【技术实现步骤摘要】
本技术涉及温度探头，具体为一种半封装芯片mini式温度探头。
技术介绍
1、热量表，是计算热量的仪表。热量表的工作原理：将一对温度传感器分别安装在通过载热流体的上行管和下行管上，流量计安装在流体入口或回流管上(流量计安装的位置不同，最终的测量结果也不同)，流量计发出与流量成正比的脉冲信号，一对温度传感器给出表示温度高低的模拟信号，而计算仪采集来自流量和温度传感器的信号，利用计算公式算出热交换系统获得的热量，在对液体进行测量使则需要一个探头进行测量。
2、目前，行业内普遍使用的mini产品尺寸(保护管直径和长度)较大；保护管为封闭结构，芯片完全包裹在保护管内；保护管没有压接工艺仅用粘合胶固定，不能承受拉力，一般从感温端到冷端均为为两线和三线，中段没有变化，感温端尺寸大，需要安装孔的尺寸大，客户端空间受限时无法使用，保护管为全封闭结构，芯片在保护管内，热传导慢，热响应时间长，不能承受拉力，工作人员在安装和使用中易损坏传感器，线制仅为两线或三线，当客户端需要四线输出时，与客户端无法匹配。
技术实现思路<
本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种半封装芯片mini式温度探头，包括探头块(1)，其特征在于：所述探头块(1)的顶面设置有封闭盖(2)，所述探头块(1)的下方设置有连接环(3)，所述连接环(3)的下方设置有移动杆(4)，所述移动杆(4)的下方设置有旋转握把(5)，所述旋转握把(5)的下方设置有固定块(6)，所述固定块(6)的一侧设置有连接板块(7)，所述连接板块(7)的一侧设置有连接孔(8)。
2.根据权利要求1所述的一种半封装芯片mini式温度探头，其特征在于：所述探头块(1)的内部设置有感温块(9)，所述感温块(9)的下方设置有控制芯片(10)，所述控制芯片(10)的底面设置有...
【技术特征摘要】
1.一种半封装芯片mini式温度探头，包括探头块(1)，其特征在于：所述探头块(1)的顶面设置有封闭盖(2)，所述探头块(1)的下方设置有连接环(3)，所述连接环(3)的下方设置有移动杆(4)，所述移动杆(4)的下方设置有旋转握把(5)，所述旋转握把(5)的下方设置有固定块(6)，所述固定块(6)的一侧设置有连接板块(7)，所述连接板块(7)的一侧设置有连接孔(8)。
2.根据权利要求1所述的一种半封装芯片mini式温度探头，其特征在于：所述探头块(1)的内部设置有感温块(9)，所述感温块(9)的下方设置有控制芯片(10)，所述控制芯片(10)的底面设置有四个连接线(11)，所述探头块(1)的内部设置有封闭橡胶(12)。
3.根据权利要求1所述的一种半封装...
【专利技术属性】
技术研发人员：李明，
申请(专利权)人：久茂自动化大连有限公司，
类型：新型
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。