一种IGBT温度控制装置制造方法及图纸

技术编号:24226807 阅读:19 留言:0更新日期:2020-05-21 01:04
本实用新型专利技术公开了一种IGBT温度控制装置,包括IGBT模块、型材散热器、温度传感器、温控板和散热风机,型材散热器竖向设置以使型材散热器相邻的两个散热片之间的空气流道竖直向上,IGBT模块固定于型材散热器上,散热风机设置于型材散热器下方,温度传感器的信号输出端与温控板的温度信号输入端连接,温控板的控制信号输出端与散热风机的信号输入端连接,温度传感器用于检测型材散热器的温度信息并发送给温控板,温控板用于将温度信息与预设的温度阈值进行比较,并根据比较结果控制散热风机工作电流以调节散热风机的转速。本实用新型专利技术结构设计合理,能够实现快速稳定的散热效果,保证IGBT模块工作的稳定性,并有效延长IGBT和散热风机的使用寿命。

IGBT temperature control device

【技术实现步骤摘要】
一种IGBT温度控制装置
本技术涉及IGBT温度控制
,尤其涉及一种IGBT温度控制装置。
技术介绍
IGBT(InsulatedGateBipolarTransistor,绝缘栅双极型晶体管)是由BJT(双极型三极管)和MOS(绝缘栅型场效应管)组成的复合全控型电压驱动式功率半导体器件,兼有MOSFET的高输入阻抗和GTR的低导通压降两方面的优点。IGBG应用广泛,例如有源设备逆变电路均是IGBT构成的,IGBT在工作过程中会根据其开关频率的高低产生不同程度的热量,IGBT开关频率越高,产生的热量越多,现有技术中,IGBT产生的热量是通过水平设置的型材散热器加固定转速的风扇进行散热的,这种散热方式中型材散热器的各散热片之间的空气流道是横向的,散热效率低,不能使IGBT在运行中产生的大量热量快速散失而容易导致IGBT因温度过高炸毁,且散热风机长时间高速运行易损坏,不利于设备长期散热,因此,如何有效控制IGBT的温升是目前亟待解决的问题。
技术实现思路
本技术旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一,特别创新地提出了一种IGBT温度控制装置,能够对IGBT进行快速、高效散热,有效解决了现有技术中通过水平设置的型材散热器加固定转速的风扇进行散热的散热方式导致散热效率低,不能使IGBT在运行中产生的大量热量快速散失而容易导致IGBT因温度过高炸毁,且散热风机长时间高速运行易损坏,不利于设备长期散热的问题。为了实现本技术的上述目的,本技术提供了一种IGBT温度控制装置,包括IGBT模块、型材散热器、温度传感器、温控板和散热风机,所述型材散热器竖向设置以使所述型材散热器相邻的两个散热片之间的空气流道竖直向上,所述IGBT模块固定于所述型材散热器上,所述散热风机设置于所述型材散热器下方,所述温度传感器的信号输出端与所述温控板的温度信号输入端连接,所述温控板的控制信号输出端与所述散热风机的信号输入端连接,所述温度传感器用于检测所述型材散热器的温度信息并发送给温控板,所述温控板用于将所述温度信息与预设的温度阈值进行比较,并根据比较结果控制所述散热风机工作电流以调节所述散热风机的转速。本技术通过将散热器竖向设置使得型材散热器相邻的两个散热片之间的空气流道竖直向上,从而形成烟囱效应,加快型材散热器内外的空气循环换热效果,提升在无风工况型材散热器的散热效率,通过将散热风机设置于型材散热器的正下方从下至上对型材散热器进行吹风散热,进一步加快型材散热器内外因烟囱效应形成的空气循环的速度,便于型材散热器快速地将IGBT模块的产生的热量导出并散发出去,通过温度传感器检测型材散热器的温度信息发送给温控板,温控板再将接收到的温度信息与预设的温度阈值进行比较,当达到散热风机开启条件时,自动开启散热风机,在散热风机开启后,继续通过温度传感器检测型材散热器的温度信息,温控板继续将温度信息与预设的温度阈值进行比较,然后根据比较结果对工作中的散热风机的转速进行控制,从而实现稳定的散热效果,保证IGBT模块工作的稳定性。综上可知,本技术结构设计合理,能够实现稳定的散热效果,保证IGBT模块工作的稳定性,并有效延长IGBT和散热风机的使用寿命。优选地,所述温度传感器设置有多个,多个所述温度传感器贴设于所述型材散热器上。通过多个温度传感器检测型材散热器不同部位的温度,提高温度检测的全面性和准确性。优选地,所述温度传感器为PT100温度传感器。PT100温度传感器工作性能稳定,温度采集范围广。优选地,所述型材散热器包括竖向设置的导热板,所述导热板的一侧均匀分布有竖向设置且与所述导热板垂直的若干所述散热片,所述散热片两侧均匀分布有竖向设置且与所述散热片垂直的若干散热翅片。所述IGBT模块固定设置于所述型材散热器的导热板远离所述散热片的一侧。通过导热板将IGBT产生的热量传导至散热片和散热翅片,通过在散热片上设置若干散热翅片,从而增大型材散热器的散热面积,提高散热效果。优选地,该温度控制装置还包括主控芯片,所述主控芯片的信号输入端与所述温控板的信号输出端连接,所述主控芯片的控制信号输出端与所述IGBT模块的信号输入端连接,所述主控芯片向所述IGBT模块发送用于控制所述IGBT模块开关频率的控制信号。在IGBT模块处于大负载高功率工作状态下时,会加大IGBT模块的散热量,从而导致散热风机在最高转速时可能仍然不能很好地满足IGBT模块的散热,此时,通过主控芯片控制IGBT模块降低开关频率,避免IGBT模块因散热不畅而损坏。本技术的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出,部分将从下面的描述中变得明显,或通过本技术的实践了解到。附图说明本技术的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解,其中:图1是本技术提供的一种优选实施方式中IGBT温度控制装置的俯视结构示意图;图2是本技术提供的一种优选实施方式中IGBT温度控制装置的电路连接示意图。具体实施方式下面详细描述本技术的实施例,所述实施例的示例在附图中示出,其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的,仅用于解释本技术,而不能理解为对本技术的限制。在本技术的描述中,需要理解的是,术语“纵向”、“横向”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本技术和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本技术的限制。在本技术的描述中,除非另有规定和限定,需要说明的是,术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解,例如,可以是机械连接或电连接,也可以是两个元件内部的连通,可以是直接相连,也可以通过中间媒介间接相连,对于本领域的普通技术人员而言,可以根据具体情况理解上述术语的具体含义。本技术提供了一种IGBT温度控制装置,如图1-2所示,该装置包括IGBT模块1、型材散热器2、温度传感器3、温控板4和散热风机5,型材散热器2竖向设置以使型材散热器2相邻的两个散热片202之间的空气流道竖直向上,IGBT模块1固定于型材散热器2上,散热风机5设置于型材散热器2下方,温度传感器3的信号输出端与温控板4的温度信号输入端连接,温控板4的控制信号输出端与散热风机5的信号输入端连接,温度传感器3用于检测型材散热器2的温度信息并发送给温控板4,温控板4用于将温度信息与预设的温度阈值进行比较,并根据比较结果控制散热风机5工作电流以调节散热风机5的转速。本技术通过将散热器竖向设置使得型材散热器2相邻的两个散热片202之间的空气流道竖直向上,从而形成烟囱效应,加快型材散热器2内外的空气循环换热效果,提升在无风工况下型材散热器2的散热效率,通过将散热风本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种IGBT温度控制装置,其特征在于,包括IGBT模块、型材散热器、温度传感器、温控板和散热风机,所述型材散热器竖向设置以使所述型材散热器相邻的两个散热片之间的空气流道竖直向上,所述IGBT模块固定于所述型材散热器上,所述散热风机设置于所述型材散热器下方,所述温度传感器的信号输出端与所述温控板的温度信号输入端连接,所述温控板的控制信号输出端与所述散热风机的信号输入端连接,所述温度传感器用于检测所述型材散热器的温度信息并发送给温控板,所述温控板用于将所述温度信息与预设的温度阈值进行比较,并根据比较结果控制所述散热风机工作电流以调节所述散热风机的转速。/n

【技术特征摘要】
1.一种IGBT温度控制装置,其特征在于,包括IGBT模块、型材散热器、温度传感器、温控板和散热风机,所述型材散热器竖向设置以使所述型材散热器相邻的两个散热片之间的空气流道竖直向上,所述IGBT模块固定于所述型材散热器上,所述散热风机设置于所述型材散热器下方,所述温度传感器的信号输出端与所述温控板的温度信号输入端连接,所述温控板的控制信号输出端与所述散热风机的信号输入端连接,所述温度传感器用于检测所述型材散热器的温度信息并发送给温控板,所述温控板用于将所述温度信息与预设的温度阈值进行比较,并根据比较结果控制所述散热风机工作电流以调节所述散热风机的转速。


2.根据权利要求1所述的IGBT温度控制装置,其特征在于,所述温度传感器设置有多个,多个所述温度传感器贴设于所述型材散热器上。


3.根据权利要求2所述的IGBT温度控...

【专利技术属性】
技术研发人员:蒲以文余啟云许宽
申请(专利权)人:重庆西威电气有限公司
类型:新型
国别省市:重庆;50

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