一种电镀飞巴移动装置制造方法及图纸

本公开实施例公开了电镀飞巴移动装置，包括移动结构、导轨和至少一个连接结构，所述连接结构连接于所述移动结构，与所述导轨接触，用于连接电镀飞巴，当电镀飞巴连接于所述连接结构时，所述导轨垂直于所述电镀飞巴的延伸方向，当所述移动结构运转时，带动所述连接结构沿所述导轨往复运动。该技术方案能够与多个电镀飞巴连接，减少了所述电镀飞巴移动装置的占地面积，降低了维护压力；当移动结构的运转带动多个连接结构沿导轨往复运动时，可以带动连接于所述电镀飞巴移动装置的多个电镀飞巴沿导轨往复运动，通过悬挂于所述电镀飞巴上的镀件搅拌电镀槽内的镀液，有效避免了在镀件表面形成气泡，提高了镀液的均一性，从而提高了电镀品质。

A moving device for Electroplate

【技术实现步骤摘要】
一种电镀飞巴移动装置
本公开涉及电镀设备
，具体涉及一种电镀飞巴移动装置。
技术介绍
电镀是通过电化学方法在固体表面电沉积金属或合金的过程。镀层的分布均匀性与镀液的稳定性是电镀生产中关注和研究的两大主题，其中，镀液的稳定性要求其成分和浓度分布均匀。随着电镀的进行，镀件附近的镀液浓度会下降，容易导致电镀槽内不同区域的镀液浓度相差较大；对于带有腔体的镀件，腔体内部的镀液由于壳体的屏蔽作用而不能及时更新，导致腔体内外镀液均匀性变差；另外，镀件表面在电镀过程中可能会出现气泡，上述现象都会影响电镀效果。
技术实现思路
为了解决相关技术中的问题，本公开实施例提供一种电镀飞巴移动装置。具体地，所述电镀飞巴移动装置，包括移动结构、导轨和至少一个连接结构，其中，特征在于：所述连接结构连接于所述移动结构，与所述导轨接触，用于连接电镀飞巴；当电镀飞巴连接于所述连接结构时，所述导轨垂直于所述电镀飞巴的延伸方向；当所述移动结构运转时，带动所述连接结构沿所述导轨往复运动。可选地，所述连接结构包括左连接结构和右连接结构，其中，所述当电镀飞巴连接于所述连接结构时，所述电镀飞巴的两端分别连接于所述左连接结构和右连接结构；所述导轨包括左导轨和右导轨，其中，所述左导轨和右导轨互相平行，所述左连接结构与所述左导轨接触，所述右连接结构与所述右导轨接触。可选地，所述左连接结构和/或所述右连接结构包括：V型座，当电镀飞巴连接于所述连接结构时，所述电镀飞巴的一端连接于所述V型座；底座，连接于所述V型座的底部；至少两个滑轮，连接于所述底座的底部；其中，所述连接结构连接于所述移动结构，与所述导轨接触，包括所述底座连接于所述移动结构，所述滑轮与所述导轨接触。可选地，所述移动结构包括：动力装置；一个或多个传动结构，所述传动结构一端连接于所述动力装置，另一端连接于所述连接结构；其中，所述当所述移动结构运转时，带动所述连接结构沿所述导轨往复运动，为当所述动力装置运转时，通过所述传动结构的移动，带动所述连接结构沿所述导轨往复运动。可选地，所述传动结构包括左传动结构和右传动结构，所述左传动结构连接于所述左连接结构，所述右传动结构连接于所述右连接结构；所述左传动结构和/或所述右传动结构包括：第一结构，平行于所述导轨，所述第一结构的一端连接于所述动力装置；至少一个第二结构，所述第二结构的一端连接于所述第一结构，另一端连接于所述连接结构。可选地，所述第二结构包括杆状结构，所述底座包括通孔，所述连接结构连接于所述移动结构，为所述通孔连接于所述杆状结构。可选地，所述装置还包括：至少一个限位保护结构，与所述至少一个连接结构一一对应，所述限位保护结构连接于所述导轨，用于确定所对应的连接结构的移动范围；其中，当所述移动结构运转时，带动所述连接结构沿所述导轨往复运动，为当所述移动结构运转时，带动所述连接结构在对应的所述移动范围内沿所述导轨往复运动。可选地，所述导轨为承重材料的表面铺设有绝缘材料的复合层结构。可选地，所述装置还包括至少一个加强结构，用于连接所述左导轨和所述右导轨。可选地，所述V型座、底座和滑轮之间通过螺栓连接，所述滑轮为绝缘材料制成的凹轮。本公开实施例提供的技术方案可以包括以下有益效果：根据本公开实施例提供的技术方案，每个连接结构可以连接一个电镀飞巴，使得所述电镀飞巴移动装置可以与多个电镀飞巴连接，减少了所述电镀飞巴移动装置的占地面积，降低了维护压力。这样，当移动结构的运转带动多个连接结构沿导轨往复运动时，可以带动连接于所述电镀飞巴移动装置的一个或多个电镀飞巴沿导轨往复运动，通过悬挂于所述电镀飞巴上的镀件搅拌电镀槽内的镀液，有效避免了在镀件表面形成气泡，提高了镀液的均一性，从而提高了电镀品质。应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本公开。附图说明结合附图，通过以下非限制性实施方式的详细描述，本公开的其它标签、目的和优点将变得更加明显。在附图中：图1示出根据本公开的实施例的电镀飞巴移动装置的结构示意图；图2示出根据本公开的实施例的连接结构的结构示意图；图3示出根据本公开的实施例的移动结构的结构示意图；图4示出根据本公开的实施例的导轨的结构示意图。具体实施方式下文中，将参考附图详细描述本公开的示例性实施例，以使本领域技术人员可容易地实现它们。此外，为了清楚起见，在附图中省略了与描述示例性实施例无关的部分。在本公开中，应理解，诸如“包括”或“具有”等的术语旨在指示本说明书中所公开的特征、数字、步骤、行为、部件、部分或其组合的存在，并且不欲排除一个或多个其他特征、数字、步骤、行为、部件、部分或其组合存在或被添加的可能性。另外还需要说明的是，在不冲突的情况下，本公开中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。下面将参考附图并结合实施例来详细说明本公开。上文提及，随着电镀的进行，镀件附近的镀液浓度会下降，容易导致电镀槽内不同区域的镀液浓度相差较大；对于带有腔体的镀件，腔体内部的镀液由于壳体的屏蔽作用而不能及时更新，导致腔体内外镀液均匀性变差；另外，镀件表面在电镀过程中可能会出现气泡，上述现象都会影响电镀效果。考虑到上述缺陷，本公开实施例提供了一种电镀飞巴移动装置，包括移动结构、导轨和至少一个连接结构，所述连接结构连接于所述移动结构，与所述导轨接触，用于连接电镀飞巴，当电镀飞巴连接于所述连接结构时，所述导轨垂直于所述电镀飞巴的延伸方向，当所述移动结构运转时，带动所述连接结构沿所述导轨往复运动。该技术方案中的每个连接结构可以连接一个电镀飞巴，使得所述电镀飞巴移动装置可以与多个电镀飞巴连接，减少了所述电镀飞巴移动装置的占地面积，降低了维护压力。这样，当移动结构的运转带动多个连接结构沿导轨往复运动时，可以带动连接于所述电镀飞巴移动装置的一个或多个电镀飞巴沿导轨往复运动，通过悬挂于所述电镀飞巴上的镀件搅拌电镀槽内的镀液，有效避免了在镀件表面形成气泡，提高了镀液的均一性，从而提高了电镀品质。图1示出根据本公开的实施例的电镀飞巴移动装置1的结构示意图，如图1所示，所述电镀飞巴移动装置1包括移动结构100、导轨200和至少一个连接结构300。需要说明的是，虽然图1是以三个连接结构300为例来对电镀飞巴移动装置1进行说明，但本公开实施例并不限于此，根据实际需要的不同也可以应用于连接结构300数量为一个、两个或者大于三个的电镀飞巴移动装置。根据本公开的实施例，所述连接结构300连接于所述移动结构100，与所述导轨200接触，用于连接电镀飞巴400。根据本公开的实施例，当电镀飞巴400连接于所述连接结构300时，所述导轨200垂直于所述电镀飞巴400的延伸方向。根据本公开的实施例，当所述移动结构100运转时，本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电镀飞巴移动装置，包括移动结构、导轨和至少一个连接结构，其中，特征在于：/n所述连接结构连接于所述移动结构，与所述导轨接触，用于连接电镀飞巴；/n当电镀飞巴连接于所述连接结构时，所述导轨垂直于所述电镀飞巴的延伸方向；/n当所述移动结构运转时，带动所述连接结构沿所述导轨往复运动。/n

【技术特征摘要】
1.一种电镀飞巴移动装置，包括移动结构、导轨和至少一个连接结构，其中，特征在于：
所述连接结构连接于所述移动结构，与所述导轨接触，用于连接电镀飞巴；
当电镀飞巴连接于所述连接结构时，所述导轨垂直于所述电镀飞巴的延伸方向；
当所述移动结构运转时，带动所述连接结构沿所述导轨往复运动。


2.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，
所述连接结构包括左连接结构和右连接结构，其中，所述当电镀飞巴连接于所述连接结构时，所述电镀飞巴的两端分别连接于所述左连接结构和右连接结构；
所述导轨包括左导轨和右导轨，其中，所述左导轨和右导轨互相平行，所述左连接结构与所述左导轨接触，所述右连接结构与所述右导轨接触。


3.根据权利要求2所述的装置，其特征在于，所述左连接结构和/或所述右连接结构包括：
V型座，当电镀飞巴连接于所述连接结构时，所述电镀飞巴的一端连接于所述V型座；
底座，连接于所述V型座的底部；
至少两个滑轮，连接于所述底座的底部；
其中，所述连接结构连接于所述移动结构，与所述导轨接触，包括所述底座连接于所述移动结构，所述滑轮与所述导轨接触。


4.根据权利要求3所述的装置，其特征在于，所述移动结构包括：
动力装置；
一个或多个传动结构，所述传动结构一端连接于所述动力装置，另一端连接于所述连接结构；
其中，所述当所述移动结构运转时，带动所述连接结构沿所述导轨往复运动，为当所述动力装置运转时，通过所述传动结构的移...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘博，王森，孔令强，范克健，汪江浩，
申请(专利权)人：山东泰开高压开关有限公司，
类型：新型
国别省市：山东;37