【技术实现步骤摘要】
一种十字形板状MEMS压电指向性传感芯片
本专利技术属于传感
，具体涉及一种十字形板状MEMS压电指向性传感芯片。
技术介绍
声场中声信号的信息主要由声压与声源位置组成。因此，要完整的描述一个声场，将同时需要声压和声源位置两种参量。目前对于声场声压的测量技术已经非常成熟，如丹麦的B&K和G.R.A.S.等公司都有一系列商业化的声压传声器。而对于声场声源位置的测量，目前主要有两种测量手段，一种是间接测量手段，通过两个具有一定距离的声压传感器，通过测量两者接收到信号的时间差来最终确定声源位置，该方法会受限于声压传声器之间的相位一致性和物理距离等条件，在低频测量时要求传声器的物理间距较大，这也就使得测量系统尺寸难以实现小型化；另外一种则是直接测量手段，20世纪90年代，荷兰特温特大学H-E.deBree博士等人提出了一种新的声学传感器一微流量传感器(Microflown)，即MEMS指向传声器。该传感器可以直接测量空气声场中信号的声源位置。但目前，MEMS指向传声器多为单方向的检测元件。专利技...
【技术保护点】
1.一种十字形板状MEMS压电指向性传感芯片，其特征在于，包括N个压电弹性复合支撑结构(a)、十字形板状结构(b)、硅基底层(c)和支撑件(d)；所述的硅基底层(c)带有空腔，十字形板状结构(b)位于空腔上方，与硅基底层(c)固定连接；所述N个压电弹性复合支撑结构(a)置于十字形板状结构(b)4个臂的两侧；所述支撑件(d)置于十字形板状结构(b)的中心位置。/n
【技术特征摘要】
1.一种十字形板状MEMS压电指向性传感芯片，其特征在于，包括N个压电弹性复合支撑结构(a)、十字形板状结构(b)、硅基底层(c)和支撑件(d)；所述的硅基底层(c)带有空腔，十字形板状结构(b)位于空腔上方，与硅基底层(c)固定连接；所述N个压电弹性复合支撑结构(a)置于十字形板状结构(b)4个臂的两侧；所述支撑件(d)置于十字形板状结构(b)的中心位置。
2.一种如权利要求1所述的传感芯片，其特征在于，所述十字形板状结构(b)为对称或非对称结构，即其左右臂长、上下臂长相等或不相等，十字形板状结构(b)的中心区域还填充有吸声材料。
3.一种如权利要求2所述的传感芯片，其特征在于，所述的吸声材料为吸声橡胶或吸声泡沫。
4.一种如权利要求1所述的传感芯片，其特征在于，所述十字形板状结构(b)为由硅层、氮化硅层或氧化硅层构成的单层结构；或由硅层、氮化硅层、氧化硅层任意两种或三种构成的多层结构。
5.一种如权利要求1所述的传感芯片，其特征在于，所述十字形板状结构(b)为多孔结构或筋板结构。
6.一种如权利要求1所述的传感芯片，其特征在于，所述的十字形板状结构(b)为由硅层、氮化硅层或氧化硅层构成的单层硬质结构；或由硅层、氮化硅层、氧化硅层任意两种或三种构成的多层轻质硬结构。
7.一种如权利要求1所述的传感芯片，其特征在于，所述支撑件(d)...
【专利技术属性】
技术研发人员：翟禹光，李俊红，樊青青，王文，汪承灏，
申请(专利权)人：中国科学院声学研究所，
类型：发明
国别省市：北京;11
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