耐低温超高频的无线射频识别模块制造技术

本实用新型专利技术耐低温超高频的无线射频识别模块涉及一种天线结构。其目的是为了提供一种能够在低温和深低温环境中仍能够正常运作的耐低温超高频的无线射频识别模块。本实用新型专利技术耐低温超高频的无线射频识别模块设置在生物存储容器中，包括芯片、第一板体和第二板体，所述芯片用于储存相关于生物存储容器的信息，所述第一板体设置在芯片下方，第一板体上设置有天线接点，天线接点与芯片相连，天线接点处连接有第一天线，所述第二板体设置在芯片的上方，所述第一板体和第二板体之间设置有绝缘黏着层。

Low temperature and UHF resistant RFID module

【技术实现步骤摘要】
耐低温超高频的无线射频识别模块
本技术涉及天线结构
，特别是涉及一种适用于低温环境的耐低温超高频的无线射频识别模块。
技术介绍
传统上，医疗人员通过试管储存人体的生物组织(例如干细胞等)，且为了能够储存生物组织的完整性，将生物组织储存在低温(约负80摄氏度)或是深低温环境(约低于负200摄氏度)的储存槽中，例如液态氮储存槽。为了能够加速和确保生物组织的正确性，遂研发出相关的利用无线射频标签(或称电子标签)进行管理的方式，其无线射频标签包含芯片与天线，芯片与天线透过导电银胶(Agglue)连接，射频标签通过不干胶黏着在试管表面；然而，当无线射频标签放置在低温环境时，传统的封装方式会受到低温环境的影响，例如低温会导致导电银胶产生劣化，不干胶会失去黏性而脱落，最终使得无线射频标签功能失效。有鉴于此，本技术系提供一种耐低温超高频的无线射频识别模块，以解决先前技术的缺失。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题是提供一种能够在低温和深低温环境中仍能够正常运作的耐低温超高频的无线射频识别模块。本技术耐低温超高频的无线射频识别模块，设置在生物存储容器中，包括芯片、第一板体和第二板体，所述芯片用于储存相关于生物存储容器的信息，所述第一板体设置在芯片下方，第一板体上设置有天线接点，天线接点与芯片相连，天线接点处连接有第一天线，所述第二板体设置在芯片的上方，所述第一板体和第二板体之间设置有绝缘黏着层。本技术耐低温超高频的无线射频识别模块，其中所述信息为生物样本容器类型、生物样本容器容量、生物样本容器编号、被采样者身份、生物样本种类、采样时间、采样地点、采样日期、采样者身份中一种或多种。本技术耐低温超高频的无线射频识别模块，其中所述绝缘黏着层的高度等于第一天线与芯片的高度差。本技术耐低温超高频的无线射频识别模块，其中所述在第二板体和绝缘黏着层之间设置有第二天线，所述第二天线一端与芯片连接。本技术耐低温超高频的无线射频识别模块，其中所述第二天线重迭黏贴第一天线，形成共同天线。本技术耐低温超高频的无线射频识别模块，其中所述第二板体上加工有沟渠，沟渠用于放置或包覆芯片。本技术耐低温超高频的无线射频识别模块，其中还包括封装层，所述封装层包覆在芯片、第一板体和第二板体的外部。本技术耐低温超高频的无线射频识别模块与现有技术不同之处在于，本技术耐低温超高频的无线射频识别模块应用在储存生物样本或生物材料的液态氮容器内。本技术耐低温超高频的无线射频识别模块通过第一板体和第二板体将芯片和天线包裹起来，并且在第一板体和第二板体之间填充有绝缘黏着层，使得射频读取器能够读取位于液态氮容器中生物样本或生物材料的无线射频识别模块。相较于传统的无线射频识别模块，会因为低温度或深低温的变化而容易地发生脆化、断裂、脱胶等状况，使得无线射频识别模块失效发生读取错误或是无法读取等问题，解决传统无线射频识别模块的缺失。下面结合附图对本技术的耐低温超高频的无线射频识别模块作进一步说明。附图说明图1为本技术耐低温超高频的无线射频识别模块中实施例1的结构示意图；图2为本技术耐低温超高频的无线射频识别模块设置于生物存储容器中的结构示意图；图3为本技术耐低温超高频的无线射频识别模块中实施例2的结构示意图；图4为本技术耐低温超高频的无线射频识别模块的制造方法的流程示意图；图中标记示意为：2-生物存储容器；10-耐低温超高频的无线射频识别模块；12-芯片；14-第一板体；142-天线接点；146-绝缘粘着层；16(16`)-第二板体；162-第二天线；164-沟渠。具体实施方式以下实施例用于说明本技术，但不用来限制本技术的范围。实施例1如图1所示，本技术耐低温超高频的无线射频识别模块设置在生物存储容器2中，如图2所示，生物存储容器2可以为瓶盖、瓶身或瓶底等。本实施例中选用瓶盖。低温与深低温度的范围介于负80度至负200度之间，在本实施例中界定低温与深低温系小于0度。本技术耐低温超高频的无线射频识别模块10包括芯片12、第一板体14和第二板体16。芯片12能够储存相关于生物存储容器2的信息，例如信息可以是生物样本容器类型、生物样本容器容量、生物样本容器编号、生物样本容器类型、被采样者身份、生物样本种类、采样时间、采样地点、采样日期、采样者身份等。芯片12通过封装技术封装成集成电路(IC)型态，芯片12上设置有连接接点122。第一板体14设置在芯片12下方。第一板体14上设置有天线接点142，天线接点142与芯片12上的连接接点122相连。天线接点142处连接有第一天线144，第一天线144的端部延伸到第一板体14的边缘。第一板体14的材质为玻璃纤维。第二板体16设置在芯片12的上方。第二板体16的材质为玻璃纤维。第一板体14和第二板体16之间设置有绝缘黏着层146，绝缘黏着层146用于将第一板体14和第二板体16粘接在一起。绝缘黏着层146的高度等于第一天线144与芯片12的高度差，使得第一板体14与第二板体16结合时，能够密合与紧贴。实施例2如图3所示，本实施例与实施例1不同之处在于：在第二板体16`和绝缘黏着层146之间设置有第二天线162。第二天线162一端与芯片12的连接接点122连接，另一端延伸到第二板体16`的边缘。第二天线162与第一天线144相对设置，分别位于绝缘黏着层146的上下两侧。第二天线162重迭黏贴在第一天线144上以形成共同天线，共同天线相较于第一天线144或第二天线162，因面积等因素具有更好的传输效率。此外，迭合之后，第二天线162可焊接或黏着第一天线144。第二板体16`上加工有沟渠164，沟渠164用于放置或包覆芯片12。实施例3本实施例与实施例1和实施例2均不同之处在于：本技术耐低温超高频的无线射频识别模块还包括封装层。封装层包覆在芯片12、第一板体14与第二板体16(16`)外部。封装层用于封装生物存储容器2的瓶盖。封装层的材料为低密度聚乙烯(lowdensitypolyethylene)或高密度聚乙烯(highdensitypolyethylene)的无毒生医材料。如图4所示，本技术耐低温超高频的无线射频识别模块的制造方法包括以下步骤：S41，选择一块芯片12，芯片12能够存储信息；S42，设置第一板体14，第一板体14上连接有第一天线144；S43，将第一板体14设置在芯片12下方，并将第一天线144于芯片12相连接；S44，设置第二板体16，第二板体16上连接有第二天线162；S45，将第二板体16设置在芯片12上方，通过第一板体14和第二板体16将芯片12密封，使芯片透过第一天线144和第二天线162进行数据传输。上述步骤S41本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种耐低温超高频的无线射频识别模块，其特征在于：设置在生物存储容器中，包括芯片、第一板体和第二板体，所述芯片用于储存相关于生物存储容器的信息，所述第一板体设置在芯片下方，第一板体上设置有天线接点，天线接点与芯片相连，天线接点处连接有第一天线，所述第二板体设置在芯片的上方，所述第一板体和第二板体之间设置有绝缘黏着层。/n

【技术特征摘要】
1.一种耐低温超高频的无线射频识别模块，其特征在于：设置在生物存储容器中，包括芯片、第一板体和第二板体，所述芯片用于储存相关于生物存储容器的信息，所述第一板体设置在芯片下方，第一板体上设置有天线接点，天线接点与芯片相连，天线接点处连接有第一天线，所述第二板体设置在芯片的上方，所述第一板体和第二板体之间设置有绝缘黏着层。


2.根据权利要求1所述的耐低温超高频的无线射频识别模块，其特征在于：所述信息为生物样本容器类型、生物样本容器容量、生物样本容器编号、被采样者身份、生物样本种类、采样时间、采样地点、采样日期、采样者身份中一种或多种。


3.根据权利要求1所述的耐低温超高频的无线射频识别模块，其特征在于...

【专利技术属性】
技术研发人员：田川，李鑫，尹祖伟，
申请(专利权)人：北京宏诚创新科技有限公司，
类型：新型
国别省市：北京;11