一种计算机CPU水冷系统技术方案

技术编号:24227111 阅读:30 留言:0更新日期:2020-05-21 01:11
本实用新型专利技术公开了一种计算机CPU水冷系统,包括CPU水冷头,CPU水冷头包括水冷头本体和安装在水冷头本体底部的导热板,水冷头本体的外围的顶部安装有防护盘,防护盘的外围设置有安装板,安装板的内部开设有转动槽且外围均匀安装有四组安装架,防护盘活动设置在转动槽内,水冷头的下端外围均匀固定有四组外板,外板的内侧均匀设置有若干组弹力杆,弹力杆包括导向杆和设置在导向杆上的挤压弹簧。本实用新型专利技术对水冷头的安装结构进行了改进,方便水冷头的安装并且在顶部设置有防护性的防护盘,能够对水冷头本体达到更好的防护目的,此外在水冷头的底部导热板外围设置有辅助导热板进行导热的侧边导热板能够提高水冷头的导热和散热效果。

A computer CPU water cooling system

【技术实现步骤摘要】
一种计算机CPU水冷系统
本技术涉及计算机CPU散热装置
,具体为一种计算机CPU水冷系统。
技术介绍
CPU水冷散热器是指使用液体在泵的带动下强制循环带走散热器的热量,与风冷相比具有安静、降温稳定、对环境依赖小等优点。水冷散热器的散热性能与其中散热液(水或其他液体)流速成正比,制冷液的流速又与制冷系统水泵功率相关。而且水的热容量大,这就使得水冷制冷系统有着很好的热负载能力。相当于风冷系统的5倍,导致的直接好处就是CPU工作温度曲线非常平缓。比如,使用风冷散热器的系统在运行CPU负载较大的程序时会在短时间内出现温度热尖峰,或有可能超出CPU警戒温度,而水冷散热系统则由于热容量大,热波动相对要小得多,CPU水冷通过水冷头与CPU表面进行接触性导热并进行散热处理。然而,现有的CPU水冷头与CPU的安装方式存在以下的问题:CPU水冷头通过底部的金属材质的导热板与CPU表面进行接触性导热,然而这样的导热方式忽略了CPU侧面的导热,从而影响了CPU的热量传递和降温速度。为此,需要设计相应的技术方案解决存在的技术问题。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种计算机CPU水冷系统,解决了
技术介绍
中所提出的问题,满足实际使用需求。为实现上述目的,本技术提供如下技术方案:一种计算机CPU水冷系统,包括CPU水冷头,所述CPU水冷头包括水冷头本体和安装在水冷头本体底部的导热板,所述水冷头本体的外围的顶部安装有防护盘,所述防护盘的外围设置有安装板,所述安装板的内部开设有转动槽且外围均匀安装有四组安装架,所述防护盘活动设置在转动槽内,所述水冷头的下端外围均匀固定有四组外板,所述外板的内侧均匀设置有若干组弹力杆,所述弹力杆包括导向杆和设置在导向杆上的挤压弹簧,所述挤压弹簧的内端固定在导向杆上且外端连接有侧边导热板,所述侧边导热板与内侧的导热板相接触。作为本技术的一种优选实施方式,所述安装架的外端均开设有穿槽,所述穿槽的内部穿槽有固定杆,所述固定杆的设置在CPU的外围。作为本技术的一种优选实施方式,所述外板加工成型为倒置的L型结构,所述外板的内侧形成有卡槽,所述导向杆的外端固定在卡槽内。作为本技术的一种优选实施方式,所述侧边导热板呈L型结构,所述侧板的上端形成有导向槽,所述导热板的外端设置在导向槽内且下端与CPU相接触。作为本技术的一种优选实施方式,所述防护盘呈圆形结构且内部开设有环形槽,所述环形槽的内壁与水冷头本体的外壁固定连接,所述防护盘的表面还安装有两组安装口。与现有技术相比,本技术的有益效果如下:本方案对水冷头的安装结构进行了改进,方便水冷头的安装并且在顶部设置有防护性的防护盘,能够对水冷头本体达到更好的防护目的,此外在水冷头的底部导热板外围设置有辅助导热板进行导热的侧边导热板能够提高水冷头的导热和散热效果。附图说明图1为本技术的整体俯视图;图2为本技术的整体底部结构图;图3为本技术的剖面图。图中:1-水冷头本体,2-导热板,3-防护盘,4-安装板,6-转动槽,7-安装架,8-外板,9-导向杆,10-挤压弹簧,11-侧边导热板,12-穿槽,13-固定杆,14-卡槽,15-导向槽,16-环形槽,17-安装口。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图,对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本技术保护的范围。请参阅图1-3,本技术提供一种技术方案:一种计算机CPU水冷系统,包括CPU水冷头,CPU水冷头包括水冷头本体1和安装在水冷头本体1底部的导热板2,水冷头本体1的外围的顶部安装有防护盘3,防护盘3的外围设置有安装板4,安装板4的内部开设有转动槽6且外围均匀安装有四组安装架7,防护盘3活动设置在转动槽6内,水冷头本体1的下端外围均匀固定有四组外板8,外板8的内侧均匀设置有若干组弹力杆,弹力杆包括导向杆9和设置在导向杆9上的挤压弹簧10,挤压弹簧10的内端固定在导向杆9上且外端连接有侧边导热板11,侧边导热板11与内侧的导热板2相接触,CPU的外围主板上开设有槽体,将水冷头本体1底部的导热板2与CPU的表面相接触并使得外侧的侧边导热板11与CPU侧边相接触,并在挤压弹簧10的作用下使得侧边导热板11分别于导热板2和CPU紧密接触,导热板2上方的水冷头本体1内的水冷机构对CPU进行全面的散热降温处理,然后通过固定杆13穿插入穿槽12内并固定在槽体内达到固定的目的。进一步改进地,如图3所示:安装架7的外端均开设有穿槽12,穿槽12的内部穿槽12有固定杆13,固定杆13的设置在CPU的外围,CPU的外围主板上开设有四组配合固定杆13固定的槽体且内部为螺纹结构,便于对安装架7进行安装。进一步改进地,如图3所示:外板8加工成型为倒置的L型结构,外板8的内侧形成有卡槽14,导向杆9的外端固定在卡槽14内,便于将弹力杆收纳在卡槽14内。进一步改进地,如图3所示:侧边导热板11呈L型结构,侧边导热板11的上端形成有导向槽15,导热板2的外端设置在导向槽15内且下端与CPU相接触,侧边导热板11的设置可以达到对CPU侧面热传导的作用,并在内侧形成有导向槽15便于与上侧的导热板2接触达到热传导的目的,便于对CPU冷却。具体地,防护盘3呈圆形结构且内部开设有环形槽16,环形槽16的内壁与水冷头本体1的外壁固定连接,防护盘3的表面还安装有两组安装口17,防护盘3的设置可以达到对内侧的水冷头本体1保护的目的,并且两组安装口17分别用来安装水冷头本体1上的入水口和出水口。在使用时:本技术将水冷头本体1底部的导热板2与CPU的表面相接触并使得外侧的侧边导热板11与CPU侧边相接触,并在挤压弹簧10的作用下使得侧边导热板11分别于导热板2和CPU紧密接触,导热板2上方的水冷头本体1内的水冷机构对CPU进行全面的散热降温处理,然后通过固定杆13穿插入穿槽12内并固定在槽体内达到固定的目的。本方案所保护的产品目前已经投入实际生产和应用,尤其是在计算机CPU散热装置
上的应用取得了一定的成功,很显然印证了该产品的技术方案是有益的,是符合社会需要的,也适宜批量生产及推广使用。最后应说明的是:以上所述仅为本技术的优选实施例而已,并不用于限制本技术,尽管参照前述实施例对本技术进行了详细的说明,对于本领域的技术人员来说,其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改,或者对其中部分技术特征进行等同替换。凡在本技术的精神和原则之内,所作的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本技术的保护范围之内。本文档来自技高网
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【技术保护点】
1.一种计算机CPU水冷系统,包括CPU水冷头,所述CPU水冷头包括水冷头本体(1)和安装在水冷头本体(1)底部的导热板(2),其特征在于:所述水冷头本体(1)的外围的顶部安装有防护盘(3),所述防护盘(3)的外围设置有安装板(4),所述安装板(4)的内部开设有转动槽(6)且外围均匀安装有四组安装架(7),所述防护盘(3)活动设置在转动槽(6)内,所述水冷头本体(1)的下端外围均匀固定有四组外板(8),所述外板(8)的内侧均匀设置有若干组弹力杆,所述弹力杆包括导向杆(9)和设置在导向杆(9)上的挤压弹簧(10),所述挤压弹簧(10)的内端固定在导向杆(9)上且外端连接有侧边导热板(11),所述侧边导热板(11)与内侧的导热板(2)相接触。/n

【技术特征摘要】
1.一种计算机CPU水冷系统,包括CPU水冷头,所述CPU水冷头包括水冷头本体(1)和安装在水冷头本体(1)底部的导热板(2),其特征在于:所述水冷头本体(1)的外围的顶部安装有防护盘(3),所述防护盘(3)的外围设置有安装板(4),所述安装板(4)的内部开设有转动槽(6)且外围均匀安装有四组安装架(7),所述防护盘(3)活动设置在转动槽(6)内,所述水冷头本体(1)的下端外围均匀固定有四组外板(8),所述外板(8)的内侧均匀设置有若干组弹力杆,所述弹力杆包括导向杆(9)和设置在导向杆(9)上的挤压弹簧(10),所述挤压弹簧(10)的内端固定在导向杆(9)上且外端连接有侧边导热板(11),所述侧边导热板(11)与内侧的导热板(2)相接触。


2.根据权利要求1所述的一种计算机CPU水冷系统,其特征在于:所述安装架(7)的外端均开设有穿槽(12),所述...

【专利技术属性】
技术研发人员:丁富舜谢军蒋帅
申请(专利权)人:南京晓庄学院
类型:新型
国别省市:江苏;32

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