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本技术公开了一种半封装芯片mini式温度探头，包括探头块，所述探头块的顶面设置有封闭盖，所述探头块的下方设置有连接环，所述连接环的下方设置有移动杆，所述移动杆的下方设置有旋转握把，所述旋转握把的下方设置有固定块，所述固定块的一侧设置有连接板...
该专利属于久茂自动化（大连）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过久茂自动化（大连）有限公司授权不得商用。

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