一种半封装芯片mini式温度探头制造技术

本技术公开了一种半封装芯片mini式温度探头，包括探头块，所述探头块的顶面设置有封闭盖，所述探头块的下方设置有连接环，所述连接环的下方设置有移动杆，所述移动杆的下方设置有旋转握把，所述旋转握把的下方设置有固定块，所述固定块的一侧设置有连接板块，所述连接板块的一侧设置有连接孔。该一种半封装芯片mini式温度探头，通过设置的探头块和封闭盖，可以对内部的芯片进行封闭，并进行自由拆分，通过设置的探头块和连接环、移动杆、固定块，可以对装置温度探头进行自由的安装，相互配合使用，可以有效避免因保护管为全封闭结构，芯片在保护管内，热传导慢，热响应时间长，不能承受拉力，工作人员在安装和使用中易损坏传感器的问题。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及温度探头，具体为一种半封装芯片mini式温度探头。

技术介绍

1、热量表，是计算热量的仪表。热量表的工作原理：将一对温度传感器分别安装在通过载热流体的上行管和下行管上，流量计安装在流体入口或回流管上(流量计安装的位置不同，最终的测量结果也不同)，流量计发出与流量成正比的脉冲信号，一对温度传感器给出表示温度高低的模拟信号，而计算仪采集来自流量和温度传感器的信号，利用计算公式算出热交换系统获得的热量，在对液体进行测量使则需要一个探头进行测量。

2、目前，行业内普遍使用的mini产品尺寸(保护管直径和长度)较大；保护管为封闭结构，芯片完全包裹在保护管内；保护管没有压接工艺仅用粘合胶固定，不能承受拉力，一般从感温端到冷端均为为两线和三线，中段没有变化，感温端尺寸大，需要安装孔的尺寸大，客户端空间受限时无法使用，保护管为全封闭结构，芯片在保护管内，热传导慢，热响应时间长，不能承受拉力，工作人员在安装和使用中易损坏传感器，线制仅为两线或三线，当客户端需要四线输出时，与客户端无法匹配。

技术实现思路

1、本技术的目的在于提供一种半封装芯片mini式温度探头，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。

2、为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种半封装芯片mini式温度探头，包括探头块，所述探头块的顶面设置有封闭盖，所述探头块的下方设置有连接环，所述连接环的下方设置有移动杆，所述移动杆的下方设置有旋转握把，所述旋转握把的下方设置有固定块，所述固定块的一侧设置有连接板块，所述连接板块的一侧设置有连接孔。

3、优选的，所述探头块的内部设置有感温块，所述感温块的下方设置有控制芯片，所述控制芯片的底面设置有四个连接线，所述探头块的内部设置有封闭橡胶。

4、优选的，所述封闭盖的底面设置有外螺纹管，所述外螺纹管与探头块的连接螺纹槽螺纹连接。

5、优选的，所述探头块的底面设置有定位环，所述定位环的顶面设置有四个螺纹钉。

6、优选的，所述固定块的内部开设设置有螺纹限位槽，所述固定块内部设置有螺纹升降杆。

7、优选的，所述螺纹升降杆的顶端设置有示位环，所述螺纹升降杆的底端设置有限位圆板块。

8、与现有技术相比，本技术的有益效果是：

9、该一种半封装芯片mini式温度探头，通过设置的探头块和封闭盖，可以对内部的芯片进行封闭，并进行自由拆分，通过设置的探头块和连接环、移动杆、固定块，可以对装置温度探头进行自由的安装，相互配合使用，可以有效避免因保护管为全封闭结构，芯片在保护管内，热传导慢，热响应时间长，不能承受拉力，工作人员在安装和使用中易损坏传感器的问题。

10、该一种半封装芯片mini式温度探头，通过设置的探头块和感温块，可以进行有效的温度测量，通过设置的控制芯片和连接线、封闭橡胶，可以对内部的芯片进行有效的保护并接入四根连接线，相互配合使用，可以有效的解决线制仅为两线或三线，当客户端需要四线输出时与客户端无法匹配的问题。

本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种半封装芯片mini式温度探头，包括探头块(1)，其特征在于：所述探头块(1)的顶面设置有封闭盖(2)，所述探头块(1)的下方设置有连接环(3)，所述连接环(3)的下方设置有移动杆(4)，所述移动杆(4)的下方设置有旋转握把(5)，所述旋转握把(5)的下方设置有固定块(6)，所述固定块(6)的一侧设置有连接板块(7)，所述连接板块(7)的一侧设置有连接孔(8)。

2.根据权利要求1所述的一种半封装芯片mini式温度探头，其特征在于：所述探头块(1)的内部设置有感温块(9)，所述感温块(9)的下方设置有控制芯片(10)，所述控制芯片(10)的底面设置有四个连接线(11)，所述探头块(1)的内部设置有封闭橡胶(12)。

3.根据权利要求1所述的一种半封装芯片mini式温度探头，其特征在于：所述封闭盖(2)的底面设置有外螺纹管(13)，所述外螺纹管(13)与探头块(1)的连接螺纹槽螺纹连接。

4.根据权利要求1所述的一种半封装芯片mini式温度探头，其特征在于：所述探头块(1)的底面设置有定位环(14)，所述定位环(14)的顶面设置有四个螺纹钉(15)。

5.根据权利要求1所述的一种半封装芯片mini式温度探头，其特征在于：所述固定块(6)的内部开设设置有螺纹限位槽(16)，所述固定块(6)内部设置有螺纹升降杆(17)。

6.根据权利要求5所述的一种半封装芯片mini式温度探头，其特征在于：所述螺纹升降杆(17)的顶端设置有示位环(18)，所述螺纹升降杆(17)的底端设置有限位圆板块(19)。

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【技术特征摘要】

1.一种半封装芯片mini式温度探头，包括探头块(1)，其特征在于：所述探头块(1)的顶面设置有封闭盖(2)，所述探头块(1)的下方设置有连接环(3)，所述连接环(3)的下方设置有移动杆(4)，所述移动杆(4)的下方设置有旋转握把(5)，所述旋转握把(5)的下方设置有固定块(6)，所述固定块(6)的一侧设置有连接板块(7)，所述连接板块(7)的一侧设置有连接孔(8)。

2.根据权利要求1所述的一种半封装芯片mini式温度探头，其特征在于：所述探头块(1)的内部设置有感温块(9)，所述感温块(9)的下方设置有控制芯片(10)，所述控制芯片(10)的底面设置有四个连接线(11)，所述探头块(1)的内部设置有封闭橡胶(12)。

3.根据权利要求1所述的一种半封装...

【专利技术属性】
技术研发人员：李明，
申请(专利权)人：久茂自动化大连有限公司，
类型：新型
国别省市：