一种电子元件电镀用装置制造方法及图纸

技术编号:24231370 阅读:36 留言:0更新日期:2020-05-21 02:50
本实用新型专利技术公开了一种电子元件电镀用装置,涉及电子元件电镀技术领域,包括电镀池,所述电镀池的上表面固定安装有电机支座,所述锥形齿轮的下方固定连接有第一旋转轴,所述第一旋转轴的两侧固定安装有搅拌装置,所述搅拌装置的表面固定安装有电子元件,所述电镀池的上表面固定设置有电源,且电镀池的内部固定安装有固定装置,所述电镀池的内部开设有卡槽,所述固定装置的内部嵌入安装有阳极板,通过设置固定装置,可以有效的进行更换阳极板,且固定装置对称设置有2个,通过第一夹板与第二夹板之间的弹簧伸缩可以将阳极套进行固定,且阳极板与阴极板的距离较远,防止阳极板与阴极板发生碰撞,造成内爆,对电子元件造成损坏。

A device for electroplating electronic components

【技术实现步骤摘要】
一种电子元件电镀用装置
本技术涉及电子元件电镀
,具体是一种电子元件电镀用装置。
技术介绍
电镀就是利用电解原理在某些金属表面上镀上一薄层其它金属或合金的过程,是利用电解作用使金属或其它材料制件的表面附着一层金属膜的工艺从而起到防止金属氧化(如锈蚀),提高耐磨性、导电性、反光性、抗腐蚀性(硫酸铜等)及增进美观等作用。但是,目前在对电子元件进行电镀时,无法多个电子元件进行电镀,电镀液在电镀时也会产生损耗,一般的搅拌方式无法使电镀液内的金属离子得到补充,且对于镀覆金属制成阳极无法起到固定作用,有时会使正在旋转的电子元件与阳极发生碰撞,造成电子元件的损坏。因此,本领域技术人员提供了一种电子元件电镀用装置,以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种电子元件电镀用装置,以解决上述
技术介绍
中提出的问题。为实现上述目的,本技术提供如下技术方案:一种电子元件电镀用装置,包括电镀池,所述电镀池的上表面固定安装有电机支座,且电镀池的下方焊接有万向轮,所述电机支座的内部固定安装有电机,所述电本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电子元件电镀用装置,包括电镀池(9),其特征在于,所述电镀池(9)的上表面固定安装有电机支座(3),且电镀池(9)的下方焊接有万向轮(10),所述电机支座(3)的内部固定安装有电机(4),所述电机(4)的一端固定连接有第二旋转轴(5),所述第二旋转轴(5)的外部套接有锥形齿轮(6),所述锥形齿轮(6)的下方固定连接有第一旋转轴(2),所述第一旋转轴(2)的两侧固定安装有搅拌装置(11),所述搅拌装置(11)的表面固定安装有电子元件(12),所述电镀池(9)的上表面固定设置有电源(1),且电镀池(9)的内部固定安装有固定装置(8),所述电镀池(9)的内部开设有卡槽(13),所述固定装置(...

【技术特征摘要】
1.一种电子元件电镀用装置,包括电镀池(9),其特征在于,所述电镀池(9)的上表面固定安装有电机支座(3),且电镀池(9)的下方焊接有万向轮(10),所述电机支座(3)的内部固定安装有电机(4),所述电机(4)的一端固定连接有第二旋转轴(5),所述第二旋转轴(5)的外部套接有锥形齿轮(6),所述锥形齿轮(6)的下方固定连接有第一旋转轴(2),所述第一旋转轴(2)的两侧固定安装有搅拌装置(11),所述搅拌装置(11)的表面固定安装有电子元件(12),所述电镀池(9)的上表面固定设置有电源(1),且电镀池(9)的内部固定安装有固定装置(8),所述电镀池(9)的内部开设有卡槽(13),所述固定装置(8)的内部嵌入安装有阳极板(7)。


2.根据权利要求1所述的一种电子元件电镀用装置,其特征在于,所述固定装置(8)包括卡鞘(81)、固定板(82)、弹簧(83)、阳极套(84)、第一夹板(85)、第一连接杆(86)、滑块(87)、滑槽(88)和第二夹板(89),所述固定板(82)的一侧焊接有卡鞘(81),且固定板(82)的表面开设有滑槽(88),所述滑槽(88)的内部活动安装有滑块(87),所述滑块(87)的一端焊接有第一连接杆(86),所述第一连接杆(86)的一端固定安装有第一夹板(85),所述第一夹板(85)的一侧...

【专利技术属性】
技术研发人员:王晓军
申请(专利权)人:富航智能科技天津有限公司
类型:新型
国别省市:天津;12

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