

【技术特征摘要】
1.一种具有黏接结构的面板装置,其特征在于,包括面板本体以及通过黏胶黏接在面板本外表面的表面板,所述面板本体外表面设有用于填入黏胶的填胶槽以及在表面板贴合在面板本体外表面后供多余黏胶流入的溢胶槽。


2.根据权利要求1所述的一种具有黏接结构的面板装置,其特征在于:所述面板本体外表面的周缘设有包覆表面板外缘的连续的凸棱。


3.根据权利要求2所述的一种具有黏接结构的面板装置,其特征在于:所述凸棱的高度与表面板厚度相等。


4.根据权利要求2所述的一种具有黏接结构的面板装置,其特征在于:所述面板本体外表面在凸棱内侧设有表面电子溅射处理粗糙面。


5.根据权利要求2所述的一种具有黏接结构的面板装置,其特征在于:所述填胶槽呈环形设置,所述面板本体外表面在凸棱内侧与填胶槽之间形...

【专利技术属性】
技术研发人员:叶凌峰
申请(专利权)人:杭州鸿雁电器有限公司
类型:新型
国别省市:浙江;33

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