【技术实现步骤摘要】
徽章装配系统
本技术涉及徽章装配
，具体涉及一种徽章装配系统。
技术介绍
目前市场上的徽章常规包括有底板及面板两部分，现有技术中，需通过人工进行该底板及面板的扣合装配，该加工方式的加工效率低下；故有必要专利技术一种自动化的徽章装配系统，以满足徽章的装配应用需求。
技术实现思路
本技术的目的在于为克服现有技术的不足而提供一种徽章装配系统。徽章装配系统，包括底板上料部及面板上料部，所述面板上料部的下料端一侧设置有面板翻转机构，所述面板翻转机构的下料端一侧设置有拍平压合机构；所述底板上料部旁侧设置有用于将底板搬移至所述拍平压合机构上的搬移机构。进一步地，所述面板上料部包括移料机架，所述移料机架上设置有皮带驱动部，所述皮带驱动部包括设置于所述移料机架上料端一侧的第一皮带轮及设置于所述移料机架下料端一侧的第二皮带轮；所述第一皮带轮轴连接有上料驱动电机，所述第一皮带轮与所述第二皮带轮之间绕设有上料皮带。进一步地，所述皮带驱动部设置有两组，两组所述皮带驱动部并排对称设置，两侧所述第一皮带轮同轴...
【技术保护点】
1.徽章装配系统，其特征在于，包括底板上料部及面板上料部，所述面板上料部的下料端一侧设置有面板翻转机构，所述面板翻转机构的下料端一侧设置有拍平压合机构；所述底板上料部旁侧设置有用于将底板搬移至所述拍平压合机构上的搬移机构。/n
【技术特征摘要】
1.徽章装配系统，其特征在于，包括底板上料部及面板上料部，所述面板上料部的下料端一侧设置有面板翻转机构，所述面板翻转机构的下料端一侧设置有拍平压合机构；所述底板上料部旁侧设置有用于将底板搬移至所述拍平压合机构上的搬移机构。
2.如权利要求1所述的徽章装配系统，其特征在于，所述面板上料部包括移料机架，所述移料机架上设置有皮带驱动部，所述皮带驱动部包括设置于所述移料机架上料端一侧的第一皮带轮及设置于所述移料机架下料端一侧的第二皮带轮；所述第一皮带轮轴连接有上料驱动电机，所述第一皮带轮与所述第二皮带轮之间绕设有上料皮带。
3.如权利要求2所述的徽章装配系统，其特征在于，所述皮带驱动部设置有两组，两组所述皮带驱动部并排对称设置，两侧所述第一皮带轮同轴连接于所述上料驱动电机，两侧所述第二皮带轮之间预留有活动间距。
4.如权利要求1所述的徽章装配...
【专利技术属性】
技术研发人员：左湘，李剑波，李宇驰，卢建荣，刘荣富，朱文娟，王顺英，卢金玲，邱木长，刘喜发，杨冲，杜健飞，
申请(专利权)人：佛山市佛大华康科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。