一种热计量传感器制造技术

技术编号:24223414 阅读:38 留言:0更新日期:2020-05-20 23:55
本实用新型专利技术公开了一种热计量传感器,包括传感器探头和热计量表体,传感器探头和表体之间通过导线连接,在导线上设有密封卡头,密封卡头的外壁上设有多道环形凸起,环形凸起之间形成环形槽,表体上固定有密封卡块,密封卡块上设有密封卡头安装孔,密封卡头安装孔中设有多道环形卡台,环形卡台间形成容纳槽,密封卡头安装于密封卡块上,并形成多组密封面。该结构可以保证导线与壳体之间密封,避免从导线与壳体连接处进入水汽,保证了使用寿命。

A kind of heat metering sensor

【技术实现步骤摘要】
一种热计量传感器
本技术涉及传感器
,具体涉及热计量传感器。
技术介绍
热计量传感器是一种用于计算热量的仪表,其包括一对温度传感器探头、流量计和积算器,积算器置于表体中,温度传感器和流量计置于管道中,温度传感器用于测量管道的上行管和下行管的温度,流量计采集流量信号,积算器对温度信号和流量信号进行计算进而获得系统的热量。然而现有的热计量传感器具有以下不足:1、温度传感器和流量计一般通过导线与置于表体中的积算器连接,在表体与导线连接处一般不进行密封或者仅用普通的O型密封卡套进行密封,因此,使得热计量传感器在高温潮湿、温度变化剧烈等恶劣的环境中使用时,外界的水汽或冷凝水容易通过导线与表体连接处进入到表体内,进而可能损坏表体内的电子器件。
技术实现思路
本技术提出了一种热计量传感器,解决了现有热计量传感器导线与表体连接处密封不良,容易造成器件损坏的问题。本技术采用的技术手段如下:一种热计量传感器,包括传感器探头和热计量表体,所述热计量表体包括壳体和设置在所述壳体中的积算器,所述传感器探头通过导线与积算器连接本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种热计量传感器,包括传感器探头(1)和热计量表体(2),所述热计量表体(2)包括壳体(20)和设置在所述壳体(20)中的积算器,所述传感器探头(1)通过导线(10)与积算器连接,其特征在于:所述导线(10)上固定有密封卡头(3),所述密封卡头(3)包括卡头本体(30),所述卡头本体(30)的外壁上依次设有第一环形凸起(300)、第二环形凸起(301)、第三环形凸起(302)以及第四环形凸起(303),所述第一环形凸起(300)和第二环形凸起(301)之间形成第一环形槽(304),所述第二环形凸起(301)和第三环形凸起(302)之间形成第二环形槽(305),所述第三环形凸起(302)和第...

【技术特征摘要】
1.一种热计量传感器,包括传感器探头(1)和热计量表体(2),所述热计量表体(2)包括壳体(20)和设置在所述壳体(20)中的积算器,所述传感器探头(1)通过导线(10)与积算器连接,其特征在于:所述导线(10)上固定有密封卡头(3),所述密封卡头(3)包括卡头本体(30),所述卡头本体(30)的外壁上依次设有第一环形凸起(300)、第二环形凸起(301)、第三环形凸起(302)以及第四环形凸起(303),所述第一环形凸起(300)和第二环形凸起(301)之间形成第一环形槽(304),所述第二环形凸起(301)和第三环形凸起(302)之间形成第二环形槽(305),所述第三环形凸起(302)和第四环形凸起(303)之间形成第三环形槽(306);
所述壳体(20)内置有密封卡块(4),所述密封卡块(4)中设有密封卡头安装孔(40),所述密封卡头安装孔(40)中依次设有向所述密封卡头安装孔(40)的中心线方向凸出的第一环形卡台(400)、第二环形卡台(401)以及第三环形卡台(402),所述第一环形卡台(400)与所述第二环形卡台(401)之间形成第一容纳槽(403),所述第二环形卡台(401)与第三环形卡台(402)之间形成第二容纳槽(404);
所述密封卡头(3)置于所述密封卡头安装孔(40)中,且所述第一环形卡台(400)与所述第一环形槽(304)、所述第二环形凸起(301)与所述第一容纳槽(403)、所述第三环形凸起(302)与所述第二容纳槽(404)以及所述第三环形卡台(402)与所述第三环形槽(306)均紧配合,所述第二环形槽(305)与所述第二环形卡台(401)之间形成容纳间隙(5)。


2.根据权利要求1所述的热计量传感器,其特征在于:所述密封卡块(4)包括密封卡块本体(41)和密封卡套(42),所述密封卡套(42)中设有所述密封卡头安装孔(40),所述密封卡块本体(41)中设有密封卡套安装孔(410),所述密封卡套(42)置于所述密封卡套安装孔(410)中。


3.根据权利要求2所述的热计量传感器,其特征在于:所述密封卡块本体(41)为注塑而成的腔体结构,所述腔体中设有多个等厚度的加强筋(411),所述加强筋(411)上加工有通孔(412),所述通孔(412)依次连接形成所述密封卡套安...

【专利技术属性】
技术研发人员:陈曲于淑萍
申请(专利权)人:久茂自动化大连有限公司
类型:新型
国别省市:辽宁;21

网友询问留言 已有0条评论
  • 还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。

1
相关领域技术
  • 暂无相关专利