门铃组件制造技术

本实用新型专利技术涉及一种门铃组件，该门铃组件包括壳体、电路板、压板、密封件和按键，按键容置于容置槽且外露于壳体，按键容置于容置槽且卡持于壳体，按键的部分结构抵持密封件，且通过密封件触发电控件。上述门铃组件的密封件容置于容置槽且与壳体连接，压板将密封件密封容置槽的一端，电控件位于容置槽密封的一端，有效的防止外部的水进入电路板内，以损坏电路板以及电控件。

Doorbell assembly

【技术实现步骤摘要】
门铃组件
本技术涉及智能门铃
，特别是涉及一种门铃组件。
技术介绍
一般门铃按键的周边与门锁面板之间留有间隙，以便门铃按键能够按压和回弹，外部的水可以沿间隙进入门锁内部，容易损坏门锁内部的电控零件。
技术实现思路
基于此，有必要针对外部的水可以进入门锁内部，容易损坏门锁内部的电控零件的问题，提供一种门铃组件。一种门铃组件，其特征在于，包括：壳体，开设有容置槽；密封件，容置于所述容置槽且与所述壳体连接；压板，连接于所述壳体并抵压所述密封件，以使所述密封件密封容置槽的一端；电路板，设于所述密封件的背离所述容置槽的一侧且连接于所述壳体，所述电路板设有电控件；及按键，容置于所述容置槽且卡持于所述壳体，所述按键的部分结构抵持所述密封件，以通过所述密封件触发所述电控件。上述门铃组件包括壳体、压板、电路板、密封件和按键，按键容置于容置槽且外露于壳体，按键容置于容置槽且卡持于壳体，按键的部分结构抵持密封件，且通过密封件触发电控件。上述门铃组件的密封件容置于容置槽且与壳体连接，压板将密本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种门铃组件，其特征在于，包括：/n壳体，开设有容置槽；/n密封件，容置于所述容置槽且与所述壳体连接；/n压板，连接于所述壳体并抵压所述密封件，以使所述密封件密封容置槽的一端；/n电路板，设于所述密封件的背离所述容置槽的一侧且连接于所述壳体，所述电路板设有电控件；及/n按键，容置于所述容置槽且卡持于所述壳体，所述按键的部分结构抵持所述密封件，以通过所述密封件触发所述电控件。/n

【技术特征摘要】
1.一种门铃组件，其特征在于，包括：
壳体，开设有容置槽；
密封件，容置于所述容置槽且与所述壳体连接；
压板，连接于所述壳体并抵压所述密封件，以使所述密封件密封容置槽的一端；
电路板，设于所述密封件的背离所述容置槽的一侧且连接于所述壳体，所述电路板设有电控件；及
按键，容置于所述容置槽且卡持于所述壳体，所述按键的部分结构抵持所述密封件，以通过所述密封件触发所述电控件。


2.根据权利要求1所述的门铃组件，其特征在于，所述壳体包括外壳和连接于所述外壳的导光件，所述导光件凹陷形成所述容置槽，所述密封件连接于所述导光件，所述外壳位于所述导光件背向所述容置槽的一侧，且连接于所述电路板。


3.根据权利要求2所述的门铃组件，其特征在于，所述密封件包括本体和连接于所述本体的连接部，所述按键抵持于所述本体，所述本体朝向所述电路板的一侧抵持所述电控件，所述连接部设置凸起，所述凸起凸出于所述连接部背向所述电路板的一侧，所述导光件朝向所述电路板的一侧开设有限位槽，所述凸起容置于所述限位槽。


4.根据权利要求3所述的门铃组件，其特征在于，所述连接部朝向所述电路板的一侧凹陷形成凹陷区域，所述凹陷区域延伸至所述连接部的边缘，所述压板的至少部分结构容置于所述凹陷区域并抵压所述连接...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄河，石将雄，
申请(专利权)人：深圳市凯木金科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44