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本实用新型公开了一种具有黏接结构的面板装置，解决面板粘贴时，表贴材料容易脱落和胶水溢出的问题，其包括面板本体以及通过黏胶黏接在面板本外表面的表面板，所述面板本体外表面设有用于填入黏胶的填胶槽以及在表面板贴合在面板本体外表面后供多余黏胶流入的...
该专利属于杭州鸿雁电器有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过杭州鸿雁电器有限公司授权不得商用。

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